【正文】 返修臺應(yīng)用技巧 二：常見的元器件返修 A． 普通分立元器件的返修方法三：總結(jié)與答疑 四：作業(yè)安排參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．返工和返修的概念與區(qū)別是什么？ 2．返修工作站的工作過程是什么？ 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間7周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第7章：表面組裝返工和返修工藝167。1 常見的元器件返修；授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解組裝用材料的來料檢測方法，會使用常用的返修儀器與工具，對常用元器件會返修。 重點難點教學(xué)重點：1． Chip元件的返修方法 2． SMC的返修方法 3．SOP，QFP，BGA的返修方法教學(xué)難點：同上教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實操。主要內(nèi)容教學(xué)過程設(shè)計第 7章：表面組裝檢測工藝 The Seventh chapter：SMA Rework and Repair Process 復(fù)習(xí)前一節(jié)： 一：常見的元器件返修 A． Chip元件的返修方法 Chip元件一般較小，所以在對其加熱時，溫度要控制得當(dāng)，烙鐵在 加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過三秒鐘。 B． SOT器件的返修方法 a) 電路板、芯片預(yù)熱 b) 拆除芯片 c) 清潔焊盤 d) 涂焊錫膏，助焊劑 e) 貼片 f) 熱風(fēng)回流焊 C． SOP器件的返修方法 D． QFP、PLCC器件的返修方法 E． BGA、CSP器件的返修方法 a) 植球術(shù) b) BGA十六步返修法 F． Flip Chip芯片的返工工藝 二：總結(jié)與答疑 三：作業(yè)安排參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．Chip元件的返修方法是什么？ 2．SOP、QFP器件的返修方法是什么？ 3．BGA器件的返修方法是什么？ 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間7周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目實踐 6：元器件返工、返修訓(xùn)練 授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握一般返修方法。對返修設(shè)備有感性認 識，介紹最常見的最基本的返修方法，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點難點教學(xué)重點： 教學(xué)難點： 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：多媒體、實物、設(shè)備、演示、講解、操作、講授主要內(nèi)容教學(xué)過程設(shè)計實踐 6：元器件返工、返修訓(xùn)練 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法 一、常用返修設(shè)備的工作原理和作用 二、常用返修設(shè)備的操作 三、元器件的返修 四、學(xué)生實際操作 五、總結(jié) 六：作業(yè)與答疑SMT 工藝參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．實習(xí)報告一份課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間8周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目第8章：表面組裝清洗工藝 1 清洗工藝概述 2 清洗工藝流程 3 清洗的評判標準 4 清洗劑5 清洗案例分析授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解清洗工藝，熟悉清洗工藝的流程，對清洗劑有一定認識，能根據(jù)需要選擇，對清洗質(zhì)量的評判標準熟悉。使學(xué)生們能認識清洗設(shè)備，根據(jù)需要選擇清晰設(shè)備與維護清洗設(shè)備， 熟悉清洗工藝，能根據(jù)需要編排清洗工藝， 對清洗案例有一定認識。重點難點教學(xué)重點：1． 電子產(chǎn)品的清洗工藝流程，幾種典型的清洗工藝2． 清洗劑的概念、特點、組成、應(yīng)用、選擇 3． 清洗質(zhì)量的評判標準。清洗工藝案例教學(xué)難點：同上教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授主要內(nèi)容教學(xué)過程設(shè)計第 8章：表面組裝清洗工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)： 一：清洗工藝概述 A． 清洗的原理與方法 B． 清洗技術(shù)發(fā)展 二：基本清洗工藝流程 幾種典型的清洗工藝 A． 皂化法水清洗 B． 半水清洗工藝流程 C． 凈水清洗法 D． 氣動清洗工藝流程 三：清洗劑的選用 A． SMT常用的清洗劑的分類。 B． 幾種常用的清洗劑 C． SMT對清洗劑的要求。 D． 清洗劑的特征。 E． 選擇清洗劑的依據(jù) F． 清洗劑的發(fā)展。四：清洗效果的評估方法 A． 目測法 B． 溶劑淬取液測試法 C． 表面絕緣電阻測試法 五：清洗案例分析 A． 超聲波清洗案例分析 B． 凈水清洗案例分析 六：清洗的評判標準 七：總結(jié)與答疑 參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．清洗劑的特征與分類？ 2．清洗質(zhì)量的評判標準有那些？基本清洗流程是什么？ 課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間8周授課時數(shù)6課時授課地點授課題目實踐 7：電子產(chǎn)品表面組裝綜合實踐授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握現(xiàn)代電子制造企業(yè)的生產(chǎn)工藝流程， 設(shè)備操作，通過企業(yè)的現(xiàn)場操作讓學(xué)生有身臨其境的感覺， 對整個生產(chǎn)工藝流程熟悉。重點難點教學(xué)重點：1. SMT生產(chǎn)線操作教學(xué)難點：。 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：多媒體、實物、設(shè)備、演示、講解、操作。 學(xué)生分組操作，實訓(xùn)主要內(nèi)容教學(xué)過程設(shè)計實踐 7：表面組裝綜合實踐 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法 一、認識邁科科技有限公司 二、企業(yè)的規(guī)章制度、企業(yè)文化三、參觀SMT生產(chǎn)線 四、認識設(shè)備、了解設(shè)備配置 五、熟悉產(chǎn)品加工流程 六、頂崗定時操作實習(xí) 七、學(xué)生實際操作 八、總結(jié) 九：作業(yè)與答疑參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．一份綜合實訓(xùn)報告課后體會SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時間8周授課時數(shù)2課時授課地點授課題目期末復(fù)習(xí) Review and Answer 授課班級電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生通過這節(jié)課能對整個學(xué)期所學(xué)課程做一個總體復(fù)習(xí)，以 SMT 工藝為主線，以單個產(chǎn)品為案例進行整體復(fù)習(xí)，力求學(xué)生能對整個SMT工藝較熟練地掌握。重點難點 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授。主要內(nèi)容期末復(fù)習(xí) Review and Answer 復(fù)習(xí)全部內(nèi)容 一：課程內(nèi)容 選擇一兩個具有典型特征產(chǎn)品的工藝流程給全班同學(xué)進行系統(tǒng)復(fù)習(xí)，囊括全部教材的內(nèi)容，對所學(xué)內(nèi)容概括，歸納與總結(jié)，突出以 SMT 工藝為主 線的“工學(xué)結(jié)合”學(xué)習(xí)方法。 A． 第1章：SMT工藝綜述 B． 第2章 生產(chǎn)前準備 C． 第3章 表面安裝涂敷工藝 D． 第4章 表面貼裝工藝 E． 第5章 表面安裝焊接工藝 F． 第6章 表面安裝檢測工藝 G．第7章 SMA的返工和返修技術(shù) H． 第8章 清洗工藝技術(shù) I．第9章 質(zhì)量管理 二：作業(yè)與筆記 三：現(xiàn)場教學(xué)與實驗 四：總結(jié)參考資料課后作業(yè)與思考題教學(xué)反饋37 /