光電子世界的芯片綁定-資料下載頁
2025-06-18 19:29本頁面
【正文】 頂部的外圓的疊加圖像。圖四、TO頭上的VCSEL, 借助對準測量的幫助 在操作中，激光二極管從其載體的托盤上吸取，放在綁定機的精密工作站上。圖形標識器的十字線對準二極管的發(fā)射點，二極管被吸起，準備貼裝在TO頭上。標識器的圓形覆蓋圖對準該頭(圖四)?，F(xiàn)在發(fā)射點和頭兩者都適當對準，操作員可以準確地將激光二極管放在頭上。平臺/拱架的考慮(Platform/Gantry Consideration) 激光二極管的綁定要求一個穩(wěn)定的綁定平臺/拱架和精密的滑行導軌。Z運動控制應該允許低負載的、精確的、可重復的芯片綁接。對于涉及邊緣發(fā)射激光器和VCSEL的金/錫綁定工藝，綁定機必須能夠在綁定和冷卻循環(huán)期間以一個特定的、持續(xù)的負載固定芯片，這樣芯片不會壓碎或存在應力。在樹脂接合中，需要一個特定的、持續(xù)的載荷來保證兩個表面之間的樹脂厚度盡可能均勻?！ ∪绻褂媒?錫合金，一種擦洗能力是有幫助的。擦洗消除可能在相互連接表面之間出現(xiàn)的空洞。需要擦洗次數(shù)決定于二極管的大小，最小的二極管通常不需要任何擦洗。綁定機應該裝配一個頭，將擦洗動作準確地回到開始位置，以維持原點的對準。是芯片的尺寸而定，擦洗的幅度和頻率可能需要改變。當使用邊緣發(fā)射器時，必須極其注意擦洗時不要將綁定材料堆積在二極管的前后晶體小平面上，否則會被污染?！ 〗壎C的軟件程序應該多用途，足以適應共晶和樹脂應用。所有操作功能應該用實時的軟件系統(tǒng)控制，通過閉環(huán)的反饋提供對工藝的驗證。結論 為了接受這個挑戰(zhàn)和收獲由于開拓光電子市場所提供的回報，以PCB定位的OEM和EMS供應商需要對傳統(tǒng)的裝配工藝進行思考。今天的光電裝配中的基板和封裝設計要求不尋常的綁定設備能力。使用合適的綁定機，OEM和EMS供應商可以獲得經(jīng)驗，在這個新的令人興奮的工業(yè)參與競爭。8 / 8
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