【導(dǎo)讀】1目的:規(guī)范生產(chǎn)作業(yè),提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).2范圍:SMD焊線站操作人員.關(guān)按鈕ON鍵,機(jī)臺(tái)啟動(dòng),此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.校正信息,再按Stop鍵退出,等待熱板升到設(shè)定的溫度,開機(jī)完畢.空料盒放在出料電梯上,檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過的材料,檢查。得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.針方向送出,線尾(紅色)應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.開AirTensionerA之吸氣把金線穿過去.穿過焊針),然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.孔直至從焊嘴露出來,松開Wclamp把線夾關(guān)上再松開鑷子.入主菜單parameter再進(jìn)入ReferenceParameter測(cè)量PCB和晶片和。后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter.若停機(jī)在二十四小時(shí)以內(nèi)的可以不用關(guān)機(jī),只須把機(jī)臺(tái)設(shè)為待機(jī)狀態(tài).有雜物或被污染;3)檢查1ST焊點(diǎn)參數(shù)是否正常。檢查金線末端是否已接地;4)