【正文】 否把孔分為電鍍孔、非電鍍孔兩類；以板鉆透與否把孔分為通孔、盲孔、埋孔，見圖 1。該合金以碳化鎢 (WC)粉末 (90~94%)為基體，以鈷 (Co)(6~10%)為粘結(jié)劑，經(jīng)高溫、高壓燒結(jié)而成，具有高硬度 (主要來自 WC)和高耐磨性。 目前，許多著名鉆機(jī)廠商都推出了可以進(jìn)行盲孔加工的機(jī)械鉆機(jī) (孔深精度控制在177。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設(shè)備。 利用紅外激光熱效應(yīng)進(jìn)行成孔加工時(shí)，有時(shí)由于材料熔化后燃燒不充分，孔壁上會(huì)殘存燒焦的有機(jī)碳化物；有時(shí)由于能量不恰當(dāng)會(huì)造成孔壁過度燒蝕現(xiàn)象，形成的微盲孔往往呈“鼓形”狀；若介質(zhì)層含有玻纖，當(dāng)能量控制不恰當(dāng)時(shí)還會(huì)使玻璃纖維絲突出，甚至出現(xiàn)燒不斷現(xiàn)象，這些需要在 生產(chǎn)中注意。 四、結(jié)束語 綜上所述，對(duì)于機(jī)械鉆孔，目前主要用于加工孔徑在 及以上的微通孔。 激光鉆孔的加工參數(shù) CO2 激光鉆孔的主要加工參數(shù)有：光束直徑、脈沖寬度和脈沖數(shù)量； UV 激光鉆孔的主要加工參數(shù)有：光束移動(dòng)速度和行走軌跡、圈數(shù)、激光頻率和激光功率等 (相對(duì)較為復(fù)雜 )。目前激光器供應(yīng)商有：JDSU(LightWave)、 Coherent、 SpectraPhysics 等。 激光基礎(chǔ)知識(shí) 激光一詞的由來 激光 (Laser)是英語 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(通過受激輻射實(shí)現(xiàn)光放大 )的縮寫，大陸翻譯為“激光”，臺(tái)灣則翻譯為“雷射”。機(jī)械鉆機(jī)一般有一至八個(gè)主軸；批量生產(chǎn)時(shí)多采用六至八個(gè)主軸的鉆機(jī)。機(jī)械鉆孔示意圖見圖 2 所示。本文主要介紹這三種鉆微孔技術(shù)。 墊板 PCB鉆孔時(shí)蓋板的主要作用是鉆穿板子并保護(hù)電木板或機(jī)臺(tái)面和減少出口性毛刺；常見的有紙墊板 (厚度 )、酚醛 紙墊板 (厚度 、 )、鋁箔復(fù)合墊板 (厚度 、 )和密胺復(fù)合墊板 (厚度 、 ，三聚氰胺樹脂浸漬紙 )。 20μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。之后， Siemens 和 ESI 等公司相繼開發(fā)出了固體Nd： YAG(釔鋁石榴石 )激光鉆機(jī)，采用波長(zhǎng) 355nm 的紫外激光 (UV 激光 )，其峰值功率可達(dá) 12kw，這種強(qiáng)功率的紫外激光可以直接加工銅箔，且速度較快。 CO2 和 UV 激光技術(shù)對(duì)比 下面從激光性能、加工能力和生產(chǎn)流程三方面對(duì) CO2 激光和 UV 激光進(jìn)行對(duì)比 (見表 表 表 5)。未來隨著技術(shù)的發(fā)展 (主要是 UV 激光器和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)的進(jìn)步 )，鉆孔速度和鉆孔質(zhì)量必將進(jìn)一步提升。 紫外激光技術(shù) 利用紫外激光 (UV 激光 )的化學(xué)能去破壞有機(jī)分子的分子鍵、金屬晶體的金屬鍵和無機(jī)物的離子鍵，形成懸浮顆?；蛟訄F(tuán)、分子團(tuán)或原子分子，在局部發(fā)生蓬松，配合真空吸力作用，使小微粒極力從孔中逃逸或被強(qiáng)制吸走形成孔的過程。 顯然，光要 對(duì)物體產(chǎn)生作用，物體必須盡可能多的