pcb微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢-免費閱讀
【正文】 未來隨著技術(shù)的發(fā)展 (主要是 CO2 激光器和光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)的進步 )，鉆孔速度和鉆孔質(zhì)量必將進一步提升， 的微盲孔也可能能夠批量生產(chǎn)； 對于 UV 激光鉆孔，目前主要用于加工孔徑在 ~ 的微盲孔。 目前 CO2 激光鉆孔的主流技術(shù)是 Large Window 工藝，未來很可能則是銅面特殊處理 + CO2 激光鉆孔和 Small Window 工藝。 為了使得激光鉆微孔效果更好，激光鉆機廠商一般都將最初的高斯分布的波形變換為扁平式的波形 (Top Hat)，見圖 10 和圖 11 所示。 目前 PCB 業(yè)界常用的激光鉆機有 CO2 和 UV 激光鉆機兩類， CO2 激光鉆機多為雙軸雙臺面的機種 (采用分時或分光的方式將一束激光變換成兩束激光同時加工兩塊板子以提高加工效率 )。 激光加工物體的原理 光照射到物體時，一部分被表面反射 (反射率大小與物體表面形貌、被加工物質(zhì)特性有關(guān) )，一部分透過表面進入物體內(nèi)部，被物體吸收 (光的吸收率與材料屬性直接相關(guān)，吸收的激光對物質(zhì)產(chǎn)生熱效應(yīng) )，一部分穿透過物體 (見下頁圖 6)。 20μ m)質(zhì)量要求高。 評價機械鉆機性能好壞的主要指標有：轉(zhuǎn)速、進刀速度、孔位精度、定位精度、鉆機的剛性、抗振、長期穩(wěn)定性等。一般在加工芯片封裝用載板時多采用 的酚醛紙墊板或者 的密胺復(fù)合墊板。鈷含量變化引起鉆頭性能變化的情況見表 1。 二、機械鉆微孔技術(shù) 機械鉆孔的主要特點有：屬高速機械加工 (最高轉(zhuǎn)速達到 35 萬轉(zhuǎn) /分 )，孔形 (如孔壁粗糙度一般控制在≤ 30μ m)、孔徑 (如孔徑公差一般控制在≤ +10μ m/40μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。PCB 微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢 發(fā)布時間： 2020521 發(fā)布人： 21 世紀電子網(wǎng) 摘 要 | 本文詳細介紹了目前應(yīng)用最廣泛的三種 PCB 微孔加工技術(shù) (機械鉆孔、 CO2 激光鉆孔、 UV 激光鉆孔 )的特點、現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。 50μ m)質(zhì)量要求高。硬度要求較高的場合，可將特硬碳化鈦 (TiC)、氮化鈦 (TiN)化學(xué)沉積 5~7μ m 到碳化鎢基體表面來增加表面硬度。 設(shè)備 機械鉆機主要由主機、穩(wěn)壓器、控制器、吸塵器、空氣干燥器、冷卻機六部分構(gòu)成。 加工參數(shù) 在加工微孔時需要關(guān)注的參數(shù)主 要有以下 5 個： (1)轉(zhuǎn)速 /切削速度 轉(zhuǎn)速：每分鐘主軸旋轉(zhuǎn)的圈數(shù) 切削速度：每分鐘切削距離 (2)進刀速度 /進刀量 進刀速度：每分鐘主軸下降的距離 進刀量：主軸每旋轉(zhuǎn)一圈所鉆入的距離 (3)退回速度退回速度：每分鐘主軸提升的距離 (4)疊板數(shù) 影響疊板數(shù)的因素有：板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑、孔位公差要求、內(nèi)層銅厚、孔環(huán)等，主要需要關(guān)注板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑。 “激光鉆孔”這個說法其實并不準確，準確說法應(yīng)是
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1