最新尿素合成塔主要零部件的制造工藝流程設(shè)計(jì)圖文精-資料下載頁
2025-06-23 21:20本頁面
【正文】 抽查30%），以焊帶搭接處為主）→消除應(yīng)力熱處理→清洗表面，不得有油污等影響繼續(xù)堆焊質(zhì)量的雜物→堆焊第二層（耐蝕層）不銹鋼（包括手工堆焊）→鐵素體測(cè)定→100%PT→100%UT→測(cè)量堆焊層厚度→加工環(huán)向焊接坡口→鏜制底部和側(cè)面物料接管焊接坡口→所有坡口的碳鋼部分進(jìn)行MT→清洗坡口表面，用酒精擦洗除去油污→組對(duì)接管→球殼接管周圍適當(dāng)預(yù)熱→焊接→焊縫鐵素體測(cè)定→焊縫表面PT→與筒體組對(duì)焊接。上封頭制造工藝過程在球殼沖壓成形部分與下封頭相同，以后的工序如下：上封頭球殼沖壓成形并經(jīng)正火+回火處理，機(jī)械性能試驗(yàn)合格后→在立車上加工人孔開孔與人孔法蘭的焊接坡口→檢驗(yàn)坡口合格后→與人孔法蘭鍛件組對(duì)→點(diǎn)焊固定（預(yù)熱）→預(yù)熱（≥150℃）焊接，焊到30mm進(jìn)行X光探傷檢查，然后再焊到60mm，再進(jìn)行X光射線探傷檢查→消除應(yīng)力熱處理→再次預(yù)熱（≥150℃）→再焊到滿厚度→UT、MT→硬度檢查→直線加速器射線探傷（有條件的廠家）→組對(duì)兩個(gè)吊耳→局部預(yù)熱≥150℃→焊接吊耳→焊滿后表面打磨→MT、UT→消除應(yīng)力熱處理→UT、MT→硬度檢查→球殼內(nèi)壁打磨光滑呈金屬光澤→清洗干凈→堆焊不銹鋼（堆焊程序與下封頭相同）→堆焊人孔襯里過度層→精加工人孔內(nèi)圓及人孔密封面鑲環(huán)槽→組對(duì)人孔內(nèi)圓襯里和密封座鑲環(huán)→焊接→焊縫鐵素體檢查→焊縫表面PT→精加工人孔密封面→螺栓孔加工→檢驗(yàn)。φ2800mm半球形封頭整體展開尺寸直徑為φ4140mm，厚度125mm。來料板寬2100mm，長(zhǎng)度2400mm，所以二張板可以拼成一個(gè)封頭毛坯。其拼接焊縫坡口見圖十九。為了防止焊接變形，應(yīng)按圖中順序號(hào)①~⑥進(jìn)行反翻身焊接。圖十九 封頭毛坯拼焊坡口示意圖及焊接順序封頭毛坯加熱工藝曲線如圖二十所示。圖二十 球形封頭沖壓加熱工藝封頭內(nèi)壁堆焊情形見圖二十一，帶極堆焊共分二層，第一層作為碳鋼層的過渡，一般采用309L或308L焊帶，與也可以采用25/22/2LMn焊帶。焊劑可采用國(guó)產(chǎn)的HT260或SJ602或比利時(shí)的13BLFT。焊帶寬60mm，焊接電流750A，電壓28V，焊速120mm/分。第二層為耐蝕層。焊帶必須采用耐尿素腐蝕的材料，采用25/22/2LMn焊帶和13BLFT焊劑，焊接規(guī)范基本上同第一層，只是焊速可略低一些。第一層基體金屬要預(yù)熱，第二層不必預(yù)熱。圖二十一 封頭內(nèi)壁帶極堆焊情形（照片）㈢封頭與筒體的組焊封頭與筒體的組合焊縫見圖二十二和圖二十三。由于封頭內(nèi)壁帶極堆焊層不可能焊到環(huán)焊縫的邊緣，因此，這道環(huán)焊縫內(nèi)口不銹鋼 的焊縫較寬，應(yīng)采用手工堆焊過渡。 圖二十二 上封頭與筒體環(huán)焊焊縫示意圖圖二十三 下封頭與筒體之間不環(huán)焊縫示意圖㈣其它零件的制造人孔頂蓋、內(nèi)件、溢流管、塔板和物料接管等制造比較簡(jiǎn)單，可參照一般零件的加工工藝，在此不再贅述。要注意的就是內(nèi)件不銹鋼件的所有焊縫必須做到全焊透，外觀要圓滑，避免造成縫隙腐蝕。
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