試論pcb生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢-文庫吧
2025-06-08 17:45 本頁面
【正文】 60。 ①導(dǎo)通孔走向≤Φ150um。② 導(dǎo)線的L/S≤80um。介質(zhì)層厚度≤80um。焊直徑盤≤Φ300um。 （3)板面平整度：板面不平整度（指高密度基板，如≤150150mm2的尺寸）以μm計。 30μm→20μm→10μm→5μm。 ⒉2 導(dǎo)通孔急速走向微小化和結(jié)構(gòu)復(fù)雜化η （1）導(dǎo)通孔的作用電器互連和支撐元器件兩個作用→僅電器互連作用。 （2）導(dǎo)通孔尺寸微小化 →→→→→→（mm） ←—機(jī)械（數(shù)控）鉆孔—→ | ←—激光成孔—→導(dǎo)通孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜化。 全通孔→埋/盲孔/通孔→盤內(nèi)孔，埋/盲孔→HDI/BUM→導(dǎo)通孔微小化的加工方法機(jī)械鉆微小孔 （A）提高鉆床主軸的轉(zhuǎn)速n。 大孔→小孔時， ㈠孔壁切削速度V ν1=2πR1 n1 ν2=2πR2n2. ?、嫘】邹D(zhuǎn)速n2 （得到同樣生產(chǎn)率和同樣質(zhì)量孔的話）. n2.= n1R1/ R2.?、绺境雎诽岣咧鬏S轉(zhuǎn)速6∽8萬轉(zhuǎn)/分→10∽12萬轉(zhuǎn)/分→16∽18萬 轉(zhuǎn)/分→25萬轉(zhuǎn)/分。（B）提高數(shù)控鉆床的穩(wěn)定性。 ?、逭麄€主軸轉(zhuǎn)動→夾鉆頭部分轉(zhuǎn)動?！齧，降低動能1/2 mv2 18磅—→16盎司。 ?、媾_面移動：由絲桿傳動（慢且磨損）→線性馬達(dá)移動（特穩(wěn)定）。（C）改進(jìn)微小鉆頭?、甯倪M(jìn)微小鉆頭組成：Ｃo和WC比例改變?！g性?！、鏈p小WC的粒度，由２―３μm→∽→.→ (D)常規(guī)E—玻纖布基材→扁平(MS或LD)E玻纖布基材.㈠采用單絲排列原理形成的扁平E玻纖布.㈡共有均勻玻纖密度和樹脂密度的介質(zhì)層基材. (E)降低孔壁粗造度:孔密度化和CAF等要求. 常規(guī)孔壁粗造度40∽50μm→20∽25μm→10∽15μm.→激光鉆孔技術(shù).激光成孔技術(shù)的出現(xiàn)㈠機(jī)械鉆孔面臨挑戰(zhàn). *鉆孔能力≥φ100μm. *生產(chǎn)率低 *成本高(特別是鉆孔).㈡激光波長與被吸收 *光波分布 *銅、玻纖布和樹脂對波長的吸收.㈢激光成孔類型. * CO2激光成孔. φ200μm→φ100μm→φ50μm→φ30μm→* UV激光成孔 ←—CO2 激光成孔—★—UV激光成孔—→ * 混合激光成孔 ←——————混合激光成孔————→ （B）CO2激光成孔 ㈠連接機(jī)械鉆孔，φ100∽φ200μm孔為最佳加工范圍。 ㈡成孔原理：* 紅外波長。 *熱效率、燒蝕之、熱加工 ㈢優(yōu)缺點： *功率大、生產(chǎn)率高。
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