電子行業(yè)英語名詞解釋-資料下載頁
2025-06-10 01:39本頁面
【正文】 on雷射切割機(jī)：Laser Scribe電阻：Resistor電阻油墨：Resistor Paste電容：Capacitor晶體管：Transistor電感：Inductor電磁圈：Coil電壓顯示器：Gauge網(wǎng)版清洗機(jī)：Screen Cleaner網(wǎng)絡(luò)卡：LAN數(shù)脂接著劑：Epoxy調(diào)制解調(diào)器：Modem熱熔膠：Silicone震蕩器：Crystal；XTAL，導(dǎo)電油墨：Conductor Paste導(dǎo)電泡棉：Conductive Sponge導(dǎo)線管：Capillary燒結(jié)爐：Furnace燒碼：Programming燒機(jī)：B/I；Burn In集成電路：IC；Integrated Circuit輸送帶：Conveyor錫尖：Solder Icicle錫球：Solder Ball錫渣：Solder Residue錫膏：Solder Paste靜電盤：Tray靜電環(huán)：ESD Wrist strap靜態(tài)電路自動(dòng)測試：ICT；In Circuit Tester總檢：Inspection黏度計(jì)：Viscosity Meter擴(kuò)充內(nèi)存插槽：SIMM Socket鐵片：Bracket讀碼：Programming Check變壓器：Transformer顯微鏡：Microscope一般數(shù)據(jù)：品保手冊、作業(yè)程序、作業(yè)規(guī)范、操作手冊及職責(zé)規(guī)范上/下料：Loader/ Unloader工單：MO，Manufacture Order工程變更通知書/工程變更需求：ECN/ECR；Engineering Change Request/ Notice允收質(zhì)量水平：AQL；Acceptable Quality Level，允收之檢驗(yàn)批所含之最大不良率少量試產(chǎn)：P/R；Pilot Run代用料：除了BOM之外擬新增的材料或供貨商印刷標(biāo)示：Marking印刷線路版：PCB；Printed Circuit Board在制品：WIP，Work In Process在職訓(xùn)練：OJT；On Job Training冷焊：Cold Solder，待焊物與錫之間，受輕微外力造成裂縫技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)品制程/檢驗(yàn)/技術(shù)、實(shí)驗(yàn)、改善報(bào)告、儀器設(shè)備使用/維護(hù)手冊、原料之?dāng)?shù)據(jù)手冊巡檢：品管人員不定期或定期稽核生產(chǎn)活動(dòng)物料需求計(jì)劃：MRP；Material Requirement Plan空（漏）焊：Empty Solder，零件（含接腳）未完全吃錫金球（第一點(diǎn)）：金線在芯片上之端點(diǎn)金球（第二點(diǎn)）：金線在基板上之端點(diǎn)金線：連接芯片與基板線路之導(dǎo)線保養(yǎng)維護(hù)計(jì)劃：PM；Preventive And Maintenance客戶抱怨通知書：CQCN；Customer Quality Complain Notice客戶規(guī)范：客戶所提供之圖面，作業(yè)規(guī)范、線路圖等客戶設(shè)計(jì)變更通知書：SDCN；Sample Design Change Notice，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程中客戶或產(chǎn)品經(jīng)理工程變更之需求重工：R/W；Rework，只需加工使功能或特性恢復(fù)者香蕉水：一種擦拭因印刷不良或油墨沾污清潔使用之有機(jī)溶劑修護(hù)：Repair，需更換零件使功能或特性恢復(fù)者修護(hù)品：產(chǎn)品外觀或電性不良而需更換零件或修護(hù)者原始文件：定義產(chǎn)品需重工之文件，例如ECN、MRB、會議結(jié)論等停止出貨通知書：Hold Notice接觸角：錫與PAD熔接所造成之角度焊錫性：標(biāo)面沾錫是否良好產(chǎn)品規(guī)范：直接用于生產(chǎn)線引以為據(jù)之作業(yè)規(guī)范，包括樣品規(guī)范（Sample Run）、試產(chǎn)規(guī)范（Pilot Run）、制造規(guī)范（Manufacture Specification）、測試規(guī)范（Test Specification）、工程圖面、零件/材料承認(rèn)書、變更申請/通知書及制造異常報(bào)告書MRB產(chǎn)能需求計(jì)劃：CRP；Capacity Requirement Plan異常：產(chǎn)品的質(zhì)量或作業(yè)狀況偏離正常水平或有劣化趨勢者盛放機(jī)板的治具：Cassette統(tǒng)計(jì)制程管制：SPC；Statistics Process Control著晶/著線站：D/W；Die mount / Wire bonding裂片：Snap，將大片基板分離成小片之過程周別碼：Week code，用以識別產(chǎn)品的制造（或出貨）日期量產(chǎn)（工程試產(chǎn)）：ENG Production過熱焊點(diǎn)：焊點(diǎn)受熱過多過久，導(dǎo)致錫表面起皺無光澤零件用量表：BOM；Bill Of Material裸線：導(dǎo)線未有保護(hù)絕緣，露出導(dǎo)體制造異常報(bào)告書/物料評議委員會：MRB；Material Review Board屬于制造過程中的任何質(zhì)量異常；物料評議委員會，用來申請裁決制程方法變更：MSC；Method Standard Change標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序：SOP；Standard Operation Procedure標(biāo)準(zhǔn)品：Golden Sample標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)流程：SIP；Standard Inspection Procedure膠頭：以硅膠作成各種形式專用于標(biāo)示印刷鋅版：Stencil標(biāo)示的印膜錫未溶：錫點(diǎn)受熱不足，導(dǎo)致錫未形成有光澤且均勻之合金錫尖：Solder Icicle，錫因過熱或不純，而在待焊物上形成突起錫球：Solder Ball，球狀的錫附著于基片或零件表面，但未構(gòu)成焊接狀態(tài)，且可以外力刮除錫渣：Solder Residue，非球狀的錫附著于基片或零件表面，但未構(gòu)成焊接狀態(tài)，且可以外力刮除靜電放電破壞：ESD；Electric Static Discharge鑒別：Identification，不同制品于生產(chǎn)或出貨期間的標(biāo)示，使其不被混淆
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