實(shí)驗(yàn)十五印制電路板元件封裝的制-資料下載頁
2025-04-16 22:44本頁面
【正文】 cement工具欄中的按鈕，然后按Tab修改Arc屬性，如圖927所示。將寬度設(shè)為5mil，圖層為Top Overlay不變。圖927 圓弧屬性設(shè)置對話框（17）繪制元件封裝外形的圓弧，繪制完成后如圖928所示。圖928 創(chuàng)建元件封裝實(shí)例（18）上執(zhí)行菜單命令［Edit］/［Set Reference］/［Pin1］指定元件封裝參考點(diǎn)為元件封裝的1號腳。（19）完成DIP14芯片元件封裝，存盤，并可執(zhí)行Place命令放置元件封裝。（三）重點(diǎn)、難點(diǎn)：重點(diǎn)：制作元件封裝的流程及操作。難點(diǎn)：制作元件封裝的具體操作。（四）討論：元件封裝的外形框線能否放在Top層或Bottom層？三、 生成項(xiàng)目元件封裝庫（一）操作要點(diǎn)所謂項(xiàng)目元件封裝庫是指按照本身項(xiàng)目電路板上的所有元件生成的一個(gè)元件封裝庫。具體步驟為：（1）打開項(xiàng)目中的PCB文件。（2）執(zhí)行菜單命令［Design］/［Make Project Library］，系統(tǒng)自動切換到元件封裝庫編輯器，生成與當(dāng)前PCB文件同名。系統(tǒng)自動整理電路板上的元件并載入該項(xiàng)目元件封裝庫。（3）保存文件。如圖929所示為本書示例兩級放大電路生成的項(xiàng)目元件封裝庫。圖929 兩級放大電路項(xiàng)目元件封裝庫（二）重點(diǎn)、難點(diǎn)：重點(diǎn)：項(xiàng)目元件封裝庫。難點(diǎn)：項(xiàng)目元件封裝庫的建立。（三）討論：項(xiàng)目元件封裝庫文件與執(zhí)行菜單命令［File］/［New］/［PCB Library］建立的元件封裝文件有何區(qū)別？實(shí)驗(yàn)體會教師評語8 / 8
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