試論pcb生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)-全文預(yù)覽
【正文】 特點(diǎn) ①Ni層為阻擋層（隔離開Cu與Au），∽ ∽ 硬⑵在焊接時(shí)，焊料中熔解度僅為金的1/65。 ⑶優(yōu)缺點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)：很好的薄而平的平整度；工藝簡(jiǎn)便、易于操作與維護(hù)、且環(huán)境友好；成本低廉。 ⑵工藝流程（略）因?yàn)槿廴诘暮噶暇哂写蟮谋砻鎻埩?。下面?nèi)容僅限于后者。 表面涂覆可分為非電氣連接的阻焊膜涂覆和電氣連接用涂覆兩大類。連接（焊）盤表面涂覆技術(shù)與發(fā)展甚至阻焊厚度和鍍Ni層厚度的影響。 應(yīng)注意解決三個(gè)主要問題：⑴特性阻抗值控制問題 CHJ 附加定位槽定來(lái)限制基材尺寸變化 A解決基材內(nèi)的殘面應(yīng)力和充分固化 ⑵層間對(duì)位度的改進(jìn)集成元件印制板目前僅埋入無(wú)源元件，又稱埋入無(wú)源元件印制板，或“埋入什么就稱謂什么”。 ⑵無(wú)芯板的HDI/BUM板―—目前有三種類型：ALIVH技術(shù)（無(wú)需孔化、電鍍）B2It技術(shù)（無(wú)需鉆孔、孔化、電鍍）PALAP（patterned prepreg lay up process）方法（熱塑性屬環(huán)保型）HDI/BUM板。SMT的采用，誕生和推動(dòng)了埋/盲和微小孔化多層板的發(fā)展。目前還用于移動(dòng)電訊總臺(tái)上的背板。由于PCB不斷擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域，可派生出各種各樣特殊功能的多層板，如導(dǎo)熱功能，高頻特性，（微波等）等多層板和復(fù)合多層板 PCB多層化技術(shù)與發(fā)展。高多最好 線寬精度鍍錫層要求UV光源不要求 抗蝕劑 直接在覆銅箔上的 表6UV激光直接成（刻）像。∽。（D）蝕刻：最好采用真空蝕刻。目前最快速度可達(dá)24”24”/分鐘。80∽120 mj/cm2光敏抗蝕劑類型涂覆光致抗蝕劑的激光直接成像。消除了照相底片成像引起的各種缺陷。導(dǎo)線的尺寸精度達(dá)不到要求（特別是Z0控制時(shí)）。 真空蝕刻：原理—防止布丁效應(yīng)。擺動(dòng) ①顯影均勻性，中心區(qū)域與四周邊區(qū)域的均勻。能較好的解決問題。 ⑵照相底片曝光點(diǎn)光源曝光，帶來(lái)線寬的尺寸偏差。無(wú)載體。 ②↑整個(gè)線寬均勻性銅箔的薄型化將隨導(dǎo)線精細(xì)化而發(fā)展. 隨著線寬尺寸偏差的減小(如177。24∽36△=20 5016177。標(biāo)稱線寬(μm)㈢提高孔位精度 高孔徑Ф100μm 生產(chǎn)率 是是 加工厚徑比大(Ф80μm)短() 敷開窗口熱加工(燒蝕,需O2氣)UV激光成孔項(xiàng) *對(duì)于φ100μm孔，成本高，效率低 266nm ㈠適于連接CO2激光成微孔（φ100μm） 紅外波長(zhǎng)。 ←——————混合激光成孔————→ * 混合激光成孔 φ200μm→φ100μm→φ50μm→φ30μm→* UV激光成孔 * CO2激光成孔. *生產(chǎn)率低 ?、媾_(tái)面移動(dòng)：由絲桿傳動(dòng)（慢且磨損）→線性馬達(dá)移動(dòng)（特穩(wěn)定）。 ν2=2πR2n2. ν1=2πR1 n1 大孔→小孔時(shí)， ⒉2焊直徑盤≤Φ300um。 ①導(dǎo)通孔走向≤Φ150um。由HAL（或HASL）→OSP，化學(xué)Ni/Au，Ag,Sn等。 目的板面平整度：PCB整體板面共面性程度，或翹曲度和板面上焊盤的共面性。 ∟縮短導(dǎo)線或孔深┛ ①導(dǎo)通孔經(jīng)尺寸迅速走向微小化。高密度化（主要）： 增加層數(shù)，最多達(dá)到64層。原因—元件的引腳剛性要求PCB生產(chǎn)技術(shù)的主要進(jìn)步與發(fā)展趨勢(shì)。量的45%，左右著PCB工業(yè)的發(fā)展與市場(chǎng)。 EMI世界主導(dǎo)經(jīng)濟(jì)—知識(shí)經(jīng)濟(jì)（信產(chǎn)業(yè)等）的迅速發(fā)展，決定做著PCB工業(yè)在21世紀(jì)中的發(fā)展讀地位和慎重生產(chǎn)力。 特性阻抗空控制 信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走上微小孔與埋/盲孔化，導(dǎo)線精細(xì)化，介質(zhì)層均勻薄型化等，即高密度化發(fā)展和集成元件PCB發(fā)展。16∽64 代表器件DIP表面安裝技術(shù)（SMT） 如表1所示表1。PCB生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)從目前來(lái)看，PCB高密度化還跟不上IC集成度的發(fā)展。 年 IC的線寬 PCB的線寬 1979 導(dǎo)線3μm 300 μm ∽0、18μm 100∽30μm∽10μm(HDI/BUM?) 通孔插裝技術(shù)（THT） 代表器件元件集成 I/o數(shù)？所以在2000年占全球PCB市場(chǎng)銷售2 PCB產(chǎn)品經(jīng)過了三個(gè)發(fā)展和進(jìn)階段 導(dǎo)通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品 （1）主要特點(diǎn)：通孔起著電氣互連和政治字支撐元件的作用通孔尺寸受到限制，應(yīng)≥。 .表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品 主要特點(diǎn)：通孔僅起電氣互連作用，即孔徑可盡量小（保證電性能下）；PCB產(chǎn)品共面性能要求，即PCB板面翹曲度要小，焊盤表面共面性要好。 由“狗骨”結(jié)構(gòu)→盤內(nèi)連接，節(jié)省連線，同樣達(dá)到② 之高密度化，焊盤上平面性的重要性越高。介質(zhì)層厚度≤80um。 （3)板面平整度：板面不平整度（指高密度基板，如≤1501
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