試論pcb生產(chǎn)技術和發(fā)展趨勢-資料下載頁
2025-06-23 17:45本頁面
【正文】 ⑵ 加入有機添加劑，使Sn析出為顆粒狀結構而非樹枝狀結構，消除“錫絲”的 隱 患 ⑶ 工藝較簡單，易于維護，成本較低。 電鍍Ni/Pd/Au層。 又可稱為“萬能”鍍層 ⑴鍍層厚度要求Ni層為3∽6μm,∽,∽。 ⑵既可用于焊接，又可用于搭接（WB）等。CCL（覆銅板）材料技術與發(fā)展。隨著PCB高密度化高性能化的發(fā)展，CCL也相應朝著高性能化的發(fā)展。向高Tg材料發(fā)展 130176。C→150176。C→170176。C→200176。C→220176。C→250176。C ⑴抗焊接溫度F變形能力。 ①表面安裝技術要求。 ②無鉛化焊接溫度還得提高30176。C∽50176。C ⑵工作溫度提高，要求提高耐熱性。 ①高密度化發(fā)展，單位體積（面積）發(fā)熱量↑②高功率化發(fā)展，單位面積功率增加了（或電流量增加了）。 向低CTE材料發(fā)展。高Tg大多拌有低CTE，但概念與含義不同。 高密度化要求低CTE化 12∽14ppm→10∽12ppm→8∽10ppm→6∽8ppm ⑴低CTE意味著低焊接應力，↑可靠性 ⑵高密度化要求 ①對位度（層間）②焊點面積縮小，粘結力減小，要求熱機殘留應力減小。介電常數(shù)材料多樣化發(fā)展。 ⑴低介電常數(shù) →→→→→→……→. 用于高頻化信號和高速數(shù)字化信號的傳輸。 ⑵中介電常數(shù) 10∽100 用于特種場合，如Gps（汽車、士兵、等…） ⑶高介電常數(shù) 100∽1000以上。（已有2000產(chǎn)品了）。 用于埋入電容上，今后數(shù)量會大量增加。耐CAF或耐離子遷移之。 產(chǎn)生CAF是兩大方面：（一）CCL本身；（二）CCL的加工，隨著PCB高密度化， 這個問題越來越突出了，（孔與孔，線與線…） ⑴基材方法改進：新型結構玻纖布，常規(guī)E玻纖布→開纖布→扁平布 耐CAF，弱←—————→強提高樹脂浸潤性減小樹脂中的離子含量HHˉ4 和Clˉ為主 ⑵CCL加工方面。 ①改進鉆孔質(zhì)量：粗糙度由50μm→30μm→20μm→ ②改進去鉆污條件與方法：重量損失控制在 ∽ 或金相剖析來確定。介質(zhì)層厚度均勻性和表面平整度。 ⑴介質(zhì)層厚度均勻性 ①介質(zhì)層厚度尺寸均勻性，尺寸（厚度）偏差要小。177。10%→177。5%→ ②介質(zhì)層內(nèi)部結構（厚度）均勻性即增強材料和樹脂分布均勻性，常規(guī)玻纖布→開纖布→扁平布。 ⑵介質(zhì)層表面平整度。 常規(guī)E—玻纖布會造成“結點”和“空格子”現(xiàn)象，充填樹脂固化后會形成不平的表面，影響精細導線的生產(chǎn)與制造。 特種CCL材料 ⑴高導熱性CCL材料①金屬基CCL材料：銅；鋁；殷鋼；鉬板；炭素板等。②在介質(zhì)中加入導熱性絕緣材料，正在開發(fā)中。 ⑵平面無源元件用CCL材料①平面電容用CCL材料②平面電阻用CCL材料③平面電感用CCL材料（很少應用）扁平（MS）E—玻纖布材料。⑴扁平E—玻纖布結構與特點。①結構②特點項 目常規(guī)E—玻纖布材料開纖布材料扁平布材料 介質(zhì)層內(nèi)部均勻性 差——————————————————————好 圖 形 隆 起 大——————————————————————小 樹 脂 裂 紋 可能————————————————————不會 激光加工性 差——————————————————————好 尺寸穩(wěn)定性 差——————————————————————好 積層項 目RCC材料常規(guī)E—玻纖布材料扁平布材料 介質(zhì)層內(nèi)部均勻性好差好 圖 形 隆 起大中小 樹 脂 裂 紋可能不多不會 激光加工性好可用優(yōu) 尺寸穩(wěn)定性差好優(yōu) 積層層數(shù)1—2層中多 ⑵扁平E—玻纖布的優(yōu)點。適用于微小化孔的加工。機械加工。激光加工精細導線的加工。表面有好的平整度。好的精細導線陡直度。增加表面積層層數(shù)。消除了圖形隆起（printed through）形成平滑的表面.易于控制積層的介質(zhì)層厚度，改進了Z0 控制范圍，抬高了電氣性能。 ④改善了耐CAF性能CAF的成因。CAF的形成是指在電場作用下跨越絕緣介質(zhì)材料而遷移的導電性金屬鹽類的電化學遷移行為。即：有金屬鹽類存在；有潮濕/蒸汽壓存在；絕緣介質(zhì)材料有缺陷；施加電場（電壓/偏壓）。 CAF可發(fā)生在孔與孔 孔與線 線與線 層與層等等之間，但最常見的是在孔與孔之間發(fā)生CAF問題。 ⑶CCL材料方面的改進采用新型玻纖布（MS布或扁平布）。改善樹脂與玻纖布（絲）間均勻分布與樹脂的滲透，從而增加樹脂與玻纖布間結合力和減少樹脂與玻纖布間的殘留應力。同時可改善鉆孔質(zhì)量（如減低孔壁粗糙度等），改進CCL平整度（銅箔與樹脂間均勻結合）。提高樹脂對玻纖布的浸潤性。選用低表面張力的偶聯(lián)劑（硅烷類）來提高浸潤性。減少樹脂中的離子含量。多種離子會促進銅離子遷移作用，CCL中會存在Cl+和NH4+等。Cl+ 來自樹脂中固化劑，NH4+來自樹脂合成時殘留的水解Cl.降低基材吸水率。 ⑶PCB在制板加工的改。改進鉆孔質(zhì)量。改進鉆孔摻數(shù)，消除或減少撕裂現(xiàn)象，并使粗糙度從40μm上下減少到20μm以下。改進去鉆污條件和方法?！?，易于清洗并形成干凈的孔壁。改進清洗方法。隨著高密度化發(fā)展線條間隙減小和精細化，清潔困難。應采用去離子水清洗和離子污染度測試。采用新型玻纖布的CCL和半固化片。當介質(zhì)層越來越薄時，應采用均勻分布的介質(zhì)層。15 /
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