pcb濕制程工程師考核試題答案-資料下載頁(yè)
2024-11-02 14:32本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】1ft2=cm21mil=()µm1ASD=（）ASF1OZ=()g1um=（）u〃。硫酸亞錫硫酸銅（CuSO4?5H20）甲醛高錳酸鉀硝酸。,125℃下烘烤30min,稱(chēng)重W1;12×12點(diǎn)進(jìn)行銅厚測(cè)量，記錄為A，并詳細(xì)記錄取點(diǎn)位置及銅箔厚度，答、光澤劑含量及溫度至正常范圍.效阻止粉紅圈之發(fā)生；酸液入侵空隙路徑形成所造成；添加多少PTL-305活化劑原液？需調(diào)整、、,請(qǐng)計(jì)算需補(bǔ)加PTL-320A、PTL-320B以及37%HCHO各多少?5000L電鍍銅槽，設(shè)定槽液參數(shù)：CuSO4·5H2O：65g/LH2SO4：200g/LCl-:70ppm. 請(qǐng)計(jì)算以上三項(xiàng)原物料之用量？為400u″請(qǐng)計(jì)算需要打多少電流？
【正文】 率 為 94%，要求鍍層厚度為 400 u″ 請(qǐng)計(jì)算需要打多少電流？ 答： ： 20 24247。 144= ： 400 247。 247。 35≈ ： ft2 2= 需要打電流 : 300u″， Sn 的電化當(dāng)量為 ，純錫光劑 408R的消耗量為 3000AH/L , Ⅱ Cu 電鍍面積為 60%，計(jì)算 408R 的千尺消耗量（ ρ Sn= g/cm3） 答： (1000 929 60% 2 300 106 ) 247。 （ 3000 ） = ″ /min ，沉 銅時(shí)間為 18分鐘，生產(chǎn) 1000ft2的板要用多少 320A （含硫酸銅 30g/L， ρ Cu=） ？ 答： （ 18 106 1000 929 2） 247。 30= 六 .分析題 (2分 /題，共 10分 ) 請(qǐng)結(jié)合以下孔破圖片，分析其造成的可能原因和你的判斷依據(jù) 題 可能原因判斷依據(jù) PTH 背光不良孔破 依據(jù)：點(diǎn)狀孔破且為二銅包裹一銅 鍍錫不良孔破 依據(jù)：孔破處二銅不包裹一銅且斷口處平滑 （ 1） PTH 氣泡孔破 斷口位置對(duì)稱(chēng)，二銅包裹一銅且孔銅無(wú)逐步變薄現(xiàn)象 （ 2）亦有可能為一銅氣泡存在于孔內(nèi)，導(dǎo)致孔內(nèi)此位置未鍍上一銅（或者一銅較?。?，經(jīng)二銅前處理微蝕時(shí)將此位置銅咬蝕干凈，導(dǎo)致孔破 表面處理工序微蝕過(guò)度導(dǎo)致孔破 依據(jù)：一銅正常，而面銅處二銅明顯偏薄 鉆孔時(shí)斷針或者疊板太多導(dǎo)致板子底部未鉆透，導(dǎo)致孔內(nèi)藥水流通性差，導(dǎo)致孔破 依據(jù)：底部銅層明顯未鉆透，基板銅仍然存在 ，有明顯的底銅及一，二銅
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