【正文】 滌技術(shù)，以減少蠟油焦粉夾帶。d、采用高效的條型浮閥塔板，提高塔分餾的彈性，使之更適合優(yōu)化分餾塔的操作工況。設(shè)燃料油、中段、蠟油和原料重油的換熱，盡可能的利用分餾塔的地剩熱來加熱原料，提高熱利用率。同時(shí)由于原料和燃料油、中段、蠟油均有換熱，便于分餾塔取熱比例的調(diào)整和換后重油溫度的控制。在工藝流程設(shè)計(jì)中，采用分餾塔內(nèi)直接換熱和餾份油外循環(huán)的技術(shù)調(diào)節(jié)循環(huán)比。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。e、采用一段塔式油吸收的密閉放空技術(shù)，減少焦炭塔吹汽對(duì)環(huán)境的污染，以及污油的回用。f、設(shè)焦炭塔的注消泡劑設(shè)施，降低泡沫層高度減少焦粉夾帶。為準(zhǔn)確檢測(cè)焦炭塔的焦炭及泡沫層高度，設(shè)置中子料位計(jì)，準(zhǔn)確確定注入消泡劑的時(shí)間。g、焦炭塔采用無堵焦閥暖塔工藝流程，縮短了焦炭塔的油氣預(yù)熱時(shí)間，避免了堵焦閥時(shí)預(yù)熱甩油拿不凈，切換四通閥引起突沸問題。h、加熱爐采用空氣預(yù)熱器預(yù)熱空氣，提高爐子的熱效率。設(shè)加熱爐的余熱回收系統(tǒng)、加熱爐進(jìn)料量和爐膛溫度檢測(cè)與燃料氣控制的“本安型”聯(lián)鎖控制。i、焦炭塔采用雙塔單井架水式除焦方式，節(jié)省約20%的鋼材。j、焦炭塔水力除焦系統(tǒng)采用先進(jìn)的PLC安全自保聯(lián)鎖系統(tǒng)。該技術(shù)可以有效實(shí)現(xiàn)水力除焦工作的順利進(jìn)行和安全操作。k、延遲焦化富氣采用壓縮一級(jí)吸收脫硫的工藝技術(shù)方案，減少富氣中輕烴的夾帶，以利于脫硫的安全操作。l、冷焦水處理部分采用罐式隔油分離、旋流離心分離罐和密閉冷卻的工藝技術(shù)，減少占地和環(huán)境污染。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。m、切焦水處理部分采用高速離心分離、過濾、罐式貯存等技術(shù)，減少占地和環(huán)境污染。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。n、急冷油采用中段回流油，減少大油氣管線的結(jié)焦。項(xiàng) 目單位數(shù) 值備 注焦炭塔頂壓力MPa(g)~循環(huán)比R~焦炭塔塔頂溫度℃440~450焦炭塔塔底溫度℃488~495油氣入分餾塔溫度℃415~420原料進(jìn)裝置溫度℃95加熱爐輻射出口溫度℃496~500分餾塔頂壓力MPa（g）塔頂溫度℃~115頂循抽出溫度℃~148燃料油抽出溫度℃~235中段抽出溫度℃~295蠟油抽出溫度℃~340 工藝流程 延遲焦化部分延遲焦化原料進(jìn)入裝置界區(qū)后，首先經(jīng)過頂循原料油換熱器、燃料油換熱器分別與頂循油、燃料油換熱至130℃左右，通過電脫鹽罐脫鹽脫水后，然后與延遲焦化柴油換熱，入原料油緩沖罐，原料由原料泵抽出，先后經(jīng)原料中段回流換熱器、蠟油原料油換熱器后進(jìn)入分餾塔下段換熱區(qū)，在此與來自焦炭塔的熱油氣（415℃）接觸換熱，原料油中蠟油以上重餾份與熱油氣（415℃）中的被冷凝的循環(huán)油一起流入塔底，用加熱爐進(jìn)料泵抽出打入加熱爐的對(duì)流段，流經(jīng)輻射段被快速升溫到500℃，然后經(jīng)四通閥入焦炭塔底部。在換熱段上部設(shè)噴淋設(shè)施，使上升油氣與噴淋油錯(cuò)向流動(dòng)洗滌，以除去焦粉。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，比如，實(shí)現(xiàn)了這類器件的成組再流。特別是在芯片和封裝基板的連接上采用了倒裝片連接技術(shù)，使數(shù)千針的PCBA在超級(jí)計(jì)算機(jī)、工作站中得到應(yīng)用，叫做FCBGA，正在開始實(shí)用化。第三代表面組裝技術(shù)直接芯片板級(jí)組裝，但是由于受可靠性、成本和KGD等制約，僅在特殊領(lǐng)域應(yīng)用，IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展，99年底初露頭角的晶片封裝（WLP）面陣列凸起型FC,到2014年期待成為對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體器件多針化和高性能化要求的第三代表面組裝封裝。循環(huán)油和原料油中輕蠟油以上餾份，在焦炭塔內(nèi)由于高溫長(zhǎng)停留時(shí)間，產(chǎn)生裂解、縮合等一系列反應(yīng)，最后生成富氣、溶劑油餾份、燃料油餾份、蠟油等液體產(chǎn)品和石油焦。焦炭結(jié)聚在塔內(nèi)。高溫油氣經(jīng)燃料油餾份急冷后，流入分餾塔換熱板下。從焦炭塔頂流出的熱油氣入分餾塔換熱段，與原料油直接換熱后，冷出的循環(huán)油落入塔底，其余大量油氣升經(jīng)五層換熱板及噴淋油錯(cuò)向流動(dòng)洗滌后進(jìn)入集油箱以上分餾段。從下往上分餾出蠟油、燃料油餾份、溶劑油餾份和富氣。分餾塔蠟油集油箱的蠟油由蠟油泵抽出，經(jīng)蠟油原料換熱器，換熱后分成二股物流：一股返向分餾塔作集油箱上回流，另一股先后流經(jīng)蠟油蒸汽發(fā)生器、蠟油脫氧水換熱器、蠟油軟化水換熱器。其余又經(jīng)后冷器冷到80℃送出裝置，蠟油集油箱下用240℃或340℃熱回流。中流回流從11層板抽出，由中段回流泵壓送后，經(jīng)中段回流換熱器，換熱后返回14層板作回流。電子元器件是電子信息設(shè)備的細(xì)胞，板級(jí)電路組裝技術(shù)是制造電子設(shè)備的基礎(chǔ)。不同類型的電子元器件的出現(xiàn)總會(huì)導(dǎo)致板級(jí)電路組裝技術(shù)的一場(chǎng)革命。60年代與集成電路興起同時(shí)出現(xiàn)的通孔插裝技術(shù)（THT），隨著70年代后半期LSI的蓬勃發(fā)展，被80年代登場(chǎng)的第一代SMT所代替，以QFP為代表的周邊端子型封裝已成為當(dāng)今主流封裝；進(jìn)入90年代，隨著QFP的狹間距化，板級(jí)電路組裝技術(shù)面臨挑戰(zhàn)，盡管開發(fā)了狹間距組裝技術(shù)（FPT）。作為最理想的解決方案90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝一面陣列型封裝（BGA），其近一步的小型封裝是芯片尺寸的封裝（CSP）,是在廿世紀(jì)90年代未成為人們的關(guān)注的焦點(diǎn)，