【正文】 來(lái)調(diào)整成份。 焊錫高度 　依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。 ソ 表面狀器 　噴流面平滑沒(méi)有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。 ル 流量、流速 　在錫流不停止程度下，從背面管制板來(lái)調(diào)整錫流高度。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測(cè)定，熱源調(diào)整程度。(２次/日 程度) 槽 浸漬時(shí)間 　浸泡測(cè)定，噴流高度，波形輸送帶速度調(diào)整為(２次/日 程度) 殘?jiān)?除去 　殘?jiān)霉ぞ邊s除，定期的除去程度為每天4次。 滑道 　防止基板滑落進(jìn)料高度固定。 傾斜角度 　傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為030。（注）　1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑　2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會(huì)變色的紙，物體貼付到達(dá)溫度可加以測(cè)定?！?)殘?jiān)喝苡诤稿a上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過(guò)多。中８．自動(dòng)焊接裝置設(shè)備　 　　　　　　 　　８．２　回焊焊接設(shè)備?。眩福玻薄∫话慊睾冈O(shè)備之種類及特長(zhǎng)之教導(dǎo) 　一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。 　。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長(zhǎng)熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實(shí)裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無(wú)法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實(shí)裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會(huì)氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價(jià)液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動(dòng)焊接裝置　　　　　　　　　８．２　回翰焊接設(shè)備?。眩福玻病』睾钢附硬鄣臏囟燃訜嶂虒?dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運(yùn)送PCB板通過(guò)爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。 　　　図８．２回焊錫爐溫度曲線之概略圖及溫度曲線中各種場(chǎng)合之影響。　回焊加熱 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）?、诩t外線　③ＶＰＳ蒸氣焊接溫度過(guò)高之時(shí)發(fā)生?零件破損爬錫（潤(rùn)濕過(guò)多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤(rùn)濕不良（助焊劑劣化）?潤(rùn)濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時(shí)間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過(guò)高時(shí)發(fā)生冷卻溫度過(guò)高時(shí)發(fā)生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過(guò)低時(shí)發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過(guò)低時(shí)發(fā)生冷卻溫度過(guò)低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過(guò)低時(shí)發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場(chǎng)合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過(guò)錫槽時(shí)之時(shí)間與溫度之曲線８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福场″a膏的印刷方法中　Ｑ８．３　錫膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對(duì)焊接后之實(shí)裝質(zhì)量有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程?！　　∫话愕腻a膏之印刷方法有以下。 　１）錫膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開(kāi)口處之位置必須完全對(duì)準(zhǔn)。 ?。玻┫鹌す蔚叮▽㈠a膏從綱版開(kāi)口趕到PCB板上的錫墊），印刷時(shí)其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動(dòng)。 　　　 　３）當(dāng)刮刀通過(guò)時(shí)綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過(guò)開(kāi)口的部份涂布到錫墊。 　　　 ?。矗┐撕?，綱版與PCB板離開(kāi)，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用于高密度裝配用之PCB板。 ?。?b)） 　　 錫膏印刷后之涂布狀態(tài)如圖　(ｃ)之表示刮刀柄橡皮刮刀差距金屬綱板基板錫膏版框枠　　　　　　　(a) 未密接印刷 　　　　　　　　　　(b) 密接觸印刷印刷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　(c) 錫膏印刷后之塗布狀態(tài)　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．３　印刷工程之概要８．自動(dòng)焊接設(shè)備　　　　　 　　　?。福础∮∷⒅瞥痰墓芾眄?xiàng)目中?。眩福础∮∷⒅瞥痰墓芾碇匾裕俊　』睾负附硬涣贾?0%起因于印刷工程，由于經(jīng)過(guò)時(shí)間變化大，管理基準(zhǔn)之不明確，因此焊錫膏和接著劑等之副資材的管理?xiàng)l件有必要加以定訂。　　印刷制程的管理項(xiàng)目，分大日程管理，制程內(nèi)之管理，印刷后之形狀管理。250g?。保_(kāi)始之管理（６項(xiàng)目）張力量(1) 基板之預(yù)期量(2) 基板相關(guān)治具重量錘(250g)網(wǎng)版框(3) 金屬綱板管理 框架(4) 錫膏管理3mm3mm? 保管及取出條件表示部? 連續(xù)印刷之可能時(shí)間差距感應(yīng)器? 放置可能時(shí)間? 供給量（注意要足夠）(5) 橡皮刮刀之管理（磨耗） 図８．４（ａ）綱板松緊之量測(cè)裝置(6) 裝置內(nèi)溫度?濕度管理版抜け率％　２制程內(nèi)管理（６項(xiàng)目）適正範(fàn)囲　　?充填條件（橡皮刮刀條件）(7) 刮刀圧力印刷次數(shù)枚數(shù)(8) 刮刀速度橡皮刮刀尖端之磨耗(相當(dāng)値)弾性率(9) 刮刀角度(10) 綱版和刮刀的平行度適正範(fàn)囲Pa　　?転?。ò骐x）印刷次數(shù)枚數(shù)(11) 綱版張力(12) 轉(zhuǎn)印之速度　３．印刷後之形狀管理 図８．４（ｂ）橡皮刮刀管理之概念圖　　(13)印刷形狀之定量化測(cè)定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．４（ｃ）印刷工程管理表格之例８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福怠【植炕睾负附釉O(shè)備中?。眩福怠【植炕睾负附又猛緸楹危苛砥浞椒ㄓ心切?？ 一般回焊焊接為PCB基板全體加熱，以下之場(chǎng)合　所用者為局部在接合部加熱的局部回焊焊接。 　(1)電子零件自體的焊接場(chǎng)合。 　(2)耐熱性低的電偶極零件之與PCB板之実裝場(chǎng)合。 　(3)PCB板最后付的零件之焊接場(chǎng)合。 　 觸方式。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會(huì)波及，并且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動(dòng)化的各種條件之設(shè)定。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(光線之種類) (光線)　　　　　　　　　　　　　　　　　　紅外線方式　　　　　　　　　　　　　雷射　 ＹＡＧ雷射　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　光纖　　　　　　　　　半導(dǎo)體雷射　　　　　　　　　非接觸方式　　　　熱風(fēng)焊方式　　　伝送方式　　　通常光線　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　光伝送方式　　　　　　　　　　雷射　 ?。茫希怖咨洹　　【植炕睾阜绞健　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＄R子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　伝送方式　　　通常光線　　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鹵素?zé)簟　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?方式之名稱) 　　 (加熱管之) 　 脈動(dòng)發(fā)熱方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　瞬間加熱方式　　　　　　　　　　接觸方式　　　　　　　　　　　　　　　平行間隙方式 　　 長(zhǎng)時(shí)加熱方式　　　　　熱壓方式　　　　　　　　　　　図８．５　局部回焊焊接方式之分類９．清洗及免洗　　　　　　　　　　 　　　９．１　洗浄的目的中?。眩梗? 清洗的目的何在？ 洗凈的目的一般如下述。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘?jiān)鼤?huì)引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機(jī)能顯著降低。 　2).防止腐蝕 助焊劑殘?jiān)跐駳獯嬖跁r(shí)容易維持導(dǎo)電，合因所加之電壓而引起腐蝕。 　3)防止電氣接觸不良。 　　　松香的助焊劑殘?jiān)鼮榉罎裢坎嫉钠破遣粚?dǎo)電的，此破片如果與連接器的接點(diǎn)混入時(shí)就 會(huì)引起電氣接觸不良? 　4)外観検査的問(wèn)題。 　　　在接合部位助焊劑殘?jiān)母采w，氣孔、焊錫無(wú)光澤之焊接等之外觀檢查，把可見(jiàn)之 不良可能性找出來(lái)。 　5)ICT內(nèi)部回路之電氣測(cè)試比較容易。 　　　助焊劑殘?jiān)鼤?huì)弄臟測(cè)試針頭，在測(cè)試接觸時(shí)會(huì)引起測(cè)試不良，本來(lái)自動(dòng)測(cè)試之ICT內(nèi)部回路 測(cè)試機(jī)會(huì)因而降低其效率，有時(shí)測(cè)試機(jī)的測(cè)試針頭無(wú)法刺破殘?jiān)Ｗo(hù)膜，良品的測(cè)試結(jié)果因?qū)ú涣级徽`判定為不良品。 　6)焊錫的錫球飛散的要除去。　　　　由于助焊劑殘?jiān)淖儺愒诨睾负附訒r(shí)會(huì)生成錫球在基板上飛散，此必須清除掉，它會(huì)造成漏電 （短路）的電氣不良之要因?！緟⒖肌? 　助焊劑殘?jiān)姆N類 　　 　助焊劑殘?jiān)N類 　 　 　　 　 ?有機(jī)酸 　 　 ?松香 　單一酸 　　 ?松香分解物 　復(fù)合酸 　　 ?変性松香 ?酸銨亞胺類 　　 ?非離子系界面活性剤 ?酸胺鹵化鹽 　　 ?多乙二醇 ?水中９．洗浄與免洗 　　　　　　　　　　　　?。梗?