pcb微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢-文庫吧資料
2024-11-10 14:32本頁面
【正文】 之后， Siemens 和 ESI 等公司相繼開發(fā)出了固體Nd： YAG(釔鋁石榴石 )激光鉆機，采用波長 355nm 的紫外激光 (UV 激光 )，其峰值功率可達 12kw，這種強功率的紫外激光可以直接加工銅箔，且速度較快。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設(shè)備，其最大優(yōu)點是鉆孔速度快，但由于使用的是波長為 9400nm 的紅外激光，故通常只能對樹脂、玻璃纖維進行加工，無法直接加工銅箔。從圖 7 可以看出：樹脂對不同波長的光的吸收率沒有明顯差異，它在紫外光和紅外光區(qū)域的吸收率都較高；銅箔和玻纖對不同頻率光的吸收率差異較大，它們對紫外光的吸收率高，對紅外光吸收率相對較低。 顯然，光要 對物體產(chǎn)生作用，物體必須盡可能多的吸收光。 激光分類 按輸出的連續(xù)性與否分為：連續(xù)波和斷續(xù)脈沖式 (Q 開關(guān) )激光； 按產(chǎn)生激光的主要介質(zhì)分為：氣體激光 (如 CO Eximer)、固體激光 (如 Nd： YAG 激光 )、液體激光、半導體激光(GaAs)； 按波長分為：紫外激光 (波長 248nm~355nm)、紅外激 光 (波長 9300nm~10600nm)。 20 世紀 80 年代末， ATamp。 世界上第一臺激光器誕生于 1960 年 (美國物理學家西奧多 “激光鉆孔”這個說法其實并不準確，準確說法應(yīng)是“激光成孔” (主要是光學加工 )，由于業(yè)界一般都稱作“激光鉆孔”，故本文也稱作“激光鉆孔”。 20μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。 質(zhì)量缺陷 (1)鉆孔質(zhì)量缺陷的檢查工具 塞規(guī)：檢查孔徑大小 (目檢 ) 標準膠片 /菲林：檢查鉆孔位置及有無多鉆、少鉆 (目檢 ) 放大鏡：檢查孔口、孔壁狀況 (目檢 ) 檢孔機：檢查孔數(shù)量、孔徑、孔位置精度 (機檢 ) (2) 機械鉆孔質(zhì)量缺陷 (見表 2) 三、激光鉆微孔技術(shù) 激光鉆孔興起的主要原因有： PCB 密、薄、平的發(fā)展趨勢 (減少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用機械鉆孔無法快速、穩(wěn)定量產(chǎn)微盲孔的加工等。隨著微孔鉆頭的研磨次數(shù)增加，鉆孔質(zhì)量將 逐漸變差，故鉆孔數(shù)需要減少。 加工參數(shù) 在加工微孔時需要關(guān)注的參數(shù)主 要有以下 5 個： (1)轉(zhuǎn)速 /切削速度 轉(zhuǎn)速：每分鐘主軸旋轉(zhuǎn)的圈數(shù) 切削速度：每分鐘切削距離 (2)進刀速度 /進刀量 進刀速度：每分鐘主軸下降的距離 進刀量：主軸每旋轉(zhuǎn)一圈所鉆入的距離 (3)退回速度退回速度：每分鐘主軸提升的距離 (4)疊板數(shù) 影響疊板數(shù)的因素有：板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑、孔位公差要求、內(nèi)層銅厚、孔環(huán)等，主要需要關(guān)注板層數(shù)、板厚、最小鉆孔孔徑。 12μ m)，但是如果采用這些機臺批量加工盲孔， PCB 廠家還需要克服一些存在的問題。一般 20 萬 轉(zhuǎn) /分的機械鉆機每分鐘可鉆 300 個左右的Φ 的孔， 30 萬轉(zhuǎn) /
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