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正文內(nèi)容

實驗十五印制電路板元件封裝的制(參考版)

2025-04-19 22:44本頁面
  

【正文】 難點:項目元件封裝庫的建立。如圖929所示為本書示例兩級放大電路生成的項目元件封裝庫。系統(tǒng)自動整理電路板上的元件并載入該項目元件封裝庫。具體步驟為:(1)打開項目中的PCB文件。難點:制作元件封裝的具體操作。(19)完成DIP14芯片元件封裝,存盤,并可執(zhí)行Place命令放置元件封裝。圖927 圓弧屬性設(shè)置對話框(17)繪制元件封裝外形的圓弧,繪制完成后如圖928所示。圖926 繪制封裝直線外形(16)單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕,然后按Tab修改Arc屬性,如圖927所示。將線條寬度設(shè)為5mil,圖層仍為Top Overlay。(13)單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕。圖925 焊盤放置(11)打開圖910板面選項設(shè)置對話框,將Snap Grid設(shè)為雙5mil。(9)再按Tab鍵,將焊盤形狀設(shè)為圓形,其它不動,按OK按鈕退出。將焊盤序號設(shè)為1,形狀設(shè)為方形,焊盤通孔直徑設(shè)為30mil,焊盤X和Y尺寸均設(shè)為62mil,在Layer右側(cè)的下拉列表中選MultLayer。(6)單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕,光標(biāo)變?yōu)槭中螤睿虚g拖動一個焊盤。(4)在圖913對話框中,輸入新元件封裝名稱DIP14,單擊OK按鈕,新元件封裝名稱就改好了。(3)單擊元件封裝管理器Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖911所示元件封裝向?qū)υ捒?,單擊Cancel按鈕。(2)在圖910所示對話框內(nèi)進行元件封裝編輯器的板面參數(shù)設(shè)置。利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Protel DX
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