實(shí)驗(yàn)十五印制電路板元件封裝的制(參考版)
2025-04-19 22:44本頁(yè)面
【正文】 難點(diǎn)：項(xiàng)目元件封裝庫(kù)的建立。如圖929所示為本書示例兩級(jí)放大電路生成的項(xiàng)目元件封裝庫(kù)。系統(tǒng)自動(dòng)整理電路板上的元件并載入該項(xiàng)目元件封裝庫(kù)。具體步驟為：（1）打開(kāi)項(xiàng)目中的PCB文件。難點(diǎn)：制作元件封裝的具體操作。（19）完成DIP14芯片元件封裝，存盤，并可執(zhí)行Place命令放置元件封裝。圖927 圓弧屬性設(shè)置對(duì)話框（17）繪制元件封裝外形的圓弧，繪制完成后如圖928所示。圖926 繪制封裝直線外形（16）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，然后按Tab修改Arc屬性，如圖927所示。將線條寬度設(shè)為5mil，圖層仍為Top Overlay。（13）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕。圖925 焊盤放置（11）打開(kāi)圖910板面選項(xiàng)設(shè)置對(duì)話框，將Snap Grid設(shè)為雙5mil。（9）再按Tab鍵，將焊盤形狀設(shè)為圓形，其它不動(dòng)，按OK按鈕退出。將焊盤序號(hào)設(shè)為1,形狀設(shè)為方形，焊盤通孔直徑設(shè)為30mil，焊盤X和Y尺寸均設(shè)為62mil，在Layer右側(cè)的下拉列表中選MultLayer。（6）單擊PCBLib Placement工具欄中的按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭中螤?，中間拖動(dòng)一個(gè)焊盤。（4）在圖913對(duì)話框中，輸入新元件封裝名稱DIP14，單擊OK按鈕，新元件封裝名稱就改好了。（3）單擊元件封裝管理器Add按鈕,系統(tǒng)彈出如圖911所示元件封裝向?qū)?duì)話框，單擊Cancel按鈕。（2）在圖910所示對(duì)話框內(nèi)進(jìn)行元件封裝編輯器的板面參數(shù)設(shè)置。利用向?qū)?chuàng)建元件封裝Protel DX
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