pcb微孔加工技術的現狀與發(fā)展趨勢(編輯修改稿)
2024-12-08 14:32 本頁面
【文章內容簡介】 (2) 機械鉆孔質量缺陷 (見表 2) 三、激光鉆微孔技術 激光鉆孔興起的主要原因有： PCB 密、薄、平的發(fā)展趨勢 (減少通孔增加盲孔是提高密度的最有效方法 )；采用機械鉆孔無法快速、穩(wěn)定量產微盲孔的加工等。 激光鉆孔的主要特點有：屬光學加工 (用 CO2 激光或 UV 激光 )，孔形 (如孔壁粗糙度一般控制在≤ 18μ m)、孔徑 (如孔徑公差一般控制在≤177。 20μ m)和孔位 (如孔位精度一般控制在≤177。 20μ m)質量要求高。 “激光鉆孔”這個說法其實并不準確，準確說法應是“激光成孔” (主要是光學加工 )，由于業(yè)界一般都稱作“激光鉆孔”，故本文也稱作“激光鉆孔”。 激光基礎知識 激光一詞的由來 激光 (Laser)是英語 Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation(通過受激輻射實現光放大 )的縮寫，大陸翻譯為“激光”，臺灣則翻譯為“雷射”。 世界上第一臺激光器誕生于 1960 年 (美國物理學家西奧多梅曼設計 )，我國于 1961 年研制出第一臺激光器 (長春光機所的王大珩、王之江等人研制 )， 40 多年來，激光技術發(fā)展異常迅猛，已與多個學科相結合形成多個應用技術領域。 20 世紀 80 年代末， ATamp。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設備。 激光分類 按輸出的連續(xù)性與否分為：連續(xù)波和斷續(xù)脈沖式 (Q 開關 )激光； 按產生激光的主要介質分為：氣體激光 (如 CO Eximer)、固體激光 (如 Nd： YAG 激光 )、液體激光、半導體激光(GaAs)； 按波長分為：紫外激光 (波長 248nm~355nm)、紅外激 光 (波長 9300nm~10600nm)。 激光加工物體的原理 光照射到物體時，一部分被表面反射 (反射率大小與物體表面形貌、被加工物質特性有關 )，一部分透過表面進入物體內部，被物體吸收 (光的吸收率與材料屬性直接相關，吸收的激光對物質產生熱效應 )，一部分穿透過物體 (見下頁圖 6)。 顯然，光要 對物體產生作用，物體必須盡可能多的吸收光。物體對光的吸收不僅與光的波長有關，同時與物體自身屬性有關，下頁圖 7 是 PCB 材料對光的吸收率。從圖 7 可以看出：樹脂對不同波長的光的吸收率沒有明顯差異，它在紫外光和紅外光區(qū)域的吸收率都較高；銅箔和玻纖對不同頻率光的吸收率差異較大，它們對紫外光的吸收率高，對紅外光吸收率相對較低。 設備 20 世紀 80 年代末， ATamp。T 開發(fā)了專門用于 PCB 鉆孔的 CO2激光鉆孔設備，其最大優(yōu)點是鉆孔速度快，但由于使用的是波長為 9400nm 的紅外激光，故通常只能對樹脂、玻璃纖維進行加工，無法直接加工銅箔。 90 年代以后， IBM開發(fā)了以惰性氣體為光源的鉆孔設備，如 ArF、 KrF、 XeF 等準分子激光
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