smt生產(chǎn)的質(zhì)量管控與管理-資料下載頁
2025-04-16 13:32本頁面
【正文】 困難的?！ 。灿谐^此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時(shí)可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，很多必要弄清楚它產(chǎn)生的原因。并對其進(jìn)行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：錫膏中金屬粉末的粒度 4：錫膏在PCB板上的厚度 5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性 1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠 2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。%以下。% 3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的 的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏更容易產(chǎn)生錫珠 4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。—。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生 5：助焊劑太多。會(huì)造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產(chǎn)生。另外：助焊劑的活性小時(shí)，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產(chǎn)生錫珠?！ ?：錫膏一定要儲(chǔ)存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠 總結(jié):: 1:減少鋼網(wǎng)的厚度() 2:鋼網(wǎng)可以采用防錫珠開孔 3: 4:嚴(yán)格按照SOP作業(yè)?。?）反白 產(chǎn)生的原因： 1：作業(yè)員貼反 2：機(jī)器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導(dǎo)致機(jī)器貼裝時(shí)元件彈起來） （注意：機(jī)器的Z軸下壓不要過大，否則會(huì)造成機(jī)器的嚴(yán)重?fù)p壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/） 3：印刷錫膏過厚（導(dǎo)致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時(shí)候由于熱效應(yīng)元件反過來） 4：來料也反白現(xiàn)象 對策： 1：對作業(yè)員進(jìn)行培訓(xùn) 2：調(diào)整貼裝壓力及Z軸的高度 3：調(diào)整印刷平臺(tái)（也可以減少鋼網(wǎng)開孔的厚度） 4：認(rèn)真核對來料 （10）元件破碎 產(chǎn)生的原因： 1：來料不良 2：元件受潮 3：回流焊設(shè)定不妥當(dāng)對策： 1：認(rèn)真核對來料 2：元件受潮時(shí)可以進(jìn)行烘烤（烘烤時(shí)的溫度最好設(shè)定為120150度，時(shí)間最好是24小時(shí)，BAG及集成電路時(shí)間可以相對延長。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時(shí)間上可以減?。 ?：重新設(shè)定回流焊的溫度曲線（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預(yù)熱區(qū)，因?yàn)榇髮?shù)電容都是陶瓷做成，如果預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定過高會(huì)導(dǎo)致電容無法適應(yīng)回流區(qū)的高溫而破碎詳情請參考如果正確設(shè)定回流焊溫度） 第三章 SMT的質(zhì)量管控 現(xiàn)代質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念，而是客觀的需要。要獲得良好而堅(jiān)固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系，二是針對具體的PCBA,對SMT參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。二者相輔相成，互為補(bǔ)充。SMT工藝質(zhì)量，企業(yè)間存在著明顯的差別—焊點(diǎn)的不良率從幾個(gè)ppm到幾百個(gè)ppm，究其原因，除了產(chǎn)品本身的復(fù)雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法”ppm不良焊點(diǎn)率，一般用百萬焊點(diǎn)中的不良焊點(diǎn)數(shù)表示，單位ppm。Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106。式中∑ds焊點(diǎn)缺陷數(shù)； ∑Ot總焊點(diǎn)數(shù) 縱觀國內(nèi)外先進(jìn)水平的電子制造企業(yè)，它們在工藝質(zhì)量控制方面確實(shí)有一些共同點(diǎn)，例如，都立足于“預(yù)防”為主的策略，從源頭對工藝質(zhì)量進(jìn)行控制；都以工藝優(yōu)化為工作核心；都以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)。實(shí)踐證明，這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。1 工藝質(zhì)量控制概述 基本概念 SMT工藝質(zhì)量（組裝質(zhì)量） 指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或IPCA610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件（PCBA）的質(zhì)量。 一般用交付合格率、一次焊點(diǎn)不良率、直通率等指標(biāo)來衡量。反映的是工藝“本身”的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質(zhì)量”，的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題（如PCB 內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。 工藝質(zhì)量控制 就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的主要因素進(jìn)行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。一般而言，一個(gè)設(shè)計(jì)精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的質(zhì)量問題，而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個(gè)受控的工藝。設(shè)計(jì)質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系如圖11所示。電子產(chǎn)品的質(zhì)量設(shè)計(jì)質(zhì)量制造質(zhì)量工藝質(zhì)量物料質(zhì)量關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及組裝的可靠性圖11設(shè)計(jì)質(zhì)量、制造質(zhì)量與工藝質(zhì)量間的關(guān)系 影響工藝質(zhì)量的因素 影響SMT 工藝質(zhì)量的因素有很多，不外乎來自“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五方面。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務(wù)，按照其性質(zhì)，可以把它歸結(jié)為設(shè)計(jì)、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素，如圖l2 所示。 圖l2 工藝質(zhì)量的控制 圖13 SMT 工藝工作流程 工藝質(zhì)量控制體系 SMT 工藝質(zhì)量控制體系的組成，如圖l 一5所示。 工藝質(zhì)量控制的實(shí)質(zhì)就是按規(guī)范設(shè)計(jì)、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗(yàn)。因此，可以說工藝規(guī)范是工藝質(zhì)量控制最基本的工具和手段?？偨Y(jié)本文設(shè)計(jì)的最終目的是把產(chǎn)品的質(zhì)量做好，如何去最大化的提升產(chǎn)品的質(zhì)量，和大家共同探討產(chǎn)品的質(zhì)量問題，希望，將來的電子產(chǎn)品都是一次性生產(chǎn)合格的產(chǎn)物。致謝語在設(shè)計(jì)開始選題、設(shè)計(jì)、調(diào)試、撰寫論文直至完成的過程中，始終得到指導(dǎo)老師林娟娟老師的悉心指導(dǎo)，老師的言傳身教讓我受益非淺，在此謹(jǐn)表示衷心的感謝。還有課題組的同學(xué)和幫助我的其他同學(xué)，還有支持我的各位老師、朋友一并表示深深的謝意29 /
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