pcb微孔加工技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(編輯修改稿)
2024-12-08 14:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (2) 機(jī)械鉆孔質(zhì)量缺陷 (見表 2) 三、激光鉆微孔技術(shù) 激光鉆孔興起的主要原因有： PCB 密、薄、平的發(fā)展趨勢 (減少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用機(jī)械鉆孔無法快速、穩(wěn)定量產(chǎn)微盲孔的加工等。 激光鉆孔的主要特點(diǎn)有：屬光學(xué)加工 (用 CO2 激光或 UV 激光 )，孔形 (如孔壁粗糙度一般控制在≤ 18μ m)、孔徑 (如孔徑公差一般控制在≤177。 20μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。 20μ m)質(zhì)量要求高。 “激光鉆孔”這個說法其實(shí)并不準(zhǔn)確，準(zhǔn)確說法應(yīng)是“激光成孔” (主要是光學(xué)加工 )，由于業(yè)界一般都稱作“激光鉆孔”，故本文也稱作“激光鉆孔”。 激光基礎(chǔ)知識 激光一詞的由來 激光 (Laser)是英語 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(通過受激輻射實(shí)現(xiàn)光放大 )的縮寫，大陸翻譯為“激光”，臺灣則翻譯為“雷射”。 世界上第一臺激光器誕生于 1960 年 (美國物理學(xué)家西奧多梅曼設(shè)計(jì) )，我國于 1961 年研制出第一臺激光器 (長春光機(jī)所的王大珩、王之江等人研制 )， 40 多年來，激光技術(shù)發(fā)展異常迅猛，已與多個學(xué)科相結(jié)合形成多個應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域。 20 世紀(jì) 80 年代末， ATamp。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設(shè)備。 激光分類 按輸出的連續(xù)性與否分為：連續(xù)波和斷續(xù)脈沖式 (Q 開關(guān) )激光； 按產(chǎn)生激光的主要介質(zhì)分為：氣體激光 (如 CO Eximer)、固體激光 (如 Nd： YAG 激光 )、液體激光、半導(dǎo)體激光(GaAs)； 按波長分為：紫外激光 (波長 248nm~355nm)、紅外激 光 (波長 9300nm~10600nm)。 激光加工物體的原理 光照射到物體時，一部分被表面反射 (反射率大小與物體表面形貌、被加工物質(zhì)特性有關(guān) )，一部分透過表面進(jìn)入物體內(nèi)部，被物體吸收 (光的吸收率與材料屬性直接相關(guān)，吸收的激光對物質(zhì)產(chǎn)生熱效應(yīng) )，一部分穿透過物體 (見下頁圖 6)。 顯然，光要 對物體產(chǎn)生作用，物體必須盡可能多的吸收光。物體對光的吸收不僅與光的波長有關(guān)，同時與物體自身屬性有關(guān)，下頁圖 7 是 PCB 材料對光的吸收率。從圖 7 可以看出：樹脂對不同波長的光的吸收率沒有明顯差異，它在紫外光和紅外光區(qū)域的吸收率都較高；銅箔和玻纖對不同頻率光的吸收率差異較大，它們對紫外光的吸收率高，對紅外光吸收率相對較低。 設(shè)備 20 世紀(jì) 80 年代末， ATamp。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設(shè)備，其最大優(yōu)點(diǎn)是鉆孔速度快，但由于使用的是波長為 9400nm 的紅外激光，故通常只能對樹脂、玻璃纖維進(jìn)行加工，無法直接加工銅箔。 90 年代以后， IBM開發(fā)了以惰性氣體為光源的鉆孔設(shè)備，如 ArF、 KrF、 XeF 等準(zhǔn)分子激光
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