試論pcb生產(chǎn)技術(shù)和發(fā)展趨勢(編輯修改稿)
2025-07-20 17:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 *易存殘留物和引起下面連接盤分離，不能加工銅金屬 等 *光束直徑大，適宜加工大孔徑（φ100∽φ200μm）。 （C）UV激光成孔 ㈠適于連接CO2激光成微孔（φ100μm） ㈡成孔原理 *波長 355nm 266nm *破壞結(jié)合鍵（金屬鍵、公價(jià)鍵、離子鍵）冷加工。 ㈢優(yōu)缺點(diǎn)： *適宜于更小的微孔如φ100μm的孔和任何PCB基材。 *不存任何殘留物、可加工金屬。 *對(duì)于φ100μm孔，成本高，效率低 （D）CO2激光和UV激光的優(yōu)缺點(diǎn)（表3所示） 表3項(xiàng) 目CO2激光成孔UV激光成孔 蝕孔機(jī)理熱加工(燒蝕,需O2氣)冷加工(破壞結(jié)構(gòu)鍵) 敷開窗口是不要 蝕孔功率大小 發(fā)射波長長( 、)短() 加工微小孔尺寸大(Ф80μm)小(Ф100μm) 加工厚徑比小C大C∽ 加工銅箔需氧化處理后的薄銅箔是 加工玻纖布扁平E—玻纖布是 去鉆污處理是可不要 生產(chǎn)率 孔徑≥Ф100μm高低 孔徑Ф100μm低高 生產(chǎn)成本 孔徑≥Ф100μm低高 孔徑Ф100μm高低 (E).㈠先由UV激光開”窗口”→CO2激光加工介質(zhì)層,(RCC或扁平E—玻纖基材)㈡”清道夫”作用(由UV激光清除殘留外物或檢修)㈢提高孔位精度㈣提高生產(chǎn)效率 (5)微小孔(含微盲孔)的孔金屬化和電鍍.常規(guī)的孔金屬化和直流電鍍.直接電鍍.脈沖電鍍.導(dǎo)體精細(xì)化技術(shù)與發(fā)展. 導(dǎo)體精細(xì)化是IC集成度化、組裝高密度化和信息處理高速化的迫切要求.導(dǎo)體精細(xì)化的發(fā)展趨勢.目前和今后導(dǎo)線的線寬/間距(L/S)發(fā)展趨勢(μm為單位):100/100→80/80→50/60→40/50→30/40→20/25→15/20→┄8/10.導(dǎo)體精細(xì)化的實(shí)質(zhì)是導(dǎo)體精細(xì)化的制作要求:導(dǎo)體精細(xì)化內(nèi)容是導(dǎo)線寬度微細(xì)化和導(dǎo)線寬度的精度(尺寸偏差)化兩個(gè)方面. 其中導(dǎo)線寬度精度是核心問題,即在相同誤差要求下,隨著導(dǎo)線精細(xì)化發(fā)展,線寬的偏差絕對(duì)值越來越小,表4 標(biāo)稱線寬允許誤差177。20%時(shí)不同線寬的精度要求標(biāo)稱線寬(μm)合格線寬尺寸(μm)偏差尺寸(μm)最大偏差值(μm) 10080∽120177。20△=40 8064∽96177。16△=32 5040∽60177。10△=20 3024∽36177。6△=12 隨著線寬尺寸偏差的減小(如177。10%),精度化將提高.導(dǎo)體精細(xì)化的制造技術(shù).提高導(dǎo)線精度. ①↓側(cè)蝕 ②↑整個(gè)線寬均勻性銅箔的薄型化將隨導(dǎo)線精細(xì)化而發(fā)展. 導(dǎo)線精細(xì)化發(fā)展 100μm→80μm→50μm→30μm┄ 銅箔厚度發(fā)展 18μm→12μm→9μm→5μm→┄薄銅箔表面處理.保存條件的重要性.圖形轉(zhuǎn)移前表面處理:機(jī)械檫板→磨板(Al2O3)→電化學(xué)或化學(xué)處理→免處理(雙面已處理)銅箔.,3,2 圖象轉(zhuǎn)移技術(shù).光致抗蝕劑干膜光致抗蝕劑厚度大≥25μm 需載體膜，≥15μm，曝光時(shí)折射等濕膜光致抗蝕劑 ★厚度 8∽12μm。無載體。但加工過程多正性濕膜光致抗蝕劑厚度可很薄?？稍诔Ｒ?guī)光F操作。成本高。 ⑵照相底片曝光點(diǎn)光源曝光，帶來線寬的尺寸偏差。威脅導(dǎo)線精度（光入射角的差別）。光致抗蝕劑厚度與類型引起偏差。 平行光曝光。能較好的解決問題。投資昂貴，成本高 ⑶顯影 ①顯影均勻性，中心區(qū)域與四周邊區(qū)域的均勻。②顯影干凈無余膠（精細(xì)間隙）。 ⑷蝕刻常規(guī)蝕刻受到挑戰(zhàn)。蝕刻不均勻性—抗蝕劑厚度；區(qū)域效應(yīng)；擴(kuò)散層厚度。擺動(dòng) 真空蝕刻：原理—防止布丁效應(yīng)。精度：精細(xì)線可達(dá)177。2μm（限超薄銅箔）。堿性蝕刻優(yōu)于酸性蝕刻。（LDI）。 ⑴激光直接成像的提出照相底片成像技術(shù)受到嚴(yán)重挑戰(zhàn)；特別是高密度HDI/BUM板或L/S≤80μmS 時(shí)。導(dǎo)線的尺寸精度達(dá)不到要求（特別是Z0控制時(shí)）。尺寸變化大。層間對(duì)位度要求越來越小時(shí)。 簡化了加工步驟。消除了照相底片成像引起的各種缺陷?？s短了生產(chǎn)周期，特別是多品種，少批量的產(chǎn)品。降低了成本。 ⑵激光直接成像的類型。涂覆光致抗蝕劑的激光直接成像。在制板上涂覆（濕膜或干膜）光致抗蝕劑。要求低的感光能量（高光敏性材料）：如表5所示。表5光敏抗蝕劑類型液態(tài)阻焊（油墨）膜光致抗蝕膜（干膜）LDI光致抗蝕膜 → 感光能量200∽250mj/cm280∽120 mj/cm28∽12 mj/cm2 →5∽6 mj/cm2 激光直接成像（UV光）。LDI設(shè)備從CAD或已存儲(chǔ)的圖形數(shù)據(jù)于在制板上掃描曝光成像。目前最快速度可達(dá)24”24”/分鐘
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