【正文】 SVPWM技術(shù)研究；磁場(chǎng)定向技術(shù)研究；無(wú)傳感器技術(shù)研究；直接轉(zhuǎn)矩控制技術(shù)研究；EMC電磁兼容技術(shù)研究?！　?　　2. 制革和毛皮加工主要工序廢水循環(huán)使用集成技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　結(jié)合清潔型化工材料和機(jī)械設(shè)備，實(shí)現(xiàn)制革和毛皮加工從浸水到鉻鞣工段的各工序廢液充分循環(huán)再生利用?！　?　　3. 鋰離子電池關(guān)鍵材料技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　鋰離子電池隔膜、正極材料、負(fù)極材料、電解質(zhì)等材料開(kāi)發(fā)與制備技術(shù)。　　 　?。ㄈ┦称贰　?. 糧食加工副產(chǎn)物與雜糧增值轉(zhuǎn)化利用技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　糧食加工副產(chǎn)品的穩(wěn)定化預(yù)處理技術(shù)；糧食加工副產(chǎn)品的生物、物理高效轉(zhuǎn)化技術(shù)；糧食加工副產(chǎn)品轉(zhuǎn)化過(guò)程中的低碳清潔生產(chǎn)技術(shù)；低溫烘焙速食雜糧營(yíng)養(yǎng)粉加工技術(shù)。　　 　　2. 食品行業(yè)碳排放系數(shù)核算技術(shù)與低碳篩選技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　食品典型行業(yè)低碳生產(chǎn)技術(shù)和碳排放評(píng)估分級(jí)方法研究；食品典型行業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品的碳排放強(qiáng)度測(cè)量、核算與與評(píng)價(jià)研究?！　?　　3. 食品非熱加工關(guān)鍵共性技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　規(guī)?；邏好}沖電場(chǎng)連續(xù)殺菌技術(shù)；超高壓在水產(chǎn)即食調(diào)理食品和凝膠制品的應(yīng)用技術(shù)；大跨度波段電磁場(chǎng)協(xié)同無(wú)介質(zhì)非熱殺菌技術(shù)?！　?　　（四）生物醫(yī)藥　　1. 隔離操作系統(tǒng)與應(yīng)用技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　隔離操作系統(tǒng)、快速傳遞接口裝置、密封系統(tǒng)及材料、在位清洗系統(tǒng)等系統(tǒng)技術(shù)；針對(duì)原料藥、針劑、凍干制品的生產(chǎn)、質(zhì)量監(jiān)控及實(shí)驗(yàn)等用途的不同功能性隔離器及限制性進(jìn)入系統(tǒng)技術(shù)；隔離系統(tǒng)的自控及信息管理系統(tǒng)技術(shù)；配套消毒及特種連接閥門(mén)等技術(shù)?！　?　　2. 生物催化轉(zhuǎn)化技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　用生物催化轉(zhuǎn)化技術(shù)取代傳統(tǒng)化學(xué)合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)新工藝在醫(yī)藥工業(yè)中的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)青霉素、頭孢菌素、他汀降血脂類藥物、甾體藥物、手性醇、氨基酸類藥物等醫(yī)藥產(chǎn)品的大綠色生產(chǎn)等?！　?　　3. 新型制劑及給藥技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　緩控釋制劑、長(zhǎng)效注射劑、透皮給藥制劑、吸入劑、靶向給藥等產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究。　　 　　4. 大規(guī)模發(fā)酵分離純化技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　以國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)潛力巨大、臨床應(yīng)用面廣的各類新型抗生素、降血脂藥物、抗真菌藥物、免疫抑制劑、抗癌藥物等重大疾病和常見(jiàn)病防治藥物為目標(biāo)，應(yīng)用基因工程技術(shù)、代謝流分析、系統(tǒng)生物學(xué)和以及全局調(diào)控方法，開(kāi)展以動(dòng)態(tài)系統(tǒng)分析為特征、以生物反應(yīng)器流場(chǎng)特性與生理特性分析相結(jié)合的發(fā)酵過(guò)程優(yōu)化放大技術(shù)的研究和應(yīng)用。針對(duì)不同產(chǎn)品特點(diǎn)，研究符合規(guī)?；a(chǎn)要求的分離純化新技術(shù)、新工藝，開(kāi)發(fā)分離純化模塊集成技術(shù)和各類經(jīng)濟(jì)高效的分離純化介質(zhì)。　　 　　5. 醫(yī)療器械國(guó)產(chǎn)化核心部件及關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　數(shù)字化X射線成像設(shè)備的關(guān)鍵部件平板探測(cè)器制造技術(shù)；Ｘ射線球管制造技術(shù)；大功率高頻X射線發(fā)生器制造技術(shù)；高性能超聲成像探頭制造技術(shù)；檢驗(yàn)分析設(shè)備樣本液體傳送和處理精密機(jī)械裝置技術(shù)；呼吸機(jī)麻醉機(jī)精密氣體流量和壓力傳感器、電子流量計(jì)技術(shù)；口腔和精密外科手術(shù)器械長(zhǎng)壽命高速氣動(dòng)和電動(dòng)馬達(dá)技術(shù)等?！　?　　五、電子制造業(yè)　?。ㄒ唬┘呻娐贰　?. 集成電路大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)工藝技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　65nm高性能、低功耗、射頻CMOS工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)；45～40nm低功耗和高性能CMOS產(chǎn)品工藝?！　?　　2. 高壓高功率電力電子器件工藝技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　功率器件后道薄片工藝研究；功率器件的少子壽命控制技術(shù)；高壓、大功率器件前道制造工藝研究；高壓大功率IGBT器件、FRD器件、MOSFET器件的結(jié)構(gòu)研究；器件和工藝仿真技術(shù)；提高高壓大功率IGBT、FRD、MOSFET器件可靠性和魯棒性的相關(guān)技術(shù)?！　?　　3. 家用電器變頻控制系統(tǒng)器件技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　IGBT管芯的設(shè)計(jì)技術(shù)研究，IGBT管芯的制造技術(shù)研究，IPM模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)研究，IPM模塊的封裝技術(shù)研究。　　 　?。ǘ┢桨屣@示　　1. TFTLCD共性技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　進(jìn)一步提升液晶面板的透過(guò)率和開(kāi)口率，增加產(chǎn)品的附加值；加快高效節(jié)能背光源的研發(fā)和應(yīng)用，在確保產(chǎn)品性能的前提下，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，降低生產(chǎn)成本?！　?　　2. PDP共性技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　圍繞高光效技術(shù)（高能效、低成本）、高清晰度技術(shù)（3D、動(dòng)態(tài)清晰度、超高清晰度）以及超薄技術(shù)方面進(jìn)行相關(guān)技術(shù)研發(fā)；研究新材料、新工藝、新驅(qū)動(dòng)波形、新型驅(qū)動(dòng)電路與控制軟件技術(shù)來(lái)提高PDP產(chǎn)品性能?！　?　　3. 有機(jī)發(fā)光顯示器OLED共性技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　PMOLED技術(shù)；大尺寸AMOLED相關(guān)技術(shù)和工藝集成；氧化物基等TFT的研發(fā)及其在AMOLED中的應(yīng)用技術(shù)；LTPS技術(shù)；高性能有機(jī)發(fā)光材料、蒸鍍掩模板及驅(qū)動(dòng)IC等技術(shù)。　　 　　4. 低溫多晶硅驅(qū)動(dòng)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　準(zhǔn)分子激光退火(ELA)技術(shù)；金屬誘導(dǎo)晶化(MIC)技術(shù)；固相結(jié)晶化(SPC)技術(shù)；氧化物TFT技術(shù)?！　?　?。ㄈ┨?yáng)能光伏　　1. 萬(wàn)噸級(jí)多晶硅生產(chǎn)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　以降低生產(chǎn)能耗，提高副產(chǎn)物綜合利用率，降低生產(chǎn)成本為目標(biāo)，開(kāi)發(fā)新型節(jié)能還原爐，研究多對(duì)棒還原爐，提高三氯氫硅轉(zhuǎn)化率，開(kāi)發(fā)流化床生產(chǎn)技術(shù)，提高副產(chǎn)物二氯二氫硅、四氯化硅的回收水平，開(kāi)發(fā)熱氫化和冷氫化技術(shù)。　　 　　2. 高效晶硅電池制造技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　以提高電池轉(zhuǎn)換效率，降低生產(chǎn)成本為目標(biāo)，開(kāi)發(fā)選擇性發(fā)射極、背面接觸、二次絲網(wǎng)印刷、高效絨面、正反面鈍化、正面玻璃鍍膜等技術(shù)。　　 　　3. 硅基薄膜電池制造技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　提升硅基薄膜電池轉(zhuǎn)換效率，包括非晶硅單雙節(jié)電池、非晶/微晶疊層電池、多節(jié)硅基薄膜電池等技術(shù)，降低薄膜電池衰減率，提高微晶沉積速率，開(kāi)發(fā)大尺寸沉積技術(shù)，和沉積均勻性技術(shù)等。　　 　　4. 光伏設(shè)備　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　研究開(kāi)發(fā)氫化爐、還原爐、多線切割機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、燒結(jié)爐，薄膜電池所需的PECVD等設(shè)備技術(shù)?！　?　　5. 光伏輔料　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　研究開(kāi)發(fā)切割線、光伏背板、TCO玻璃、銀鋁漿等產(chǎn)品的制造技術(shù)。　　 　?。ㄋ模﹦?dòng)力電池及超級(jí)電容器　　1. 高效能、高一致性電池　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　一致性單體電池的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)；電池組件、電池包與供電系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)?！　?　　2. 超級(jí)電容器技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　提高超級(jí)電容器的比功率與比能量的材料技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)；超級(jí)電容器與電池混合應(yīng)用系統(tǒng)的研究?！　?　　（五）LED照明　　1. LED外延及芯片制造共性關(guān)鍵工藝技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　紅光LED的襯底轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)，包括具有腐蝕終止層的高內(nèi)量子效率外延片的生長(zhǎng)技術(shù)，低歐姆接觸透明電極的制作技術(shù)，高反射金屬膜的制作技術(shù)，Si/GaAs襯底轉(zhuǎn)移的金屬鍵合技術(shù)，Si/GaAs襯底轉(zhuǎn)移的化學(xué)剝離技術(shù)，金屬鍵合型晶片的切割技術(shù)，金屬鍵合型芯片全點(diǎn)測(cè)及分選技術(shù)；　　藍(lán)光LED襯底轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)，包括圖形襯底的制作技術(shù)，高內(nèi)量子效率外延片的生長(zhǎng)技術(shù)，低歐姆接觸透明P電極的制作技術(shù)，低歐姆接觸N電極的制作技術(shù)，表面粗化技術(shù)，襯底轉(zhuǎn)移的剝離技術(shù)，襯底轉(zhuǎn)移的金屬鍵合技術(shù)，金屬鍵合型晶片的切割技術(shù)，金屬鍵合型芯片全點(diǎn)測(cè)及分選技術(shù)?！　?　　 （六）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)　　1. 物聯(lián)網(wǎng)感知技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　傳感器技術(shù)、射頻識(shí)別（RFID）技術(shù)?！　?　?。ㄆ撸?shù)字家庭音視頻　　1. 數(shù)字音視頻編解碼技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　DRA多聲道數(shù)字音頻編解碼技術(shù)；AVS立體電視研發(fā)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)。　　 　?。ò耍┮苿?dòng)智能終端　　1. 移動(dòng)智能終端關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　移動(dòng)智能終端操作系統(tǒng)；移動(dòng)智能終端3G多模技術(shù)；高性能多核技術(shù)；移動(dòng)智能終端定位技術(shù)；移動(dòng)支付技術(shù)；移動(dòng)智能終端新型觸控技術(shù)?！　?　?。ň牛┯?jì)算機(jī)　　1. 計(jì)算機(jī)關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　筆記本計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)；可信計(jì)算技術(shù)；基于國(guó)產(chǎn)CPU、OS的整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)?！　?　?。ㄊ┢囯娮印　?. 節(jié)能與新能源汽車電子控制關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　電池管理技術(shù)；電機(jī)控制技術(shù)；整車控制技術(shù)；智能網(wǎng)絡(luò)技術(shù)；車載信息系統(tǒng)技術(shù)。　　 　　六、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)　　1. 云計(jì)算軟件技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　并行計(jì)算技術(shù)；海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)；分布式編程模型；云計(jì)算平臺(tái)管理技術(shù)；云計(jì)算安全技術(shù)?！　?　　2. 物聯(lián)網(wǎng)軟件技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　傳感器嵌入式軟件；普適人機(jī)交互技術(shù)；智能感知與識(shí)別處理技術(shù)；數(shù)據(jù)分析和挖掘技術(shù)?！　?　　3. 虛擬安全技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　虛擬交換技術(shù)；可信任動(dòng)態(tài)測(cè)量根(Dynamic Rootof Trust Measurement)技術(shù)；虛擬防火墻技術(shù)?！　?　　4. 信息技術(shù)服務(wù)支撐工具關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　IT資源監(jiān)控技術(shù)；IT服務(wù)流程管理技術(shù)；知識(shí)管理關(guān)鍵技術(shù)；基于安全可控軟硬件的信息系統(tǒng)集成相關(guān)接口、適配及優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)?！　?　　5. 數(shù)字內(nèi)容產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)；數(shù)字媒體技術(shù)；數(shù)字保存技術(shù)；增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)；體感交互技術(shù)?！　?　　6. 云計(jì)算系統(tǒng)可靠性評(píng)測(cè)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　云計(jì)算系統(tǒng)的失效檢測(cè)技術(shù)；云計(jì)算系統(tǒng)數(shù)據(jù)隱私保護(hù)技術(shù)；云計(jì)算系統(tǒng)攻擊檢測(cè)技術(shù)?！　?　　7. 虛擬化技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　CPU級(jí)的虛擬化技術(shù)；硬件層的虛擬化技術(shù)（操作系統(tǒng)、虛擬機(jī)等）；操作系統(tǒng)之上的虛擬化技術(shù)（解釋器等）?！　?　　8. 互聯(lián)網(wǎng)軟件技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　智能終端操作系統(tǒng)軟件技術(shù)；搜索軟件技術(shù)；瀏覽器軟件技術(shù)；支付軟件技術(shù)?！　?　　9. 計(jì)算機(jī)輔助工程軟件關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　計(jì)算機(jī)圖形技術(shù)；三維實(shí)體造型技術(shù)；數(shù)據(jù)交換技術(shù)；工程數(shù)據(jù)管理技術(shù)。　　 　　10. 計(jì)算機(jī)仿真軟件關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　計(jì)算機(jī)真技術(shù)；仿真支撐平臺(tái)技術(shù)；三維造型技術(shù)；有限元分析技術(shù)?！　?　　11. 云計(jì)算服務(wù)支撐平臺(tái)關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　資源管理技術(shù)；平臺(tái)資源虛擬化技術(shù)；多租戶技術(shù)；海量數(shù)據(jù)管理技術(shù)；云計(jì)算平臺(tái)運(yùn)營(yíng)管理技術(shù)?！　?　　 　　七、通信業(yè)　　1. IPv6過(guò)渡關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　IPv4網(wǎng)絡(luò)與IPv6網(wǎng)絡(luò)共存與互通技術(shù)；ISP和ICP網(wǎng)站IPv6改造技術(shù)?！　?　　2. IPv6安全監(jiān)控防護(hù)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　IPv6內(nèi)嵌IPsec加密的內(nèi)容安全監(jiān)控技術(shù)；根域名系統(tǒng)安全防護(hù)與應(yīng)急技術(shù)；IPv6環(huán)境下網(wǎng)絡(luò)信息安全管控機(jī)制技術(shù)?！　?　　3. TDLTE及LTEAdvanced關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　算法的開(kāi)發(fā)和硬件實(shí)現(xiàn)技術(shù)；射頻核心部件的制造技術(shù)；多模環(huán)境下網(wǎng)絡(luò)和終端的交互技術(shù)；高制程芯片的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)?！　?　　4. TDLTE及LTEAdvanced測(cè)量測(cè)試技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　TDLTE及LTEAdvanced測(cè)試技術(shù)；TDLTE及LTEAdvanced測(cè)試方法和一致性測(cè)試規(guī)范研究；TDLTE及LTEAdvanced測(cè)試儀表關(guān)鍵技術(shù)?！　?　　5. 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　移動(dòng)智能終端軟件和硬件技術(shù)；移動(dòng)智能終端與應(yīng)用軟件安全評(píng)測(cè)技術(shù)；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)Web應(yīng)用運(yùn)行環(huán)境技術(shù)；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能管道技術(shù)?！　?　　6. 云計(jì)算虛擬化運(yùn)維關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　物理資源抽象與資源池構(gòu)建技術(shù)；虛擬資源管理技術(shù)；面向運(yùn)營(yíng)的業(yè)務(wù)管理技術(shù)?！　?　　7. 寬帶光通信技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　高速光傳輸技術(shù)；光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡(luò)控制平面技術(shù)；以無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（PON）為代表的寬帶光接入技術(shù)?！　?　　8. 物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件中間件技術(shù)；物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和運(yùn)行開(kāi)發(fā)環(huán)境技術(shù)；物聯(lián)網(wǎng)信息應(yīng)用標(biāo)識(shí)技術(shù)；末梢網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)技術(shù)；無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通信的結(jié)合技術(shù)。　　 　　9. 移動(dòng)終端信息安全保護(hù)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　漏洞即時(shí)檢測(cè)及更新提示一體化的一鍵式安全防御技術(shù)；低能耗、啟發(fā)式的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控與入侵檢測(cè)技術(shù)；云模式的移動(dòng)終端系統(tǒng)病毒木馬掃描與清除技術(shù)?！　?　　10. 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)可靠性及安全性評(píng)測(cè)技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　感知系統(tǒng)可靠性和安全性評(píng)測(cè)技術(shù)；傳輸系統(tǒng)可靠性和安全性評(píng)測(cè)技術(shù)；應(yīng)用層系統(tǒng)可靠性和安全性評(píng)測(cè)技術(shù)?！　?　　八、信息化和生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)　　1. 基于知識(shí)工程的信息資源應(yīng)用技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容：　　支持復(fù)雜裝備產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)的創(chuàng)新平臺(tái)技術(shù)，促進(jìn)復(fù)雜產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)的規(guī)范化、信息化、集成化和協(xié)同并行化，減少研發(fā)過(guò)程中加工返工率30%；整合企業(yè)內(nèi)外部信息資源的快速?zèng)Q策支持平臺(tái)技術(shù)，建立科學(xué)決策和風(fēng)險(xiǎn)控制體系，提高大型集團(tuán)企業(yè)決策能力；基于知識(shí)的大規(guī)模產(chǎn)品定制管理平臺(tái)技術(shù)，提升產(chǎn)品的客戶滿意度；復(fù)雜產(chǎn)品多學(xué)科協(xié)同優(yōu)化設(shè)計(jì)與創(chuàng)新技術(shù)；企業(yè)綜合經(jīng)濟(jì)分析管理技術(shù)?！　?　　2. 服務(wù)型制造信息化支撐技術(shù)　　主要技術(shù)內(nèi)容