電學(xué)半導(dǎo)體廠設(shè)備工程師人員安全注意事項(xiàng)1-資料下載頁
2025-06-16 14:41本頁面
【正文】 關(guān)起來，避免撞人員。c. Wafer 破片之割傷。（4）保養(yǎng)方面：換Pad 時(shí)須使用適當(dāng)工具，避免拔Pad 時(shí)工具撞到臉部。（5）化學(xué)藥劑方面：a. 維修或養(yǎng)DNS TBC chamber 時(shí)要先flush，并帶口罩及防酸手套，防止HF 腐蝕。 slueey 時(shí)，須帶手套。(四)Vacuum 真空設(shè)備單位（1）機(jī)械方面：robot 之夾傷、撞傷、chamber 毒氣外泄、plasma 輻射傷害、slitvalve 之夾傷，肌肉拉傷，高溫燙傷。（2）電力方面：高壓電流觸及、X ray 輻射、強(qiáng)磁場。（3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer 之割傷。（4）保養(yǎng)方面：高溫燙傷、parts 之割傷、化學(xué)溶劑吸入性及噴濺之傷害。（5）特殊氣體方面：防止毒氣外泄之吸入。(五)Etch 干蝕刻設(shè)備單位（1）機(jī)械方面：機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、chamber 毒氣外泄吸入性之傷害、plasma輻射污染傷害、gate door 之夾傷，高溫燙傷。（2）電力方面：高電壓、高電流之電擊傷害。（3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、wafer 之割傷。（4）保養(yǎng)方面：parts 之割傷、化學(xué)溶劑吸入性之傷害。(六)濕蝕刻設(shè)備單位（1）機(jī)械方面：機(jī)械手臂之夾傷、撞傷、挫傷。（2）化學(xué)藥劑方面：強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之灼燙傷、化學(xué)品之觸及、吸入性傷害。（3）電力方面：高電壓、電流之電擊傷害。（4）維修方面：撞傷、wafer 割傷、強(qiáng)酸／強(qiáng)堿之波及。(七)Photo 黃光設(shè)備單位（1）機(jī)械方面：robot、mail arm、AGV 之撞傷，KrF、化學(xué)品外泄、indexer 之夾傷，高溫燙傷。（2）電力方面：高壓電流電擊。（3）維修方面：身體之撞傷、擦傷、夾傷、燙傷、lamp、wafer 之割傷、高速旋轉(zhuǎn)物飛出、液體濺出。（4）保養(yǎng)方面：紫外線、laser 曝露、有機(jī)溶劑吸入、皮膚接觸。
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