陶瓷基板的發(fā)展概況-資料下載頁
2025-06-24 14:14本頁面
【正文】 結收縮比例及厚膜工藝的網版張網問題。、陶瓷散熱基板之應用 陶瓷散熱基板會因應需求及應用上的不同，外型亦有所差別。另一方面，各種陶瓷基板也可依產品制造方法的不同，作出基本的區(qū)分。LTCC散熱基板在LED產品的應用上，大多以大尺寸高功率以及小尺寸低功率產品為主，基本上外觀大多呈現凹杯狀，且依客戶端的需求可制作出有導線架amp。 沒有導線架兩種散熱基板，凹杯形狀主要是針對封裝工藝采用較簡易的點膠方式封裝成型所設計，并利用凹杯邊緣作為光線反射的路徑，但LTCC本身即受限于工藝因素，使得產品難以備制成小尺寸，再者，采用了厚膜制作線路，使得線路精準度不足以符合高功率小尺寸的LED產品。而與LTCC工藝與外觀相似的HTCC，在LED散熱基板這一塊，尚未被普遍的使用，主要是因為HTCC采用1300~1600℃高溫干燥硬化，使生產成本的增加，相對的HTCC基板費用也高，因此對極力朝低成本趨向邁進LED產業(yè)而言，面臨了較嚴苛的考驗HTCC?！ ×硪环矫?，DBC與DPC則與LTCC/HTCC不僅有外觀上的差異，連LED產品封裝方式亦有所不同，DBC/DPC均是屬于平面式的散熱基板，而平面式散熱基板可依客制化備制金屬線路加工，再根據客戶需求切割成小尺寸產品，輔以共晶/覆晶工藝，結合已非常純熟的螢光粉涂布技術及高階封裝工藝技術鑄膜成型，可大幅的提升LED的發(fā)光效率。然而，DBC產品因受工藝能力限制，使得線路解析度上限僅為150~300um，若要特別制作細線路產品，必須采用研磨方式加工，以降低銅層厚度，但卻造成表面平整度不易控制與增加額外成本等問題，使得DBC產品不易于共晶/覆晶工藝高線路精準度與高平整度的要求之應用。DPC利用薄膜微影工藝備制金屬線路加工，具備了線路高精準度與高表面平整度的的特性，非常適用于覆晶/共晶接合方式的工藝，能夠大幅減少LED產品的導線截面積，進而提升散熱的效率。6 結論 經由上述各種陶瓷基板之生產流程、特性比較、以及應用范圍說明后，可明確的比較出個別的差異性。其中，LTCC散熱基板在LED產業(yè)中已經被廣泛的使用，但LTCC為了降低燒結溫度，于材料中加入了玻璃材料，使整體的熱傳導率降低至2~3W/mK之間，比其他陶瓷基板都還要低。再者，LTCC使用網印方式印制線路，使線路本身具有線徑寬度不夠精細、以及網版張網問題，導致線路精準度不足、表面平整度不佳等現象，加上多層疊壓燒結又有基板收縮比例的問題要考量，并不符合高功率小尺寸的需求，因此在LED產業(yè)的應用目前多以高功率大尺寸，或是低功率產品為主。而與LTCC工藝相似的HTCC以1300~1600℃的高溫干燥硬化，使生產成本偏高，居于成本考量鮮少目前鮮少使用于LED產業(yè)，且HTCC與LTCC有相同的問題，亦不適用于高功率小尺寸的LED產品。另一方面，為了使DBC的銅層與陶瓷基板附著性佳，必須因采用1065~1085℃高溫熔煉，制造費用較高，且有基板與Cu板間有微氣孔問題不易解決，使得DBC產品產能與良率受到極大的考驗；再者，若要制作細線路必須采用特殊處理方式將銅層厚度變薄，卻造成表面平整度不佳的問題，若將產品使用于共晶/覆晶工藝的LED產品相對較為嚴苛。反倒是DPC產品，本身采用薄膜工藝的真空濺鍍方式鍍上薄銅，再以黃光微影工藝完成線路，因此線徑寬度10~50um，甚至可以更細，且表面平整度高()、線路對位精準度誤差值僅+/1%，完全避免了收縮比例、網版張網、表面平整度、高制造費用…等問題。雖LTCC、HTCC、DBC、與DPC等陶瓷基板都已廣泛使用與研究，然而，在高功率LED陶瓷散熱領域而言，DPC在目前發(fā)展趨勢看來，可以說是最適合高功率且小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。9 /
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