試論pcb生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢(已修改)
2025-07-05 17:45 本頁面
【正文】 PCB生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢 1 推動PCB技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的主要動力集成電路（IC）等元件的集成度急速發(fā)展，迫使PCB向高密度化發(fā)展。從目前來看，PCB高密度化還跟不上IC集成度的發(fā)展。如表1所示表1。 年 IC的線寬 PCB的線寬 比 例 1979 導線3μm 300 μm 1∶100 2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170 2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶200 注：導通孔尺寸也隨著導線精細化而減小，一般為導線寬度尺寸的3∽5 倍組裝技術(shù)進步也推動著PCB走向高密度化方向表2組裝技術(shù)通孔插裝技術(shù)（THT）表面安裝技術(shù)（SMT）芯片級封裝（CSP） 系統(tǒng)封裝 代表器件DIPQFP→BGAμBGA元件集成 代表器件 I/o數(shù)16∽6432∽304121∽16001000？ 信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走上微小孔與埋/盲孔化，導線精細化，介質(zhì)層均勻薄型化等，即高密度化發(fā)展和集成元件PCB發(fā)展。 特性阻抗空控制 RFI EMI世界主導經(jīng)濟—知識經(jīng)濟（信產(chǎn)業(yè)等）的迅速發(fā)展，決定做著PCB工業(yè)在21世紀中的發(fā)展讀地位和慎重生產(chǎn)力。世界主導經(jīng)濟━ 的發(fā)展 20世紀80年代━━━→90年代——→21世紀←經(jīng)濟農(nóng)業(yè)——→工業(yè)經(jīng)濟———→知識經(jīng)濟———→美國是知識經(jīng)濟走在最前面的國家。所以在2000年占全球PCB市場銷售量的45%，左右著PCB工業(yè)的發(fā)展與市場。隨著其他國家的掘起，特別是中國和亞洲國家的發(fā)展（中國科技產(chǎn)值比率占30∽40%，美國為70∽80%）美國的“超級”地位會削弱下去。（3）中國將成為世界PCB產(chǎn)業(yè)的中心，2∽3年后，中國大陸的PCB產(chǎn)值由現(xiàn)在的11%上升20%以上。2PCB生產(chǎn)技術(shù)的主要進步與發(fā)展趨勢。自PCB誕生以來（1903年算起100年整），以組裝技術(shù)進步和發(fā)展可把PCB工業(yè)已走上了三個階段。而PCB生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展與進步一直圍繞著“孔”、“線” 、“層” 、和“面”等而發(fā)展著。 PCB產(chǎn)品經(jīng)過了三個發(fā)展和進階段 導通孔插裝技術(shù)（THT）用PCB產(chǎn)品 （1）主要特點：通孔起著電氣互連和政治字支撐元件的作用通孔尺寸受到限制，應(yīng)≥。原因—元件的引腳剛性要求 ●自動插裝要求以多角形截面為主，提高剛性降低尺寸 . （2）高密度化：通孔尺寸受到元件引腳尺寸限制，不能好象懷想風向換很小。導線的L/S細小化，∽。 增加層數(shù)，最多達到64層。但孔化，特別是電鍍的困難。表面安裝技術(shù)（SMT）用PCB產(chǎn)品 主要特點：通孔僅起電氣互連作用，即孔徑可盡量小（保證電性能下）；PCB產(chǎn)品共面性能要求，即PCB板面翹曲度要小，焊盤表面共面性要好。高密度化（主要）： ①導通孔經(jīng)尺寸迅速走向微小化。 →→→→→（mm）→加工方法由數(shù)控鉆孔→激光鉆孔。 ②埋/盲孔的出現(xiàn) 不需要連接的層，不通過導通孔 不設(shè)隔離盤 提高布線自由度。 ∟縮短導線或孔深┛ 提高密度至少1/3。 改善電器性能。盤內(nèi)孔結(jié)構(gòu)的誕生。由“狗骨”結(jié)構(gòu)→盤內(nèi)連接，節(jié)省連線，同樣達到② 之 目的板面平整度：PCB整體板面共面性程度，或翹曲度和板面上焊盤的共面性。PCB翹曲度高了，由1%→%→%……元器件貼裝要求。焊（連接）盤共面性。高密度化，焊盤上平面性的重要性越高。由HAL（或HASL）→OSP，化學Ni/Au，Ag,Sn等。芯片級封裝（CSP）用PCB產(chǎn)品主要特點：HDI/BOM板→集成元件的HDI板高密度化：孔，線，層，盤等全面走向高密度化1
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