實驗十五印制電路板元件封裝的制(參考版)
2025-04-19 22:44本頁面
【正文】 難點：項目元件封裝庫的建立。如圖929所示為本書示例兩級放大電路生成的項目元件封裝庫。系統(tǒng)自動整理電路板上的元件并載入該項目元件封裝庫。具體步驟為：（1）打開項目中的PCB文件。難點：制作元件封裝的具體操作。（19）完成DIP14芯片元件封裝，存盤，并可執(zhí)行Place命令放置元件封裝。圖927 圓弧屬性設(shè)置對話框（17）繪制元件封裝外形的圓弧，繪制完成后如圖928所示。圖926 繪制封裝直線外形（16）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，然后按Tab修改Arc屬性，如圖927所示。將線條寬度設(shè)為5mil，圖層仍為Top Overlay。（13）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕。圖925 焊盤放置（11）打開圖910板面選項設(shè)置對話框，將Snap Grid設(shè)為雙5mil。（9）再按Tab鍵，將焊盤形狀設(shè)為圓形，其它不動，按OK按鈕退出。將焊盤序號設(shè)為1,形狀設(shè)為方形，焊盤通孔直徑設(shè)為30mil，焊盤X和Y尺寸均設(shè)為62mil，在Layer右側(cè)的下拉列表中選MultLayer。（6）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭中螤?，中間拖動一個焊盤。（4）在圖913對話框中，輸入新元件封裝名稱DIP14，單擊OK按鈕，新元件封裝名稱就改好了。（3）單擊元件封裝管理器Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖911所示元件封裝向?qū)υ捒颍瑔螕鬋ancel按鈕。（2）在圖910所示對話框內(nèi)進(jìn)行元件封裝編輯器的板面參數(shù)設(shè)置。利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Protel DX
教學(xué)教案相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1