【正文】 來(lái)調(diào)整成份。 焊錫高度 　依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。 ソ 表面狀器 　噴流面平滑沒有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。 ル 流量、流速 　在錫流不停止程度下，從背面管制板來(lái)調(diào)整錫流高度。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測(cè)定，熱源調(diào)整程度。(２次/日 程度) 槽 浸漬時(shí)間 　浸泡測(cè)定，噴流高度，波形輸送帶速度調(diào)整為(２次/日 程度) 殘?jiān)?除去 　殘?jiān)霉ぞ邊s除，定期的除去程度為每天4次。 滑道 　防止基板滑落進(jìn)料高度固定。 傾斜角度 　傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為030。（注）　1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑　2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會(huì)變色的紙，物體貼付到達(dá)溫度可加以測(cè)定。　3)殘?jiān)喝苡诤稿a上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過多。中８．自動(dòng)焊接裝置設(shè)備　 　　　　　　 　?。福病』睾负附釉O(shè)備　Ｑ８．２．１　一般回焊設(shè)備之種類及特長(zhǎng)之教導(dǎo) 　一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。 　。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長(zhǎng)熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實(shí)裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無(wú)法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實(shí)裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會(huì)氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價(jià)液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動(dòng)焊接裝置　　　　　　　　?。福病』睾埠附釉O(shè)備?。眩福玻病』睾钢附硬鄣臏囟燃訜嶂虒?dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運(yùn)送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。 　　　図８．２回焊錫爐溫度曲線之概略圖及溫度曲線中各種場(chǎng)合之影響?！』睾讣訜? 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）?、诩t外線　③ＶＰＳ蒸氣焊接溫度過高之時(shí)發(fā)生?零件破損爬錫（潤(rùn)濕過多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤(rùn)濕不良（助焊劑劣化）?潤(rùn)濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時(shí)間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過高時(shí)發(fā)生冷卻溫度過高時(shí)發(fā)生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時(shí)發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生冷卻溫度過低時(shí)發(fā)生預(yù)熱溫度過低時(shí)發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場(chǎng)合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過錫槽時(shí)之時(shí)間與溫度之曲線８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福场″a膏的印刷方法中?。眩福场″a膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對(duì)焊接后之實(shí)裝質(zhì)量有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程。　　　一般的錫膏之印刷方法有以下。 　１）錫膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開口處之位置必須完全對(duì)準(zhǔn)。 ?。玻┫鹌す蔚叮▽㈠a膏從綱版開口趕到PCB板上的錫墊），印刷時(shí)其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動(dòng)。 　　　 ?。常┊?dāng)刮刀通過時(shí)綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過開口的部份涂布到錫墊。 　　　 ?。矗┐撕螅V版與PCB板離開，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用于高密度裝配用之PCB板。 　（(b)） 　　 錫膏印刷后之涂布狀態(tài)如圖　(ｃ)之表示刮刀柄橡皮刮刀差距金屬綱板基板錫膏版框枠　　　　　　　(a) 未密接印刷 　　　　　　　　　　(b) 密接觸印刷印刷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　(c) 錫膏印刷后之塗布狀態(tài)　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．３　印刷工程之概要８．自動(dòng)焊接設(shè)備　　　　　 　　　?。福础∮∷⒅瞥痰墓芾眄?xiàng)目中　Ｑ８．４　印刷制程的管理之必要性？　　回焊焊接不良之60%起因于印刷工程，由于經(jīng)過時(shí)間變化大，管理基準(zhǔn)之不明確，因此焊錫膏和接著劑等之副資材的管理?xiàng)l件有必要加以定訂。　　印刷制程的管理項(xiàng)目，分大日程管理，制程內(nèi)之管理，印刷后之形狀管理。250g?。保_始之管理（６項(xiàng)目）張力量(1) 基板之預(yù)期量(2) 基板相關(guān)治具重量錘(250g)網(wǎng)版框(3) 金屬綱板管理 框架(4) 錫膏管理3mm3mm? 保管及取出條件表示部? 連續(xù)印刷之可能時(shí)間差距感應(yīng)器? 放置可能時(shí)間? 供給量（注意要足夠）(5) 橡皮刮刀之管理（磨耗） 図８．４（ａ）綱板松緊之量測(cè)裝置(6) 裝置內(nèi)溫度?濕度管理版抜け率％?。仓瞥虄?nèi)管理（６項(xiàng)目）適正範(fàn)囲　　?充填條件（橡皮刮刀條件）(7) 刮刀圧力印刷次數(shù)枚數(shù)(8) 刮刀速度橡皮刮刀尖端之磨耗(相當(dāng)値)弾性率(9) 刮刀角度(10) 綱版和刮刀的平行度適正範(fàn)囲Pa　　?転?。ò骐x）印刷次數(shù)枚數(shù)(11) 綱版張力(12) 轉(zhuǎn)印之速度?。常∷⑨嶂螤罟芾? 図８．４（ｂ）橡皮刮刀管理之概念圖　　(13)印刷形狀之定量化測(cè)定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．４（ｃ）印刷工程管理表格之例８．自動(dòng)焊接設(shè)備 　　　　　　　　　８．５　局部回焊焊接設(shè)備中?。眩福怠【植炕睾负附又猛緸楹?？另其方法有那些？ 一般回焊焊接為PCB基板全體加熱，以下之場(chǎng)合　所用者為局部在接合部加熱的局部回焊焊接。 　(1)電子零件自體的焊接場(chǎng)合。 　(2)耐熱性低的電偶極零件之與PCB板之実裝場(chǎng)合。 　(3)PCB板最后付的零件之焊接場(chǎng)合。 　 觸方式。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會(huì)波及，并且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動(dòng)化的各種條件之設(shè)定?！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?光線之種類) (光線)　　　　　　　　　　　　　　　　　　紅外線方式　　　　　　　　　　　　　雷射　 ＹＡＧ雷射　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　光纖　　　　　　　　　半導(dǎo)體雷射　　　　　　　　　非接觸方式　　　　熱風(fēng)焊方式　　　伝送方式　　　通常光線　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　光伝送方式　　　　　　　　　　雷射　 　ＣＯ２雷射　　　局部回焊方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鏡子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　伝送方式　　　通常光線　　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鹵素?zé)簟　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?方式之名稱) 　　 (加熱管之) 　 脈動(dòng)發(fā)熱方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　瞬間加熱方式　　　　　　　　　　接觸方式　　　　　　　　　　　　　　　平行間隙方式 　　 長(zhǎng)時(shí)加熱方式　　　　　熱壓方式　　　　　　　　　　　図８．５　局部回焊焊接方式之分類９．清洗及免洗　　　　　　　　　　 　　?。梗薄∠礇返哪康闹小。眩梗? 清洗的目的何在？ 洗凈的目的一般如下述。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘?jiān)鼤?huì)引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機(jī)能顯著降低。 　2).防止腐蝕 助焊劑殘?jiān)跐駳獯嬖跁r(shí)容易維持導(dǎo)電，合因所加之電壓而引起腐蝕。 　3)防止電氣接觸不良。 　　　松香的助焊劑殘?jiān)鼮榉罎裢坎嫉钠破遣粚?dǎo)電的，此破片如果與連接器的接點(diǎn)混入時(shí)就 會(huì)引起電氣接觸不良? 　4)外観検査的問題。 　　　在接合部位助焊劑殘?jiān)母采w，氣孔、焊錫無(wú)光澤之焊接等之外觀檢查，把可見之 不良可能性找出來(lái)。 　5)ICT內(nèi)部回路之電氣測(cè)試比較容易。 　　　助焊劑殘?jiān)鼤?huì)弄臟測(cè)試針頭，在測(cè)試接觸時(shí)會(huì)引起測(cè)試不良，本來(lái)自動(dòng)測(cè)試之ICT內(nèi)部回路 測(cè)試機(jī)會(huì)因而降低其效率，有時(shí)測(cè)試機(jī)的測(cè)試針頭無(wú)法刺破殘?jiān)Ｗo(hù)膜，良品的測(cè)試結(jié)果因?qū)ú涣级徽`判定為不良品。 　6)焊錫的錫球飛散的要除去?！　　　∮捎谥竸?jiān)淖儺愒诨睾负附訒r(shí)會(huì)生成錫球在基板上飛散，此必須清除掉，它會(huì)造成漏電 （短路）的電氣不良之要因?！緟⒖肌? 　助焊劑殘?jiān)姆N類 　　 　助焊劑殘?jiān)N類 　 　 　　 　 ?有機(jī)酸 　 　 ?松香 　單一酸 　　 ?松香分解物 　復(fù)合酸 　　 ?変性松香 ?酸銨亞胺類 　　 ?非離子系界面活性剤 ?酸胺鹵化鹽 　　 ?多乙二醇 ?水中９．洗浄與免洗 　　　　　　　　　　　　?。梗?