【正文】 困難的。　　，也有超過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。原因是現(xiàn)代化印制板元件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫落，從而造成元件短路，影響電子產品的質量，因此，很多必要弄清楚它產生的原因。并對其進行有效的控制。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的　　產生的原因：　　1：錫膏的金屬含量　　2：錫膏的金屬氧化度　　3：錫膏中金屬粉末的粒度　　4：錫膏在PCB板上的厚度　　5：錫膏中助焊劑的量及助焊劑的活性　　1：錫膏的金屬含量其質量比約88%92% 。體積比是50%。當金屬含量增加時焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中更容易結合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產生錫珠　　2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導致可焊性降低。%以下。%　　3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導致較細粉末的　　的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產生。選用較細粒度的錫膏更容易產生錫珠　　4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個重要的參數(shù)?！ｅa膏過厚會造成錫膏的塌落，導致錫珠的產生　　5：助焊劑太多。會造成錫膏的塌落 從而使錫珠容易產生。另外：助焊劑的活性小時，錫膏的去氧化能力減少。從而也容易產生錫珠?！　?：錫膏一定要儲存于冰箱中。取出來以后應使其恢復到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產生錫珠　　總結::　　1:減少鋼網的厚度()　　2:鋼網可以采用防錫珠開孔　　3:　　4:嚴格按照SOP作業(yè)　（9）反白　　產生的原因：　　1：作業(yè)員貼反　　2：機器貼裝壓力過大/Z軸下壓過大（導致機器貼裝時元件彈起來）　?。ㄗ⒁猓簷C器的Z軸下壓不要過大，否則會造成機器的嚴重損壞/包括NOZZLE斷/NOZZLE彎曲/Z軸損壞/Z軸變彎曲/）　　3：印刷錫膏過厚（導致錫膏把元件包起來。在回流區(qū)的時候由于熱效應元件反過來）　　4：來料也反白現(xiàn)象　　對策：　　1：對作業(yè)員進行培訓　　2：調整貼裝壓力及Z軸的高度　　3：調整印刷平臺（也可以減少鋼網開孔的厚度）　　4：認真核對來料?。?0）元件破碎　　產生的原因：　　1：來料不良　　2：元件受潮　　3：回流焊設定不妥當對策：　　1：認真核對來料　　2：元件受潮時可以進行烘烤（烘烤時的溫度最好設定為120150度，時間最好是24小時，BAG及集成電路時間可以相對延長。條件好的話，PCB也可以烘烤，溫度一樣 但時間上可以減小）　　3：重新設定回流焊的溫度曲線（最容易造成元件破碎的是在回流焊的預熱區(qū)，因為大對數(shù)電容都是陶瓷做成，如果預熱區(qū)的溫度設定過高會導致電容無法適應回流區(qū)的高溫而破碎詳情請參考如果正確設定回流焊溫度） 第三章 SMT的質量管控 現(xiàn)代質量管理強調“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密度組裝領域不僅僅是一種理念，而是客觀的需要。要獲得良好而堅固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：一是建立有效的工藝質量控制體系，二是針對具體的PCBA,對SMT參數(shù)進行優(yōu)化。二者相輔相成，互為補充。SMT工藝質量，企業(yè)間存在著明顯的差別—焊點的不良率從幾個ppm到幾百個ppm，究其原因，除了產品本身的復雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法”ppm不良焊點率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位ppm。Ppm=(∑ds/ ∑Ot)x106。式中∑ds焊點缺陷數(shù)； ∑Ot總焊點數(shù) 縱觀國內外先進水平的電子制造企業(yè)，它們在工藝質量控制方面確實有一些共同點，例如，都立足于“預防”為主的策略，從源頭對工藝質量進行控制；都以工藝優(yōu)化為工作核心；都以建立完整的工藝質量控制體系為目標。實踐證明，這些做法對建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。1 工藝質量控制概述 基本概念 SMT工藝質量（組裝質量） 指企業(yè)按照與客戶達成的規(guī)格要求或IPCA610的要求生產和提供印制電路板組件（PCBA）的質量。 一般用交付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標來衡量。反映的是工藝“本身”的質量或者說是工藝的工作質量，它關注的是“焊點”及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質量”，的概念，不涉及器件本身的質量問題（如PCB 內層短路、元件內部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。 工藝質量控制 就是要對影響SMT工藝質量的主要因素進行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。一般而言，一個設計精良、經過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會產生嚴重的質量問題，而工藝質量控制的目的就是要建立一個受控的工藝。設計質量、制造質量與工藝質量間的關系如圖11所示。電子產品的質量設計質量制造質量工藝質量物料質量關注的是“焊點”及組裝的可靠性圖11設計質量、制造質量與工藝質量間的關系 影響工藝質量的因素 影響SMT 工藝質量的因素有很多，不外乎來自“人、機、料、法、環(huán)”五方面。結合工藝在產品研發(fā)制造各階段的任務，按照其性質，可以把它歸結為設計、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素，如圖l2 所示。 圖l2 工藝質量的控制 圖13 SMT 工藝工作流程 工藝質量控制體系 SMT 工藝質量控制體系的組成，如圖l 一5所示。 工藝質量控制的實質就是按規(guī)范設計、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗。因此，可以說工藝規(guī)范是工藝質量控制最基本的工具和手段?？偨Y本文設計的最終目的是把產品的質量做好，如何去最大化的提升產品的質量，和大家共同探討產品的質量問題，希望，將來的電子產品都是一次性生產合格的產物。致謝語在設計開始選題、設計、調試、撰寫論文直至完成的過程中，始終得到指導老師林娟娟老師的悉心指導，老師的言傳身教讓我受益非淺，在此謹表示衷心的感謝。還有課題組的同學和幫助我的其他同學，還有支持我的各位老師、朋友一并表示深深的謝意29 /