led芯片結(jié)構(gòu)ppt課件-資料下載頁
2025-05-03 18:39本頁面
【正文】 D的封裝原物料 2022WA31 2022LD 2022S16P 20333A Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 3009 20222 51B 2022 Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 167。LED支架進料檢驗內(nèi)容近 焊點及碗偏離中心軸線向前后左右偏移 (支架彎曲管控：)彎曲變形 (影響產(chǎn)品壽命 ) VF值增加 經(jīng) 150℃ /3h烘烤或焊接實驗后鍍層有起泡或脫落露出銅層鍍層起泡脫落 VF值增加 電鍍層氧化等造成生銹變色 (特別是功能區(qū) )生銹變色，增加挑選工時 同批支架內(nèi)混有兩種或兩種以上不同型號支架混料 1K包裝內(nèi)少數(shù)或少整 K數(shù)數(shù)量短少對 LED造成的影響不良說明項目LED封裝廠家對支架進料時的檢驗內(nèi)容Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 足、焊線掉晶不良造成電性問題 碗底或二焊焊臺有凹凸高低不平現(xiàn)象凹凸不平 (嚴重時 )、角度、亮度。 杯碗因受損而造成變形碗口變形 LED外觀 LED焊接 有刮傷痕跡造成電鍍層脫落等 (受損面積 )支架刮傷 LED外觀 LED的組裝造成一定影響 支架上 Bar陰陽極或下 Bar有壓傷痕跡 (壓傷面積超過 ，深度超出)支架壓傷成品偏心 (虛焊 ) 支架立于水平面上，量測底部與平面的間隙大于 Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 LED外觀 LED切腳 LED組裝 支架腳彎曲大于 (腳中心值須符合公差內(nèi) )腳彎曲過大對電性造成影響 (阻抗增大、 VF值上升 ) 碗底有粗糙不光滑現(xiàn)象 (素材沖壓不平 )碗底粗糙，無法使用 支架有燒黑燒糊狀物質(zhì) (因電鍍廠商制程中瞬間電流過高所致 )支架燒焦 杯內(nèi)及二焊焊臺有殘留臟物或水紋污染支架污染 支架銀層有厚薄不一而造成銀層顏色差異電鍍不均尺寸不符，無法使用 支架任何部位因沖壓過程造成不規(guī)則變形者沖壓不良近 (嚴重造成粘固不牢形成死燈 ) 杯子或二焊偏離中心點 (陰陽極位置不在一條直線上或同時往一邊偏離 )陰陽極變形Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 支架表面鍍層厚度上 Bar為100177。 10μm(上 Bar橫檔以上1mm)。全鍍下 Bar為 75177。 10μm；半鍍下 Bar不低于 10μm支架電鍍過薄 LED外觀 LED組裝焊接支架上 Bar以下腳上有發(fā)白現(xiàn)象者支架異物 (腳及下 Bar發(fā)白 ) LED外觀 支架上 Bar及下 Bar均有毛刺現(xiàn)象，上 Bar毛邊大于 ，下 Bar毛邊大于 支架毛邊 支架杯及陰極有左右偏離或上下偏離 (可由測繪儀量測 )支架彎頭 LED外觀 支架鍍層表面附著不規(guī)則多余銀物質(zhì)銀殘留 支架陽極焊點面有粗糙現(xiàn)象大于 1/3PAD者支架粗糙 同上 420℃ /6s下有變色、氣泡、銀層脫落現(xiàn)象焊線耐熱試驗 (影響產(chǎn)品壽命 ) VF值增加 焊接問題 150℃ /3h下有變色、氣泡、銀層脫落現(xiàn)象烘烤檢驗Date濟 南大學(xué)理學(xué)院第 2章 LED的封裝原物料 濟南大學(xué)理學(xué)院濟南大學(xué)理學(xué)院蘇永道蘇永道 教授教授Da
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