【正文】 右。 在 520~750攝氏度范圍內(nèi)， PdO和 PdAg合金結(jié)晶晶粒的大小隨溫度的上升成直線增加。 玻璃熔融后，由于玻璃對固體顆粒的潤濕和流動，固體顆粒之間相互吸附，粘結(jié)起來，構(gòu)成了 ”鏈狀結(jié)構(gòu)”。 222P d O P d O??d. 膜層凝固階段。在 750攝氏度保溫一定時間后，即可開始降溫，降溫過程中，玻璃逐漸冷卻硬化，到 550攝氏度左右完全凝固，膜層牢固的附著在基片表面。 圖示為 電阻燒結(jié)過程圖。 (a)為印刷后漿料的狀態(tài)，在玻璃大顆粒之間由有機載體樹脂填充，樹脂中混有作為電阻體主材料的微細 粉末。 (b)為膜經(jīng)干燥、溶劑蒸發(fā)后的狀態(tài)，在玻璃周圍附著有 粉末及有機粘結(jié)劑。 (c)為玻璃軟化溫度附近，特別是顆粒度較小的玻璃軟化、流動，玻璃顆?？拷?、密實化。 (d)為在更高溫度下， 粉末在玻璃顆粒間凝聚、收縮形成導電網(wǎng)絡(luò)。 2RuO2RuO2RuO2RuO2)影響燒結(jié)的因素 a. 最高燒結(jié)溫度 最高燒結(jié)溫度必須高于有機粘合劑的燃燒溫度與玻璃料的軟化點。最高溫度燒結(jié)應(yīng)在有機粘合劑完全燃盡后才開始，否則燃燒產(chǎn)生的氣體將影響燒結(jié)氣氛。一般在玻璃料熔融前就應(yīng)該完全除去有機物或其他媒質(zhì)中的碳。對厚膜來說，最高燒結(jié)溫度一般高于玻璃軟化點 100攝氏度左右，以使玻璃料熔融后充分浸潤導電顆粒，起到良好的粘結(jié)作用。 最高燒結(jié)溫度的提高會引起方阻的降低。其原因是最高燒結(jié)溫度提高時，玻璃粘度下降，改善了玻璃對分散在其中的導電顆粒的浸潤，使更多的導電顆?；ミB接組成導電網(wǎng)絡(luò)，引起方阻下降。 最高燒結(jié)溫度過低，通常稱為 ”生燒 ”。此時導電網(wǎng)絡(luò)形成不良，方阻相當高，膜層結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，性能低劣；最高燒結(jié)溫度過高，稱為“ 過燒 ”。此時晶粒大小懸殊，膜層結(jié)構(gòu)極不均勻，同時氧化物可能分解放出氣體，使膜層凹凸不平。 b. 保溫時間的確定 在最高燒結(jié)溫度下恒溫對膜層進行燒結(jié)的時間稱為保溫時間。保溫時間的確定要保證使反應(yīng)進行充分，膜層結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，晶粒大小均勻。對于含有玻璃料的厚膜，保溫時間以短為宜，以免引起漿料中的玻璃“上浮”到表面，從而降低膜層的附著力。 c. 氣氛的選擇 主要根據(jù)材料本身的性質(zhì)以及對燒結(jié)膜性能的要求來決定。氣氛可分為氧化性氣氛、還原性氣氛和中性氣氛三類。例如， PdAg電阻必須在氧化氣氛下燒成，因為其導電網(wǎng)絡(luò)由 PdO,PdAg合金組成，在燒結(jié)過程中需要氧化； Cu導線需在還原氣氛中燒成，否則生成的 CuO會降低導線的導電性能。 d. 粉末顆粒特征 包括粒度大小，粒度分布，表面狀態(tài)，內(nèi)部結(jié)晶結(jié)構(gòu)等。粉末顆粒的特性及其燒結(jié)后的性能很大程度上取決于粉末制備方法。顆粒形狀以球形最好，因為更易被浸潤，晶粒長大也較均勻。 3) 燒結(jié)爐 干燥后的電路片可用幾種方法燒成，最普通的方法是用小型箱式爐或傳送帶隧道爐。 箱式爐結(jié)構(gòu)簡單，爐溫偏差大，不易獲得性能再現(xiàn)性良好的厚膜元件或互連線。 傳送帶隧道爐具有生產(chǎn)連續(xù)性好，效率高，溫度及時間控制精確，成品率高等優(yōu)點。爐溫能燒到 1100攝氏度左右。將爐子稍微傾斜 ， 或采用強制通風法使新鮮的干燥空氣通過爐膛，就能使膜保持清潔。 02? 燒結(jié)爐中，空氣流動的方向是從爐子的出口到入口，以保證放出的有機物很快離開爐子，而不會進入高溫區(qū)。氣流速度太慢，則去除有機物能力太弱；氣流速度太快，會在爐中產(chǎn)生湍流，使燒結(jié)曲線不穩(wěn)定 ? 一般馬弗爐采用電阻加熱 (鎳鉻加熱元件 )，圍繞金屬馬弗爐周圍有很重的耐火磚，而耐火磚易吸收潮氣，為保持穩(wěn)定的燒結(jié)曲線，爐子不用時會被“壓火”到一個較低的溫度，但不能關(guān)閉。 ? 已經(jīng)燒成的厚膜元件及互連線，因工藝需要再進行一次或多次燒結(jié)后，燒成膜的性能將發(fā)生變化。一般用“重燒性”的優(yōu)劣來評價厚膜元件及互連線的物理和化學性能變化的程度。為了減少由于重復(fù)燒結(jié)所引起的阻值變化，安排燒結(jié)程序時，盡可能將電阻器放在最后燒成。 三、絲網(wǎng)印刷的幾點注意事項 ? 絲網(wǎng)的顏色對制版有何影響？ 絲網(wǎng)有白色、黃色、琥珀色、紅色等，絲網(wǎng)顏色對制版的質(zhì)量有很大的影響。 這是因為照射光通過掩膜膠片透明部分到達光敏劑層，照射光接觸白色絲網(wǎng)時發(fā)生反射、漫散射現(xiàn)象，白色絲網(wǎng)反射，散射的是白色光，白光對感光材料有影響，使印版出現(xiàn)暈影。 有色絲網(wǎng)能吸收一部分照射光，減少光的反射強度，而且有色絲網(wǎng)反射、散射的是有色光，這種光不是活性光，對感光材料不產(chǎn)生影響。 ? 暈影是如何產(chǎn)生的？ 暈影是制版中的一種常見現(xiàn)象。主要表現(xiàn)形式是，圖文部分顯影后邊緣部分網(wǎng)孔沒有全部成為通孔，網(wǎng)孔為似透非透狀，圖文邊緣參差不齊，就像月亮周圍的風圈環(huán)。 產(chǎn)生暈影的原因主要有兩點：一是白色絲網(wǎng)使圖文邊緣感光材料受光敏化程度不均勻；二是曝光時底片與絲網(wǎng)貼合不緊，時圖文邊緣部分感光材料受光不均勻。 ? 印刷過程中印版封網(wǎng)的主要原因是什么？如何解決？ 封網(wǎng) 指印刷過程中漿料堵塞開口網(wǎng)孔，無法繼續(xù)通過的現(xiàn)象。產(chǎn)生原因有：一、印刷中漿料顆粒過大，和網(wǎng)孔開口尺寸不匹配，可通過選擇合適的漿料或絲網(wǎng)來解決；二、由于溶劑揮發(fā)而使?jié){料粘度增高，在網(wǎng)孔處形成瞬間干燥。此時要注意生產(chǎn)車間的通風、濕度情況，另外漿料配方選擇上冬季使用速干性漿料；夏季使用遲干性漿料；三、漿料本身粘度過高，可通過添加合適的稀釋劑解決。 ? 絲網(wǎng)印版重復(fù)使用時，怎樣進行脫膜處理？ 脫膜 是指為減少絲網(wǎng)浪費，將絲網(wǎng)印版上已固化的感光材料從絲網(wǎng)上剝離下來，將絲網(wǎng)清洗干燥后繼續(xù)使用。 脫膜的程序是：先將印刷后殘余的漿料清洗干凈，然后用脫膜劑浸泡 5~10分鐘，等版膜發(fā)白后用加壓清水沖洗絲網(wǎng)，干燥后即可再次使用。 其中脫膜劑的主要成分有：漂白粉、次氯酸堿、雙氧水等。 ? 焊膏的孔 (模 )板印刷 焊膏 是由合金焊粉，焊劑載體等組成的膏狀混合物，在表面安裝技術(shù) (SMT)技術(shù)中起到粘固元件，促進焊料潤濕，清除氧化物、硫化物、微量雜質(zhì)，保護表面不發(fā)生再次氧化，形成牢固冶金結(jié)合等作用。 印刷焊膏是 SMT的第一道工序，它直接影響著后續(xù)的貼片、回流焊、清洗、測試等工藝 。 對于需要印刷如焊膏這類大顆粒粘性材料的情況，網(wǎng)狀絲網(wǎng)不適用，絲網(wǎng)的線會妨礙焊膏印刷到基板上，在所印刷的膜上留下空白并堵塞絲網(wǎng)的開口。 圖 (a)為元器件、基板、印刷、搭載等的精度均為理想的情況，實際上很難實現(xiàn)； (b)表示搭載位置偏差為 50微米，回流焊后封裝布線引腳與布線位置發(fā)生很大偏差； (c)為焊膏印刷精度低，回流焊壓下量過大，造成焊膏搭連，引起短路的情況； (d)為焊膏過多引起的不良。可見，焊膏印刷質(zhì)量不佳，會嚴重影響封裝質(zhì)量。 印刷中，與漏印網(wǎng)版相關(guān)，焊膏的填充性、拔脫性、密著性對印刷圖形的質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。圖中右邊是控制較差的情況，但要達到接近左邊所示的理想情況并不容易。 一般漏印版采用模板，即其上有和印刷圖案相對應(yīng)開孔的薄金屬片。 常用漏印模 (孔 )版有以下幾種： 在不銹鋼薄板上涂布光刻膠，經(jīng)掩膜曝光、顯像，用蝕刻液噴射蝕刻，得到開口圖形。其特征是開口側(cè)壁中央向外凸，壁面粗糙，印刷質(zhì)量差，不適合精細圖形的印刷。 在電鍍用電極板表面，貼附較厚的感光樹脂膜，經(jīng)掩模對其曝光、顯像、蝕刻，存留下與開口部位相應(yīng)的樹脂，在經(jīng)過電鍍鎳，將得到的鍍層金屬板與電極分離，洗掉開口部位殘留的樹脂，得到漏印孔版。其特征是開口內(nèi)壁相當平滑，一般用于高質(zhì)量印刷。 用紅外線 YAG激光束對不銹鋼薄板掃描加熱，同時用壓縮氣體吹除熔化部分，一次掃描精切輪廓并形成開口形狀。其特征是內(nèi)壁面粗糙，但印刷質(zhì)量優(yōu)于蝕刻孔版，由于不需要制作掩模及光刻工程，生產(chǎn)周期短，適合多品種小批量生產(chǎn)。 d. 準分子激光加工孔版 采用紫外線激光對聚合物版材進行開口加工，由于采用短波長激光進行原子水平的加工，故與其他方法制取的孔版相比，內(nèi)壁平滑光潔，尺寸精度高，質(zhì)量最好。 作業(yè)： 1. 什么是薄膜，什么是厚膜？ 2. 為什么稱厚膜漿料為“非牛頓流體”？簡述厚膜漿料的組成成分及作用。 3. 簡述絲網(wǎng)印刷中接觸工藝與非接觸工藝的定義與特點。