【正文】 返修臺(tái)應(yīng)用技巧 二：常見(jiàn)的元器件返修 A． 普通分立元器件的返修方法三：總結(jié)與答疑 四：作業(yè)安排參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．返工和返修的概念與區(qū)別是什么？ 2．返修工作站的工作過(guò)程是什么？ 課后體會(huì)SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時(shí)間7周授課時(shí)數(shù)2課時(shí)授課地點(diǎn)授課題目第7章：表面組裝返工和返修工藝167。1 常見(jiàn)的元器件返修；授課班級(jí)電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解組裝用材料的來(lái)料檢測(cè)方法，會(huì)使用常用的返修儀器與工具，對(duì)常用元器件會(huì)返修。 重點(diǎn)難點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：1． Chip元件的返修方法 2． SMC的返修方法 3．SOP，QFP，BGA的返修方法教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授+實(shí)操。主要內(nèi)容教學(xué)過(guò)程設(shè)計(jì)第 7章：表面組裝檢測(cè)工藝 The Seventh chapter：SMA Rework and Repair Process 復(fù)習(xí)前一節(jié)： 一：常見(jiàn)的元器件返修 A． Chip元件的返修方法 Chip元件一般較小，所以在對(duì)其加熱時(shí)，溫度要控制得當(dāng)，烙鐵在 加熱時(shí)一般在焊盤(pán)上停留的時(shí)間不得超過(guò)三秒鐘。 B． SOT器件的返修方法 a) 電路板、芯片預(yù)熱 b) 拆除芯片 c) 清潔焊盤(pán) d) 涂焊錫膏，助焊劑 e) 貼片 f) 熱風(fēng)回流焊 C． SOP器件的返修方法 D． QFP、PLCC器件的返修方法 E． BGA、CSP器件的返修方法 a) 植球術(shù) b) BGA十六步返修法 F． Flip Chip芯片的返工工藝 二：總結(jié)與答疑 三：作業(yè)安排參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．Chip元件的返修方法是什么？ 2．SOP、QFP器件的返修方法是什么？ 3．BGA器件的返修方法是什么？ 課后體會(huì)SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時(shí)間7周授課時(shí)數(shù)2課時(shí)授課地點(diǎn)授課題目實(shí)踐 6：元器件返工、返修訓(xùn)練 授課班級(jí)電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握一般返修方法。對(duì)返修設(shè)備有感性認(rèn) 識(shí)，介紹最常見(jiàn)的最基本的返修方法，使學(xué)生們有興趣學(xué)習(xí)它。重點(diǎn)難點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)： 教學(xué)難點(diǎn)： 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：多媒體、實(shí)物、設(shè)備、演示、講解、操作、講授主要內(nèi)容教學(xué)過(guò)程設(shè)計(jì)實(shí)踐 6：元器件返工、返修訓(xùn)練 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法 一、常用返修設(shè)備的工作原理和作用 二、常用返修設(shè)備的操作 三、元器件的返修 四、學(xué)生實(shí)際操作 五、總結(jié) 六：作業(yè)與答疑SMT 工藝參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．實(shí)習(xí)報(bào)告一份課后體會(huì)SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時(shí)間8周授課時(shí)數(shù)2課時(shí)授課地點(diǎn)授課題目第8章：表面組裝清洗工藝 1 清洗工藝概述 2 清洗工藝流程 3 清洗的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn) 4 清洗劑5 清洗案例分析授課班級(jí)電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能了解清洗工藝，熟悉清洗工藝的流程，對(duì)清洗劑有一定認(rèn)識(shí)，能根據(jù)需要選擇，對(duì)清洗質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)熟悉。使學(xué)生們能認(rèn)識(shí)清洗設(shè)備，根據(jù)需要選擇清晰設(shè)備與維護(hù)清洗設(shè)備， 熟悉清洗工藝，能根據(jù)需要編排清洗工藝， 對(duì)清洗案例有一定認(rèn)識(shí)。重點(diǎn)難點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：1． 電子產(chǎn)品的清洗工藝流程，幾種典型的清洗工藝2． 清洗劑的概念、特點(diǎn)、組成、應(yīng)用、選擇 3． 清洗質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)。清洗工藝案例教學(xué)難點(diǎn)：同上教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授主要內(nèi)容教學(xué)過(guò)程設(shè)計(jì)第 8章：表面組裝清洗工藝復(fù)習(xí)前一節(jié)： 一：清洗工藝概述 A． 清洗的原理與方法 B． 清洗技術(shù)發(fā)展 二：基本清洗工藝流程 幾種典型的清洗工藝 A． 皂化法水清洗 B． 半水清洗工藝流程 C． 凈水清洗法 D． 氣動(dòng)清洗工藝流程 三：清洗劑的選用 A． SMT常用的清洗劑的分類(lèi)。 B． 幾種常用的清洗劑 C． SMT對(duì)清洗劑的要求。 D． 清洗劑的特征。 E． 選擇清洗劑的依據(jù) F． 清洗劑的發(fā)展。四：清洗效果的評(píng)估方法 A． 目測(cè)法 B． 溶劑淬取液測(cè)試法 C． 表面絕緣電阻測(cè)試法 五：清洗案例分析 A． 超聲波清洗案例分析 B． 凈水清洗案例分析 六：清洗的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn) 七：總結(jié)與答疑 參考資料課后作業(yè)與思考題課外作業(yè) 1．清洗劑的特征與分類(lèi)？ 2．清洗質(zhì)量的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)有那些？基本清洗流程是什么？ 課后體會(huì)SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時(shí)間8周授課時(shí)數(shù)6課時(shí)授課地點(diǎn)授課題目實(shí)踐 7：電子產(chǎn)品表面組裝綜合實(shí)踐授課班級(jí)電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生們能夠掌握現(xiàn)代電子制造企業(yè)的生產(chǎn)工藝流程， 設(shè)備操作，通過(guò)企業(yè)的現(xiàn)場(chǎng)操作讓學(xué)生有身臨其境的感覺(jué)， 對(duì)整個(gè)生產(chǎn)工藝流程熟悉。重點(diǎn)難點(diǎn)教學(xué)重點(diǎn)：1. SMT生產(chǎn)線操作教學(xué)難點(diǎn)：。 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：多媒體、實(shí)物、設(shè)備、演示、講解、操作。 學(xué)生分組操作，實(shí)訓(xùn)主要內(nèi)容教學(xué)過(guò)程設(shè)計(jì)實(shí)踐 7：表面組裝綜合實(shí)踐 介紹本課程的學(xué)習(xí)內(nèi)容和學(xué)習(xí)方法 一、認(rèn)識(shí)邁科科技有限公司 二、企業(yè)的規(guī)章制度、企業(yè)文化三、參觀SMT生產(chǎn)線 四、認(rèn)識(shí)設(shè)備、了解設(shè)備配置 五、熟悉產(chǎn)品加工流程 六、頂崗定時(shí)操作實(shí)習(xí) 七、學(xué)生實(shí)際操作 八、總結(jié) 九：作業(yè)與答疑參考資料課后作業(yè)與思考題作業(yè) 1．一份綜合實(shí)訓(xùn)報(bào)告課后體會(huì)SMT 工藝教學(xué)反饋XXX學(xué)院《表面組裝技術(shù)》教案授課時(shí)間8周授課時(shí)數(shù)2課時(shí)授課地點(diǎn)授課題目期末復(fù)習(xí) Review and Answer 授課班級(jí)電子大三教學(xué)目的與教學(xué)要求教學(xué)目的、要求：使學(xué)生通過(guò)這節(jié)課能對(duì)整個(gè)學(xué)期所學(xué)課程做一個(gè)總體復(fù)習(xí)，以 SMT 工藝為主線，以單個(gè)產(chǎn)品為案例進(jìn)行整體復(fù)習(xí)，力求學(xué)生能對(duì)整個(gè)SMT工藝較熟練地掌握。重點(diǎn)難點(diǎn) 教學(xué)方法教學(xué)方法和手段：應(yīng)用現(xiàn)代化的教學(xué)手段講授。主要內(nèi)容期末復(fù)習(xí) Review and Answer 復(fù)習(xí)全部?jī)?nèi)容 一：課程內(nèi)容 選擇一兩個(gè)具有典型特征產(chǎn)品的工藝流程給全班同學(xué)進(jìn)行系統(tǒng)復(fù)習(xí)，囊括全部教材的內(nèi)容，對(duì)所學(xué)內(nèi)容概括，歸納與總結(jié)，突出以 SMT 工藝為主 線的“工學(xué)結(jié)合”學(xué)習(xí)方法。 A． 第1章：SMT工藝綜述 B． 第2章 生產(chǎn)前準(zhǔn)備 C． 第3章 表面安裝涂敷工藝 D． 第4章 表面貼裝工藝 E． 第5章 表面安裝焊接工藝 F． 第6章 表面安裝檢測(cè)工藝 G．第7章 SMA的返工和返修技術(shù) H． 第8章 清洗工藝技術(shù) I．第9章 質(zhì)量管理 二：作業(yè)與筆記 三：現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)與實(shí)驗(yàn) 四：總結(jié)參考資料課后作業(yè)與思考題教學(xué)反饋37 /