光伏薄膜沉積ppt課件(2)-資料下載頁
2025-05-06 03:48本頁面
【正文】 法 (Catalytic):只適用於金屬材料 .將主動電解性金屬 (Pd及 Pt)沉積於基材上後利用光罩圖形得到圖案、電解反應(yīng)在接觸到電解液的表面發(fā)生 . 旋轉(zhuǎn)成膜 (spincoating):目前主要用於光阻膜上 . Thin Film Techniques – Liquid Phase(液向沉積 ) ? Liquid phase deposition : galvanic, spincoating, catalytic ? Galvanic流電（電鍍） ? Spin Coating（旋鍍法）：一般用於光阻 (photoresisit)塗佈 ? Catalytic method （電解法）：僅適用於金屬 旋鍍法的基本流程 微流電 ? 成形 PMMA在導電基板（金屬板加氧化鈦增加附著性） ? 流電法沈積金屬（鎳、銅、金以及鎳鈷、鎳鐵合金），鎳基的電解液常用 ? 可製成完工金屬件或作為射出之成形模具 溶膠 ─ 凝膠沈積法 ? 溶膠 ─ 凝膠沈積法 (Solgel) ? 將薄膜中的相關(guān)材料成分混合於溶劑中形成溶膠狀的 precursor ? 以 Spin coating塗佈 precursor形成均勻薄膜，溶膠狀懸浮中的固體粒子經(jīng)化學反應(yīng)構(gòu)成凝膠狀的網(wǎng)絡(luò) ? 熱處理後，移除溶劑可將凝膠網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換成固相 ? 常用材料：二氧化矽 (SOG)、氮化矽、氧化鋁、鋯鈦酸鉛 (PZT) [5] 微機械學 ? 用於設(shè)計及製造微米級的 3D機械結(jié)構(gòu)如膜、懸臂樑、齒輪、簧片及槽等以組成感覺器及致動器?？闪慨a(chǎn)主要的兩個製程為 矽基製程： 80%的產(chǎn)品以此技術(shù)為主 LIGA製程： 有高的縱橫比 ,可製造精度甚佳的 3D元件 ,很多金屬材料 ,可被使用可大量生產(chǎn)複雜的元件 . 積體光學 ? 使用於製造平面微小光學元件 ,如開關(guān) ,調(diào)光器等 .可以傳導光線或轉(zhuǎn)換光為電子訊號 ,多整合多元件於同一基材上 .主要運用於通訊及微感覺器上 . 玻璃基材： 如光導 ,藕合器 ,濾光格柵及頻譜量測器 .可利用離子交換或植入法讓導體在直徑方向的折射率有所變化而將光導入光纖 . 矽基 :是其基本材料 ,十分精密的微溝槽可用來做光導之修正 .氧化矽及氮氧化矽也可當光導層 . 氧化鈮鋰 :有良好的光電性質(zhì) ,能在其上製造出被動及主動光學元件 . 光纖 ? 光纖在耦合 ,導引及光導媒體 (多為玻璃 ) 光信號之解耦合方面很有用 .光纖感覺器使光學量度系統(tǒng)得以微小化 .很多物理及化學量 ,如速度 ,壓力或污染濃度可以轉(zhuǎn)換為光參數(shù) ,如波幅 ,相位移 ,頻譜分析 ,頻率或時間訊號而得以評估 .因能不受干擾的將訊號傳送很遠且高靈敏性 ,在控制工程上十分重要 . 流體技術(shù) ? 流體裝置可以簡單且安全的產(chǎn)生力量或移動 .流體輸送用途很廣且其體積小力量密度高 .如醫(yī)學上之微投劑系統(tǒng) ,吸管 .環(huán)保上之化學物分析 .元件主要元件如微閥門 ,微幫浦及流體開關(guān) . 系統(tǒng)技術(shù) ? 完整的系統(tǒng)是由感覺器 ,信號處理單元及致動器整合而成 ,以實現(xiàn)完整的功能 ,故需使用系統(tǒng)概念和架構(gòu)以及信號處理方法來整合系統(tǒng)元件 . 資訊科技 :電腦輔助軟體用於設(shè)計及製程之模擬是需要的 .測試及診斷也是必須的 . 際間連接技術(shù) :主要任務(wù)是製造機械的 ,電的及光學的連接物 ,以作為夾持 ,耦合及能源供應(yīng) .如光纖對準 ,不同膨脹係數(shù)之微機構(gòu)連接及廉價可靠的電連接器 .又如膠合 ,錫焊 ,焊接 ,黏線等 . 封裝 :把微系統(tǒng)用一個殼保護起來 ,使其敏感部分不受外界傷害及影響 ,並須留一介面與外界安全接觸 .陶瓷是很重要的封裝材料 ,由於有很高的尺寸安定性 ,氣密性及抗惡劣環(huán)境性 .其他如塑膠 ,矽 ,玻璃 . 材料暨效應(yīng) ? 因有各種不同功能性性質(zhì)的元件故需眾多的不同材料材料性質(zhì)對研發(fā)工作影響甚巨 MST共容性 (Compatibility):不貴可被微製造以及批量生產(chǎn)之材料 ,如金屬陶瓷高分子特殊玻璃及石英鑽石等 . 能量轉(zhuǎn)換效應(yīng) :機械的 ,電的 ,化學的及熱 ,磁等 . Piezoresistivity(壓阻 ) ? 壓阻 Piezoresistance: 材料電阻值會受材料應(yīng)變所改變 ? 大部分材料都具有壓阻特性 ? 半導體材料如 Si與 Ge其壓阻係數(shù)比金屬大一個 order ? sl, st : Longitudinal （與電流方向平行） and transverse （與電流方向垂直） stress ponent ? pl, pt : Longitudinal and transverse piezoresistance coefficient ttllRR psps ???Piezoelectric Material ? 壓電 (Piezoelectric)現(xiàn)象是一種存在某些材料的機電轉(zhuǎn)換 ? 1880由居禮兩兄弟在石英發(fā)現(xiàn)的特性 ? 無外加電場：正電與負電荷的中心不重合產(chǎn)生淨電雙極，整個晶體因而產(chǎn)生淨極化 (polarization) ? 在材料的居禮溫度以上晶體會變成立方晶，因而失去壓電性 [5] Piezoelectric Material ? 主要的壓電材料： Quartz(SiO2 crystal), PZT, PVDF, ZnO, LiNbO3, BaTiO3 ? 正壓電效應(yīng)：外加壓力產(chǎn)生電位差 ? 逆壓電效應(yīng)：外加電場使壓電材料產(chǎn)生變形
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