pcb微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢-資料下載頁
2024-11-02 14:32本頁面
【導(dǎo)讀】摘要|本文詳細(xì)介紹了目前應(yīng)用最廣泛的三種PCB微孔加工技術(shù)的特。點(diǎn)、現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。PCB中孔的主要作用是實(shí)現(xiàn)層間互連或安裝元件。PCB業(yè)界常以導(dǎo)通與否把孔分為電鍍孔、非電鍍孔兩類；以板。鉆透與否把孔分為通孔、盲孔、埋孔，見圖1。PCB業(yè)界采用過的成孔方式有：機(jī)械鉆孔、機(jī)械沖孔、激光鉆孔、光致成孔、化學(xué)蝕刻、等離子蝕孔、射流噴砂、就目前PCB的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r而言，孔徑在及以下可稱其為微孔。機(jī)械鉆孔的主要特點(diǎn)有：屬高速機(jī)械加工，孔形、孔徑和孔位質(zhì)量要求高?；u粉末為基體，以鈷為粘結(jié)劑，經(jīng)高溫、高壓燒結(jié)而成，具有高硬度和高。調(diào)整碳化鎢和鈷的配比和WC顆粒度大小，可以改變鉆頭的性能，微孔鉆頭一般鈷含量要較多一些。引起鉆頭性能變化的情況見表1。加大等，以提高抗扭矩力，提高韌性，保證剛性的要求。最高孔位精度可達(dá)到±。機(jī)臺批量加工盲孔，PCB廠家還需要克服一些存在的問題。20世紀(jì)80年代末，AT&T開發(fā)了專門用于PCB鉆孔的CO2激光鉆孔設(shè)備。
【正文】 進(jìn)行對比 (見表 表 表 5)。 目前 CO2 激光鉆孔的主流技術(shù)是 Large Window 工藝，未來很可能則是銅面特殊處理 + CO2 激光鉆孔和 Small Window 工藝。銅面特殊處理 + CO2 激光鉆孔工藝即，現(xiàn)在業(yè)界所謂的激光直接鉆孔工藝，目前常見的做法是先減薄銅箔，之后黑化或棕化處理 (注：此黑化一般不同于傳統(tǒng)的黑化工藝 )，然后 CO2 激光鉆孔，最后去掉黑化或棕化膜。 激光鉆孔的加工參數(shù) CO2 激光鉆孔的主要加工參數(shù)有：光束直徑、脈沖寬度和脈沖數(shù)量； UV 激光鉆孔的主要加工參數(shù)有：光束移動(dòng)速度和行走軌跡、圈數(shù)、激光頻率和激光功率等 (相對較為復(fù)雜 )。 激光鉆孔的關(guān)鍵控制點(diǎn) 激光鉆孔的關(guān)鍵控制點(diǎn)有三個(gè)： (1) 參數(shù)的選擇與優(yōu)化 (見圖 19，首先應(yīng)考慮去除掉位置 A 處的玻璃纖維，但不可損傷位置 C 處的底銅 )； (2) 材料的選用 (有無玻璃纖維 )； (3) 壓板厚度的控制 (介厚的控制 )。 質(zhì)量缺陷 CO2 激光鉆孔常見的質(zhì)量缺陷有孔徑不符、偏孔、漏孔、多孔、銅窗分層、孔壁側(cè)蝕、鼓形、玻璃纖維突出、樹脂殘留 (見圖 20)、底銅損傷、孔底外沿微裂、底銅分離等。 UV 激光鉆孔常見的質(zhì)量缺陷有孔徑不符、偏孔、漏孔、多孔、孔壁側(cè)蝕、玻璃纖維突出、樹脂殘留 (見圖 21)、底銅損傷、孔底外沿微裂、底銅分離、孔口懸銅等。 四、結(jié)束語 綜上所述，對于機(jī)械鉆孔，目前主要用于加工孔徑在 及以上的微通孔。未來隨著技術(shù)的發(fā)展 (主要是機(jī)械鉆機(jī)和鉆頭技術(shù)的進(jìn)步 )，鉆孔速度和質(zhì)量必將進(jìn)一步提升； 甚至 的微通孔也可能能夠批量生產(chǎn)； 對于 CO2 激光鉆孔，目前主要用于加工孔徑在 、 、 、 的微盲孔。未來隨著技術(shù)的發(fā)展 (主要是 CO2 激光器和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)的進(jìn)步 )，鉆孔速度和鉆孔質(zhì)量必將進(jìn)一步提升， 的微盲孔也可能能夠批量生產(chǎn)； 對于 UV 激光鉆孔，目前主要用于加工孔徑在 ~ 的微盲孔。未來隨著技術(shù)的發(fā)展 (主要是 UV 激光器和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)的進(jìn)步 )，鉆孔速度和鉆孔質(zhì)量必將進(jìn)一步提升。 另外，由于機(jī)械鉆孔、 CO2 激 光鉆孔和 UV 激光鉆孔技術(shù)本身存在的極限以及它們加工的微孔經(jīng)過層壓后形成的都是傳統(tǒng)意義上的增層技術(shù)， PCB 業(yè)界一般認(rèn)為這種增層法最多只能量產(chǎn)到 5 階盲孔，如果需要繼續(xù)增層則要采取其他的增層技術(shù)。目前業(yè)界出現(xiàn)的，應(yīng)用較為廣泛的增層技術(shù)有： B2it(Buried Bump interconnection technology，預(yù)埋凸塊互連技術(shù) , 此為日本東芝公司最先開發(fā)的增層技術(shù) )、 NMBI(NeoManhattan Bump Interconnection，新型立柱凸塊互連技術(shù)，此為日本 North Print 公司最先開發(fā)的增層技術(shù) )等，這些產(chǎn)生微孔的新穎方法必將為 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開拓更廣闊的天地。
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