焊接的基礎(chǔ)知識培訓講義-資料下載頁
2025-06-26 13:35本頁面
【正文】 不夠的問題.二. 銲錫烙鐵的接觸法:原則上,最要緊的是必須要在最短時間內(nèi)找到欲焊接的位置,同時將各個欲焊接的位置加熱至同樣的溫度.烙鐵鉗尖端的形狀應配合接合部位的形狀而有所不同,但一般來說,從側(cè)面接觸時其熱傳導面積最大,所以使用一字起子形狀的烙鐵鉗時，其焊接效率會比較好,還有烙鐵鉗的接觸壓力,角度等不同時,其傳熱的能量也會有所變化.三. 供錫料的方法在欲供錫的時候,首先就是要再很短時間內(nèi)先知道如何判斷再何時,焊接位置在何處,施予多少量的錫等.在錫料的供給,要在欲焊接的數(shù)種金屬都同步到達可以熔解錫料的溫度時,快速地將烙鐵鉗和錫線同時接觸到欲焊接的金屬之上.供給錫料的方法如下:1. 首先,在欲焊接的金屬和烙鐵鉗之接觸面上先施予極少量的錫,使其熱傳導性變佳.2. 次之,從離加熱位置最遠處適量地供給錫料.3. 最後以整體的錫量來考量,供錫直到似乎可以看得出拉出錫線的樣子時,即馬上抽離錫線和烙鐵鉗,並要注意到不可使焊接部位的錫線拖出尾巴來.四. 添加適當錫料的方法.以焊點的中心點為境界,其左右之形狀應相似,同時由上往下緣呈現(xiàn)出一種平滑的曲線,在曲線的邊緣及焊接的導線之連接線的下方,必須要有弓狀的凹陷量為基準.所謂良好的焊接狀態(tài)之外觀,應該要拉出平滑的曲線,同時要有金屬性光澤及亮度,不得有裂縫,錫量過多或是不足,針孔等缺陷.錫量如果過多,可能會藏有某些缺陷,而且也不見得因為錫加得多,焊接強度就會變的比較強,但是錫量不足,一定會有強度不夠的問題.13 / 14五. 拉開烙鐵鉗的方法當數(shù)種金屬都達到可熔解錫的溫度時,要快速地供給定量的錫,然後也迅速地將烙,四周的空氣會將熔錫的熱吸走,而再拉開烙鐵鉗時會拉出一條錫絲來.加熱時間如果太長,松香會失去活力,而影響到銲錫本來的光澤和平滑感,會出現(xiàn)白色粒狀的過熱現(xiàn)象或是 PCB 的導孔鍍金脫落( 翹皮 )的情況.加熱時間如果太短,又會產(chǎn)生熔錫沾染不佳,流動性不足的缺陷問題,此外,在焊接部位的熔錫凝固之前,如果移動導線的話,則會出現(xiàn)呈灰白色的冷焊現(xiàn)象. 插入零件與表面實裝零件之焊接一. 取用印刷電路板時的注意事項.1. 銅箔表面不得附有各種髒污(如油、油脂、蠟等).(一般的松香無法去除的髒污)2. 銅箔表面不得被其他的金屬刮傷,或是因螺絲起子或斜口鉗碰觸而刮傷.3. 保管期間不得太長.(因為會使氧化膜加厚,同時會存有濕氣及水份 )4. 不得以未戴手套的手指去觸摸.(手上會有油脂及指紋 )二. 插入零件的方法就是在印刷電路板上的固定導孔位置(單面孔、雙面貫通孔等)上插入規(guī)定之電子零件之導線的方法.在插入導線時,應注意的有下列幾點:,應配合導孔距離大小整形.弓狀的凹陷 弓狀的凹陷彎腳實裝之加錫量 垂直實裝之加錫量14 / 14(最好是零件本身的重量剛好使其以類似自然落體的樣式插入導孔內(nèi)),導線和導孔一定要完全成密合的狀態(tài).零件的實裝有(1)平貼實裝方式.(2) 垂直實裝方式兩種.插入零件的彎腳原則:插入印刷電路板時零件的導線要向電路銅軌的方向彎折,並剪短至規(guī)定的長度,同時如果零件為立式零件,導線都向同一方向折彎會很不穩(wěn)定,所以導線要向不同方向的銅軌彎折.在下列狀須做架高的實裝:....如有極性零件,須配合印刷電路板上的極性來安裝.三. 表面實裝零件的方法在對表面實裝零件做人工焊接時,首先要將 chip 零件固定於預定的位置上,表面實裝零件又可分為無導線和有導線兩種,在尺寸上來說,無導線者多半較小,而且非常輕。而有導線者由於其導線極為細小脆弱,一不小心碰到就會變形,所以在取用這些零件時要特別小心放在預定的位置上.將表面實裝零件放在預定位置上,並且加以固定的方法稱為預焊,在此時要做人工焊接時,因為兩隻手各拿著錫線及烙鐵,所以無法在空出手來做固定,因為要注意不可讓零件脫離位置.現(xiàn)在最常被運用於對表面實裝零件做人工焊接的方式為預焊,其方式如下:1. 先在放置表面實裝零件的銅箔中選擇一個銅箔,並給予適量的銲錫.2. 使用適當?shù)墓ぞ?如:鑷子)將零件擺放於欲焊接的位置,並用烙鐵鉗將原先預焊於銅箔上的錫予以熔解,用以固定零件.3. 確認零件位置是否正確後,從對角的銅箔先焊錫,再進行其他銅箔銲錫.四. 焊接後之檢查當焊接作業(yè)完成之後,項目如:? (有無錯件 ,極性錯誤,缺件).? (是否有空焊、冷焊、包焊、錫洞、錫裂、錫尖、裸銅、翹皮、短路).
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