【正文】 Flat Package) TQFP SO(Small Outline Package) ? SSOP TSOP(Thin Small Outline Package) TSSOP 2022/5/27 27 IC封裝介紹 ? BGA DIP SOJ PLCC ? SOT223 SOT23 TO220 TO247 2022/5/27 28 認(rèn)識 IC ? 如何識別 IC ? 對于體積較大的 IC,我們可以從其本體上看出其型號和出廠日期 ,有些還可以看出其封裝地及其它信息 . ? 下面以 NS公司的 IC為例 ? 標(biāo)準(zhǔn)制造信息（第一行） ? 元件標(biāo)記的第一行提供如下所示的制造信息 2022/5/27 29 認(rèn)識 IC ? 小組件制造信息（第一行） ? 在較小的封裝（例如 SOIC、 8 引腳 MDIP 和 20 引腳 PLCC）中，編碼的信息可能稍有不同，以容納下圖中所示的較小可用區(qū)域 2022/5/27 30 認(rèn)識 IC ? 典型元件描述（第二行） ? 標(biāo)記的第二行描述封裝中的特定電路。下面的圖標(biāo)顯示典型元件以及編程元件所顯示的信息 2022/5/27 31 IC認(rèn)識 ? 其他信息 , 第三行和第四行 ? 根據(jù)元件、封裝大小和客戶的不同，第三行和第四行可能顯示的信息包括： ? 元件標(biāo)識的延續(xù)部分（如果該標(biāo)識太長，第二行無法容納） ? 特定客戶請求和規(guī)格可能要求“加蓋”編號 ? 與版權(quán)（ c）或商標(biāo)（ TM, R）有關(guān)的注意事項(xiàng) ? 極小組件標(biāo)記 ? 某些極小型封裝（例如 SOT2 SOT22 SC70 和 SC90）太小，無法包含上述所有信息。元件標(biāo)識分配不同，在其公司網(wǎng)站查詢。其它日期代碼信息 (通?？梢栽跇?biāo)記的第一行找到 )標(biāo)識在包裝標(biāo)簽上。 ? A:奧地利 M:馬來西亞 (馬六甲 ) 1:91年 。42:第 42周 DC:裸片批次 ? LM12454C:線形器件 。 I:工業(yè)級 V:PLCC封裝 2022/5/27 32 環(huán)保材料識別 ? 2022年 1月 27日，歐盟議會和歐盟理事會通過了 2022/95/EC指令，即“ 在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令 ”（ The Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment），簡稱 RHOS指令?；緝?nèi)容是：從 2022年 7月 1日起，在新投放市場的電子電氣設(shè)備產(chǎn)品中，限制使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯（ PBB）和多溴二苯醚（ PBDE）等六種有害物質(zhì)。 ROHS指令發(fā)布以后，從 2022年 2月 13日起成為歐盟范圍內(nèi)的正式法律； 2022年 8月 13日以前，歐盟成員國轉(zhuǎn)換成本國法律 /法規(guī)；2022年 2月 13日，歐盟委員會重新審核指令涵蓋范圍，并考慮新科技發(fā)展的因素，擬定禁用物質(zhì)清單增加項(xiàng)目； 2022年 7月 1日以后，歐盟市場上將正式禁止六類物質(zhì)含量超標(biāo)的產(chǎn)品進(jìn)行銷售。 ? 環(huán)保材料分為 RoHS 和 GP兩種， GP為在 ROHS基礎(chǔ)上不含 Sb/Br兩種有害物質(zhì)。 2022/5/27 33 環(huán)保材料識別 ? 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 2022/5/27 34 環(huán)保材料識別 ? 如何區(qū)別環(huán)保與非環(huán)保材料 ? RoHS 和 GP標(biāo)簽或字樣， z如標(biāo)簽上有綠色圓點(diǎn)，印有 Pbfree， Leadfree或GP字體。 ? ，目前（凡是在 05年下半年以后生產(chǎn)的均為無鉛產(chǎn)品）國際性 IC生產(chǎn)廠家所制造之消費(fèi)品均符合 ROHS規(guī)定，在產(chǎn)品名稱上通過字母或數(shù)字等字體用于區(qū)分之前非 RHOS產(chǎn)品，命名規(guī)則沒有統(tǒng)一，大部分廠家均在機(jī)種名后面加有 P， L， R或 G等無鉛字母縮寫來代表無鉛品或 GP產(chǎn)品，部分廠家區(qū)分方法較特殊，如 AD和 INTSER公司在產(chǎn)品名稱后面加字母“ Z‖表示無鉛產(chǎn)品，可進(jìn)入官方網(wǎng)站查詢各公司產(chǎn)品名稱和包裝區(qū)分方法。 ? ，如 MAXIM產(chǎn)品芯片表面有“＋，＃， .‖。 ? 舉例說明 ? ? “ R‖表示此產(chǎn)品符合 RHOS（ Pbfree或 Leadfree）標(biāo)準(zhǔn)。 ? “ Ex‖表示此產(chǎn)品符合 RHOS中不同規(guī)定。 ? e1 SnAgCu（不應(yīng)包括在類別 e2 中） ? e2 不包含 Bi 或 Zn 的 Sn 合金，但 SnAgCu 除外 ? e3 Sn ? e4 預(yù)電鍍（例如 Ag、 Au、 NiPd、 NiPdAu） ? e5 SnZn、 SnZnx （無 Bi） ? e6 包含 Bi ? e7－低溫焊接 ( /= 150C)，包含銦（無 Bi） li ? 目前還未指定 e0、 e e9 符號。 ? C. 產(chǎn)品后綴帶字母 “ G4‖表示此產(chǎn)品是 GP產(chǎn)品。 2022/5/27 35 環(huán)保材料識別 ? ? 產(chǎn)品命名 ? RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品在訂購型號上包含一個“ +‖號 (例如：MAX9999CPE+)。 ? RoHS標(biāo)準(zhǔn)，但可能含有鉛的產(chǎn)品 (擁有無鉛標(biāo)準(zhǔn)豁免權(quán) )在訂購型號上包含一個“ ‖號 (例如： MAX9999CPE)。 ? RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品在訂購型號上沒有“ +‖號和“ ‖號 (例如：MAX9999CPE)。 ? 產(chǎn)品標(biāo)記 ? 在芯片尺寸允許條件下，靠近第 1引腳處標(biāo)有以下符號： ? 無鉛 /符合 RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品標(biāo)有“ +‖號。 ? 符合 RoHS標(biāo)準(zhǔn)，擁有無鉛標(biāo)準(zhǔn)豁免權(quán)的產(chǎn)品標(biāo)有“ ‖。 ? 含鉛且不符合 RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品標(biāo)有“ .‖號。 ? 電子成品表示方法 ? 橙色 ，代表該電子產(chǎn)品含有毒、有害物質(zhì)；圓內(nèi)的阿拉伯?dāng)?shù)字代表該產(chǎn)品的環(huán)保使用期限。 ? 綠色 ，圓內(nèi)是一個“ e‖，代表這是環(huán)保的、綠色的電子產(chǎn)品。 2022/5/27 36 IC封裝流程簡介 的晶片切割成晶粒 線或是粘合劑焊接在銅框架上 線焊在晶粒和銅框架上，連接兩者間電極 粒，銅框架及線封裝起來，只留管腳，然后再除去模壓時溢出的樹脂 銅框架的邊框切斷并彎曲成型為三極管成品 性能及外觀 貨 晶圓自動切割機(jī) 晶圓自動切割機(jī) 全自動金線 amp。鋁線焊機(jī) 模造機(jī) 切斷成型機(jī) 測試機(jī) 測試分選機(jī) amp。鐳射印刷機(jī) 將晶圓 (WAFER)上的晶片 (DIE)切割成單一個體，使下一製程焊晶工程(DIE BOND)作業(yè)時能將晶片吸取並焊接在導(dǎo)線架(LEAD FRAME)上。 在導(dǎo)線架上使用接合材或熱熔接方式將 DIE焊接上，使 DIE保有充分之機(jī)械強(qiáng)度及電氣特性。 使用超音波或配合熱加壓接合方法，使用金線或鋁線將DIE上電極與導(dǎo)線架間連接以導(dǎo)通電路。 將焊上金線和鋁線完成後的半成品使用環(huán)氧樹脂將其封裝保護(hù)以隔離外氣，防止物理或化學(xué)變化破壞產(chǎn)品。 將模壓完成後之半成品 (銅框架外形 )依照產(chǎn)品 OUTLINE所規(guī)定的尺寸要求，將產(chǎn)品切腳成形。 將產(chǎn)品依照各別製品測試檢查規(guī)格要求，在電氣特性上作分類選別。 選別後之製品依指定印刷方式印刷，印刷後再依類別包裝至產(chǎn)品料帶內(nèi)。 2022/5/27 37