pcb濕制程工程師考核試題答案(編輯修改稿)
2024-12-08 14:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 均勻性＝ （ BA） max（ BA） min 100% （ BA）ave 電鍍銅制程 穿透率測試方法及計算公式 答 、光澤劑含量及溫度至正常范圍 . PTH制程，置于電鍍槽，依量產(chǎn)電流密度和時間進行電鍍 ，作切片并依下圖測量鍍銅厚度 計算公式： (A++B+C+D+E+F)/6 (G+H+I+J)/4 電 鍍銅厚度計算公式 答： 陰極電流 密度 (ASF)電鍍時間（ min） η（ 電流效率） 鍍銅厚度 (u〃 ) = ，槽內(nèi)為何不可打氣？ 答： ，即使在酸濃度很高的溶液中會形成溶解度極低的 Sn(OH)4，在失去一分子水后生成錫酸（ H2SnO3）膠狀懸浮物，導致槽液渾濁，影響鍍層品質(zhì)； ，易起泡沫 ； 法拉第定律 答： 第一定律：在鍍液進行電鍍 時 ,陰極上所沉積 的金屬量與所通過的電量成正比； 第二定律：在不同鍍液中以相同的電量進行電鍍時，其各自沉積的重量與其化學當量 成正比。 G H A B C D E F I J 化金板產(chǎn)生露銅 異常 的可能原因 答： ； ； ； ； ； ； ； PTH制程常見異常 答： 孔破，背光不良，沉銅不良，分層 ，脫
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