【正文】 右。 在 520~750攝氏度范圍內(nèi)， PdO和 PdAg合金結(jié)晶晶粒的大小隨溫度的上升成直線(xiàn)增加。 玻璃熔融后，由于玻璃對(duì)固體顆粒的潤(rùn)濕和流動(dòng)，固體顆粒之間相互吸附，粘結(jié)起來(lái)，構(gòu)成了 ”鏈狀結(jié)構(gòu)”。 222P d O P d O??d. 膜層凝固階段。在 750攝氏度保溫一定時(shí)間后，即可開(kāi)始降溫，降溫過(guò)程中，玻璃逐漸冷卻硬化，到 550攝氏度左右完全凝固，膜層牢固的附著在基片表面。 圖示為 電阻燒結(jié)過(guò)程圖。 (a)為印刷后漿料的狀態(tài)，在玻璃大顆粒之間由有機(jī)載體樹(shù)脂填充，樹(shù)脂中混有作為電阻體主材料的微細(xì) 粉末。 (b)為膜經(jīng)干燥、溶劑蒸發(fā)后的狀態(tài)，在玻璃周?chē)街? 粉末及有機(jī)粘結(jié)劑。 (c)為玻璃軟化溫度附近，特別是顆粒度較小的玻璃軟化、流動(dòng)，玻璃顆粒靠近、密實(shí)化。 (d)為在更高溫度下， 粉末在玻璃顆粒間凝聚、收縮形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。 2RuO2RuO2RuO2RuO2)影響燒結(jié)的因素 a. 最高燒結(jié)溫度 最高燒結(jié)溫度必須高于有機(jī)粘合劑的燃燒溫度與玻璃料的軟化點(diǎn)。最高溫度燒結(jié)應(yīng)在有機(jī)粘合劑完全燃盡后才開(kāi)始，否則燃燒產(chǎn)生的氣體將影響燒結(jié)氣氛。一般在玻璃料熔融前就應(yīng)該完全除去有機(jī)物或其他媒質(zhì)中的碳。對(duì)厚膜來(lái)說(shuō)，最高燒結(jié)溫度一般高于玻璃軟化點(diǎn) 100攝氏度左右，以使玻璃料熔融后充分浸潤(rùn)導(dǎo)電顆粒，起到良好的粘結(jié)作用。 最高燒結(jié)溫度的提高會(huì)引起方阻的降低。其原因是最高燒結(jié)溫度提高時(shí)，玻璃粘度下降，改善了玻璃對(duì)分散在其中的導(dǎo)電顆粒的浸潤(rùn)，使更多的導(dǎo)電顆?；ミB接組成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，引起方阻下降。 最高燒結(jié)溫度過(guò)低，通常稱(chēng)為 ”生燒 ”。此時(shí)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)形成不良，方阻相當(dāng)高，膜層結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，性能低劣；最高燒結(jié)溫度過(guò)高，稱(chēng)為“ 過(guò)燒 ”。此時(shí)晶粒大小懸殊，膜層結(jié)構(gòu)極不均勻，同時(shí)氧化物可能分解放出氣體，使膜層凹凸不平。 b. 保溫時(shí)間的確定 在最高燒結(jié)溫度下恒溫對(duì)膜層進(jìn)行燒結(jié)的時(shí)間稱(chēng)為保溫時(shí)間。保溫時(shí)間的確定要保證使反應(yīng)進(jìn)行充分，膜層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，晶粒大小均勻。對(duì)于含有玻璃料的厚膜，保溫時(shí)間以短為宜，以免引起漿料中的玻璃“上浮”到表面，從而降低膜層的附著力。 c. 氣氛的選擇 主要根據(jù)材料本身的性質(zhì)以及對(duì)燒結(jié)膜性能的要求來(lái)決定。氣氛可分為氧化性氣氛、還原性氣氛和中性氣氛三類(lèi)。例如， PdAg電阻必須在氧化氣氛下燒成，因?yàn)槠鋵?dǎo)電網(wǎng)絡(luò)由 PdO,PdAg合金組成，在燒結(jié)過(guò)程中需要氧化； Cu導(dǎo)線(xiàn)需在還原氣氛中燒成，否則生成的 CuO會(huì)降低導(dǎo)線(xiàn)的導(dǎo)電性能。 d. 粉末顆粒特征 包括粒度大小，粒度分布，表面狀態(tài)，內(nèi)部結(jié)晶結(jié)構(gòu)等。粉末顆粒的特性及其燒結(jié)后的性能很大程度上取決于粉末制備方法。顆粒形狀以球形最好，因?yàn)楦妆唤?rùn)，晶粒長(zhǎng)大也較均勻。 3) 燒結(jié)爐 干燥后的電路片可用幾種方法燒成，最普通的方法是用小型箱式爐或傳送帶隧道爐。 箱式爐結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，爐溫偏差大，不易獲得性能再現(xiàn)性良好的厚膜元件或互連線(xiàn)。 傳送帶隧道爐具有生產(chǎn)連續(xù)性好，效率高，溫度及時(shí)間控制精確，成品率高等優(yōu)點(diǎn)。爐溫能燒到 1100攝氏度左右。將爐子稍微傾斜 ， 或采用強(qiáng)制通風(fēng)法使新鮮的干燥空氣通過(guò)爐膛，就能使膜保持清潔。 02? 燒結(jié)爐中，空氣流動(dòng)的方向是從爐子的出口到入口，以保證放出的有機(jī)物很快離開(kāi)爐子，而不會(huì)進(jìn)入高溫區(qū)。氣流速度太慢，則去除有機(jī)物能力太弱；氣流速度太快，會(huì)在爐中產(chǎn)生湍流，使燒結(jié)曲線(xiàn)不穩(wěn)定 ? 一般馬弗爐采用電阻加熱 (鎳鉻加熱元件 )，圍繞金屬馬弗爐周?chē)泻苤氐哪突鸫u，而耐火磚易吸收潮氣，為保持穩(wěn)定的燒結(jié)曲線(xiàn)，爐子不用時(shí)會(huì)被“壓火”到一個(gè)較低的溫度，但不能關(guān)閉。 ? 已經(jīng)燒成的厚膜元件及互連線(xiàn)，因工藝需要再進(jìn)行一次或多次燒結(jié)后，燒成膜的性能將發(fā)生變化。一般用“重?zé)浴钡膬?yōu)劣來(lái)評(píng)價(jià)厚膜元件及互連線(xiàn)的物理和化學(xué)性能變化的程度。為了減少由于重復(fù)燒結(jié)所引起的阻值變化，安排燒結(jié)程序時(shí)，盡可能將電阻器放在最后燒成。 三、絲網(wǎng)印刷的幾點(diǎn)注意事項(xiàng) ? 絲網(wǎng)的顏色對(duì)制版有何影響？ 絲網(wǎng)有白色、黃色、琥珀色、紅色等，絲網(wǎng)顏色對(duì)制版的質(zhì)量有很大的影響。 這是因?yàn)檎丈涔馔ㄟ^(guò)掩膜膠片透明部分到達(dá)光敏劑層，照射光接觸白色絲網(wǎng)時(shí)發(fā)生反射、漫散射現(xiàn)象，白色絲網(wǎng)反射，散射的是白色光，白光對(duì)感光材料有影響，使印版出現(xiàn)暈影。 有色絲網(wǎng)能吸收一部分照射光，減少光的反射強(qiáng)度，而且有色絲網(wǎng)反射、散射的是有色光，這種光不是活性光，對(duì)感光材料不產(chǎn)生影響。 ? 暈影是如何產(chǎn)生的？ 暈影是制版中的一種常見(jiàn)現(xiàn)象。主要表現(xiàn)形式是，圖文部分顯影后邊緣部分網(wǎng)孔沒(méi)有全部成為通孔，網(wǎng)孔為似透非透狀，圖文邊緣參差不齊，就像月亮周?chē)娘L(fēng)圈環(huán)。 產(chǎn)生暈影的原因主要有兩點(diǎn)：一是白色絲網(wǎng)使圖文邊緣感光材料受光敏化程度不均勻；二是曝光時(shí)底片與絲網(wǎng)貼合不緊，時(shí)圖文邊緣部分感光材料受光不均勻。 ? 印刷過(guò)程中印版封網(wǎng)的主要原因是什么？如何解決？ 封網(wǎng) 指印刷過(guò)程中漿料堵塞開(kāi)口網(wǎng)孔，無(wú)法繼續(xù)通過(guò)的現(xiàn)象。產(chǎn)生原因有：一、印刷中漿料顆粒過(guò)大，和網(wǎng)孔開(kāi)口尺寸不匹配，可通過(guò)選擇合適的漿料或絲網(wǎng)來(lái)解決；二、由于溶劑揮發(fā)而使?jié){料粘度增高，在網(wǎng)孔處形成瞬間干燥。此時(shí)要注意生產(chǎn)車(chē)間的通風(fēng)、濕度情況，另外漿料配方選擇上冬季使用速干性漿料；夏季使用遲干性漿料；三、漿料本身粘度過(guò)高，可通過(guò)添加合適的稀釋劑解決。 ? 絲網(wǎng)印版重復(fù)使用時(shí)，怎樣進(jìn)行脫膜處理？ 脫膜 是指為減少絲網(wǎng)浪費(fèi)，將絲網(wǎng)印版上已固化的感光材料從絲網(wǎng)上剝離下來(lái)，將絲網(wǎng)清洗干燥后繼續(xù)使用。 脫膜的程序是：先將印刷后殘余的漿料清洗干凈，然后用脫膜劑浸泡 5~10分鐘，等版膜發(fā)白后用加壓清水沖洗絲網(wǎng)，干燥后即可再次使用。 其中脫膜劑的主要成分有：漂白粉、次氯酸堿、雙氧水等。 ? 焊膏的孔 (模 )板印刷 焊膏 是由合金焊粉，焊劑載體等組成的膏狀混合物，在表面安裝技術(shù) (SMT)技術(shù)中起到粘固元件，促進(jìn)焊料潤(rùn)濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)，保護(hù)表面不發(fā)生再次氧化，形成牢固冶金結(jié)合等作用。 印刷焊膏是 SMT的第一道工序，它直接影響著后續(xù)的貼片、回流焊、清洗、測(cè)試等工藝 。 對(duì)于需要印刷如焊膏這類(lèi)大顆粒粘性材料的情況，網(wǎng)狀絲網(wǎng)不適用，絲網(wǎng)的線(xiàn)會(huì)妨礙焊膏印刷到基板上，在所印刷的膜上留下空白并堵塞絲網(wǎng)的開(kāi)口。 圖 (a)為元器件、基板、印刷、搭載等的精度均為理想的情況，實(shí)際上很難實(shí)現(xiàn)； (b)表示搭載位置偏差為 50微米，回流焊后封裝布線(xiàn)引腳與布線(xiàn)位置發(fā)生很大偏差； (c)為焊膏印刷精度低，回流焊壓下量過(guò)大，造成焊膏搭連，引起短路的情況； (d)為焊膏過(guò)多引起的不良?？梢?jiàn)，焊膏印刷質(zhì)量不佳，會(huì)嚴(yán)重影響封裝質(zhì)量。 印刷中，與漏印網(wǎng)版相關(guān)，焊膏的填充性、拔脫性、密著性對(duì)印刷圖形的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。圖中右邊是控制較差的情況，但要達(dá)到接近左邊所示的理想情況并不容易。 一般漏印版采用模板，即其上有和印刷圖案相對(duì)應(yīng)開(kāi)孔的薄金屬片。 常用漏印模 (孔 )版有以下幾種： 在不銹鋼薄板上涂布光刻膠，經(jīng)掩膜曝光、顯像，用蝕刻液噴射蝕刻，得到開(kāi)口圖形。其特征是開(kāi)口側(cè)壁中央向外凸，壁面粗糙，印刷質(zhì)量差，不適合精細(xì)圖形的印刷。 在電鍍用電極板表面，貼附較厚的感光樹(shù)脂膜，經(jīng)掩模對(duì)其曝光、顯像、蝕刻，存留下與開(kāi)口部位相應(yīng)的樹(shù)脂，在經(jīng)過(guò)電鍍鎳，將得到的鍍層金屬板與電極分離，洗掉開(kāi)口部位殘留的樹(shù)脂，得到漏印孔版。其特征是開(kāi)口內(nèi)壁相當(dāng)平滑，一般用于高質(zhì)量印刷。 用紅外線(xiàn) YAG激光束對(duì)不銹鋼薄板掃描加熱，同時(shí)用壓縮氣體吹除熔化部分，一次掃描精切輪廓并形成開(kāi)口形狀。其特征是內(nèi)壁面粗糙，但印刷質(zhì)量?jī)?yōu)于蝕刻孔版，由于不需要制作掩模及光刻工程，生產(chǎn)周期短，適合多品種小批量生產(chǎn)。 d. 準(zhǔn)分子激光加工孔版 采用紫外線(xiàn)激光對(duì)聚合物版材進(jìn)行開(kāi)口加工，由于采用短波長(zhǎng)激光進(jìn)行原子水平的加工，故與其他方法制取的孔版相比，內(nèi)壁平滑光潔，尺寸精度高，質(zhì)量最好。 作業(yè)： 1. 什么是薄膜，什么是厚膜？ 2. 為什么稱(chēng)厚膜漿料為“非牛頓流體”？簡(jiǎn)述厚膜漿料的組成成分及作用。 3. 簡(jiǎn)述絲網(wǎng)印刷中接觸工藝與非接觸工藝的定義與特點(diǎn)。