【正文】 并退出Edit編輯對(duì)話框。圖V21: 編制第一個(gè)次fiducial mark點(diǎn)的Edit Component Data對(duì)話框第2步：完成了在板上設(shè)置次fiducial mark點(diǎn)之后，將拼板號(hào)和子fiducial mark建立關(guān)聯(lián)。用鼠標(biāo)左鍵圈住整塊拼板的所有藍(lán)色窗口。之后，如圖V22所示的Group Edit 窗口就會(huì)顯示出來(lái)。圖V22: fiducial mark點(diǎn)分組并與拼板建立關(guān)聯(lián)的Group Edit對(duì)話框第3步：選中Fiducial Mark Number復(fù)選框，通過(guò)在緊挨其后的空白框內(nèi)輸入mark點(diǎn)編號(hào)來(lái)將次fiducial mark分組（見圖V22），例如，1號(hào)Fiduchial Mark和3號(hào)Fiduchial Mark分為同一組。第4步：重復(fù)步驟3來(lái)設(shè)置每塊拼板上的fiducial mark點(diǎn)。V22 概要次fiducial mark點(diǎn)的詳細(xì)設(shè)置步驟如上文所述。這些步驟的概要如下面的流程圖所示。設(shè)置從在PCB圖像上用鼠標(biāo)定義（尋找）次fiducial mark的位置開始，然后，通過(guò)在庫(kù)列表中重新選擇主fiducial mark，來(lái)將元器件庫(kù)內(nèi)對(duì)主fiducial mark點(diǎn)的設(shè)置適用于每個(gè)次fiducial mark點(diǎn)。最后，為每個(gè)分組將拼板號(hào)和次fiducial mark點(diǎn)建立關(guān)聯(lián)。到此為止，編制全部完成。圖V23:次fiducial mark點(diǎn)設(shè)置流程圖VI 編制缺陷檢測(cè)程式本章內(nèi)容覆蓋編制chip元器件缺陷檢測(cè)程式，IC/connectors缺陷檢測(cè)程式，以及編制錫膏（印刷后，爐前和爐后）缺陷檢測(cè)程式的核心內(nèi)容。PCB上通常出現(xiàn)的缺陷也在本章討論。本章的主要內(nèi)容如下，首先，PCB上通常出現(xiàn)的一些缺陷在表VI1中給出，并且編制chip元器件缺陷檢測(cè)程式的步驟也在VI2中給出。VI3節(jié)中提供了編制IC/Connectors元器件的檢測(cè)程式的步驟，最后，在VI4中討論編制錫膏檢測(cè)程式的步驟。VI1 PCB上通常出現(xiàn)的缺陷PCB上通常出現(xiàn)的缺陷，將按流程類別（印刷后，回流爐前，回流爐后）在下表中陳述。從下表中可見不同流程下需要檢測(cè)不同的缺陷。因此，一個(gè)完整的檢測(cè)程式中對(duì)每一個(gè)元器件需要設(shè)置多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。例如，如果給一個(gè)元器件編制回流爐后的檢測(cè)程式，則檢測(cè)程式必須包括元器件焊錫狀況（無(wú)焊錫或者焊錫過(guò)多）、橋連、虛焊、碑立、缺失（存在）、偏移（錯(cuò)位）以及極性（極反）等缺陷檢測(cè)。表 VI1: PCB上通常出現(xiàn)的缺陷 （印刷后，回流爐前，回流爐后）缺陷類型流程類別印刷后（錫膏）爐前（在回流爐前）爐后（在回流爐后）無(wú)焊錫（焊錫不足）焊錫太少焊錫過(guò)多橋連缺失偏移極反虛焊碑立VI2 編制CHIP元器件上的檢測(cè)程式設(shè)置缺陷檢測(cè)點(diǎn)是檢測(cè)程式的核心。在這臺(tái)機(jī)器上有很多已開發(fā)的算法用于檢測(cè)PCB上的缺陷，在表VI21中討論，并且在VI22中給出這些設(shè)置步驟的概要。VI21編制CHIP元器件上的檢測(cè)程式的步驟編制CHIP元器件上的檢測(cè)程式的步驟在本小節(jié)中討論。而且，也將介紹經(jīng)常用到的一些算法。編制CHIP元器件上的檢測(cè)程式的步驟如下面的步驟所示。第1步：設(shè)置一個(gè)缺陷檢測(cè)點(diǎn)的第一步是指定需檢測(cè)元器件的類型，例如，chip, IC, Connector, solder paste 或者 fiducial mark等。然后通過(guò)鼠標(biāo)右擊檢測(cè)目標(biāo)來(lái)進(jìn)入Edit Component Data頁(yè)面（見前一小節(jié)的圖V11）。接下來(lái)，從下拉列表中設(shè)置檢測(cè)元器件的類型（如圖VI21所示）。這一列表中的選項(xiàng)在表VI21中描述。圖VI21: 編輯元器件時(shí)的Type類型選項(xiàng)表 VI21: Type下拉列表中個(gè)選項(xiàng)描述.Type 選項(xiàng)描述備注/注釋ChipChip（芯片）IC/ConnectorIC, Connector, QFP, SOP（集成電路）從默認(rèn)設(shè)置中將一整套檢測(cè)窗口自動(dòng)加入到缺陷檢測(cè)中（詳細(xì)情況在V23中討論）Paste錫膏從默認(rèn)設(shè)置中將一整套檢測(cè)窗口自動(dòng)加入到缺陷檢測(cè)中（詳細(xì)情況在VI4中討論）LandFiducial MarkFiducial mark主要用于調(diào)整板子檢測(cè)窗口布局與實(shí)際圖像匹配（參見第V章）Bad MarkBad mark（不良的MARK點(diǎn)）在bad mark上不執(zhí)行任何檢測(cè)No Inspect這種TYPE類型設(shè)置的元器件不執(zhí)行任何檢測(cè)New Data用戶定義的新類型Shift MarkShift markSide CheckSide Check注意：Type提供一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)的元器件庫(kù)和元器件之間的關(guān)聯(lián)。因此，給同一組中的元器件選擇同一Type類型，對(duì)于較好地進(jìn)行數(shù)據(jù)管理是十分重要的。第2步：上述步驟完成后，添加第一個(gè)窗口（添加一個(gè)新窗口的詳細(xì)步驟，請(qǐng)參考節(jié)V1中的第二步和圖V12）用于定位檢測(cè)目標(biāo)，即第一個(gè)窗口提供檢測(cè)點(diǎn)的搜索區(qū)域。請(qǐng)注意絕對(duì)不要移動(dòng)用于定位的窗口，在缺陷檢測(cè)時(shí)移動(dòng)定位窗口將導(dǎo)致錯(cuò)誤的檢測(cè)位置。第3步：如圖VI22所示，在KIND列表中選擇缺陷類型來(lái)設(shè)置缺陷檢測(cè)窗口。KIND列表中的選項(xiàng)在表VI22中討論。圖VI22:KIND列表中用于設(shè)置檢測(cè)和定位的選項(xiàng)表 VI22: Kind列表中個(gè)選項(xiàng)描述.Kind 選項(xiàng)描述備注/注釋Area定位檢測(cè)元器件（搜索區(qū)域）總是將此定位窗口設(shè)置成第一個(gè)窗口，在其它檢測(cè)窗口之前Missing檢查元器件的存在與否見表VI21內(nèi)的缺陷圖像Painting元器件缺陷Reverse元器件極性檢測(cè)通常適用于IC, Connector, BGA, SOP, QFP 等No Solder檢查焊錫的存在與否見表VI21內(nèi)的缺陷圖像Adjust 定位需檢查的元器件（微調(diào)）定位窗口Dry Joint檢查焊錫狀況見表VI21內(nèi)的缺陷圖像Bridge檢查針腳之間的焊錫狀況（用于IC or connector, QFP 以及SOP等）見表VI21 內(nèi)的缺陷圖像Silk Print元器件缺陷Others其它缺陷（用戶定義）設(shè)置用戶指定的缺陷類型，請(qǐng)?jiān)诓藛螜谏系腅DIT菜單下點(diǎn)擊System Setup（系統(tǒng)設(shè)置）選項(xiàng)。在System Setup 對(duì)話框內(nèi)，點(diǎn)擊用于設(shè)置NG類型的NG Type 按鈕，即用戶可按需要定義新的缺陷類型。Shift檢查元器件的放置情況，即未放準(zhǔn)見Table VI21內(nèi)的缺陷圖像Error12 – Error21用戶定義的檢測(cè)選項(xiàng)允許用戶自由地定義缺陷類型（見上文對(duì)Others的解釋）第4步：從Lighting和Algorithm列表中選擇合適的照明光源和算法（關(guān)于照明光源的詳細(xì)情況，請(qǐng)參見表VI1）。表VI23給出了最常用的算法和它們的用途。表VI23缺陷檢測(cè)設(shè)置最常用到的算法概要算法描述一般應(yīng)用/注釋Black/White在指定的區(qū)域（指定的窗口）內(nèi)獲取象素的百分比比率焊錫狀況，lift lead（翹腳），缺失，偏移（放置不準(zhǔn)），定位（AREA類型的窗口）MAX在指定的區(qū)域（指定的窗口）內(nèi)獲得象素的最大亮度值Missing, shift（放置不準(zhǔn)）MIN和Max相反，在指定的區(qū)域（指定的窗口）內(nèi)獲得象素的最小亮度值Missing, shift（放置不準(zhǔn)）Range獲取象素最大亮度值和最小亮度值之間的差異（即最亮和最暗象素的亮度差值）Missing, shift, 極性(reverse)Edge在指定的窗口內(nèi)獲取象素亮度變化最集中的位置極性（用于diodes，tantalum和其它IC元器件等）Color XY利用在亮度映射圖上指定的邊界條件來(lái)獲取象素的亮度值Missing, shift （用于彩色器件）Paste在亮度映射圖上指定的亮度閾值范圍內(nèi)獲取象素的數(shù)目Solder pasteLand JudgmentTop　light和Sidelight兩種光線下，在指定的亮度范圍內(nèi)，獲取符合條件的象素?cái)?shù)目Solder pasteL Tracking在長(zhǎng)度方向上獲取明暗變化的邊界Adjust (positioning)W Tracking在寬度方向上獲取明暗變化的邊界Adjust (positioning)Color L Tracking在長(zhǎng)度方向上獲取顏色變化的邊界Adjust (positioning) 用于彩色圖像Color W Tracking在寬度方向上獲取顏色變化的邊界Adjust (positioning) 用于彩色圖像V1+ V2執(zhí)行檢測(cè)程式內(nèi)的矢量算術(shù)運(yùn)算V1和V2由用戶在檢測(cè)程式內(nèi)設(shè)置，主要用于檢測(cè)目標(biāo)的定位微調(diào)，即AdjustM1M2對(duì)寄存在M1和M2中的變量執(zhí)行算術(shù)運(yùn)算極性 (reverse)Length檢測(cè)長(zhǎng)度方向上兩處亮度變化最大點(diǎn)之間的距離檢測(cè)器件長(zhǎng)度Width和Length一樣，但它檢測(cè)寬度方向上兩處亮度變化最大點(diǎn)之間的距離檢測(cè)器件寬度Area Color判斷在指定區(qū)域（彩色區(qū)域）內(nèi)符合條件的象素占全部象素的百分比％比率Missing, shift (放置不準(zhǔn)確)，極性(reverse)Distribution在指定的窗口內(nèi)獲取象素（亮度）的差值Bridge, shift (放置不準(zhǔn)確)PEAK在指定的窗口獲取象素最頻繁出現(xiàn)的亮度值Missing, shift，極性(reverse)Image Matching將當(dāng)前圖像與檢測(cè)程式中保存的圖像作比較，即比較兩幅圖像的相似性極性（reverse），fiducial mark, adjust (定位)，missing，tombstone，billboard，verificationTemplate與Image Matching相似，即比較當(dāng)前圖像和檢測(cè)程式內(nèi)保存的圖像，但用于尺寸較大的圖像Reverse (極性)注意：關(guān)于上述算法更多的內(nèi)幕和細(xì)節(jié)以及其它更多的算法，請(qǐng)參考表V11和第X章。第5步：在OK Range下面的Upper和Lower空白框內(nèi)設(shè)置缺陷檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。換句話說(shuō)，給當(dāng)前設(shè)置的檢測(cè)窗口設(shè)置上限和下限值。第6步：可通過(guò)點(diǎn)擊Editing編輯對(duì)話框內(nèi)的Inspection按鈕，來(lái)觀察核實(shí)設(shè)置是否能滿足期望的結(jié)果。顯示為紅色的窗口表明采樣數(shù)值已超出OK Range所設(shè)置的極限，換句話說(shuō)，將被視為缺陷。和紅色的窗口相反，顯示為藍(lán)色的窗口，被認(rèn)為是正常的。第7步：如果檢測(cè)窗口的檢測(cè)結(jié)果滿足，然后點(diǎn)擊Editing頁(yè)面內(nèi)的Update按鈕更新元器件庫(kù)（關(guān)于Update更新元器件庫(kù)的詳細(xì)方法，請(qǐng)參考節(jié)V1中的第5步）。但是，如果當(dāng)前設(shè)置檢測(cè)窗口的檢測(cè)結(jié)果不滿足（即不能滿足期望的結(jié)果），然后微調(diào)窗口的設(shè)置，直到滿足為止，例如更改算法，照明光源等，亮度的上限和下限值或者OK Range內(nèi)的上限下限等。第8步：最后，點(diǎn)擊OK按鈕來(lái)保存設(shè)置。第9步：對(duì)其它不同缺陷類型的檢測(cè)窗口重復(fù)上述步驟。編制多個(gè)缺陷類型相同的檢測(cè)窗口，可通過(guò)檢測(cè)窗口復(fù)制將檢測(cè)窗口復(fù)制到同一元器件上的其它位置/檢測(cè)點(diǎn)。復(fù)制窗口，請(qǐng)點(diǎn)擊Window Edit編輯對(duì)話框內(nèi)的copy按鈕（見圖V12）。將窗口在X方向上復(fù)制，可點(diǎn)擊XCOPY。在Y方向上復(fù)制，點(diǎn)擊YCOPY。更多關(guān)于Window Edit對(duì)話框的信息，請(qǐng)參考表V13。VI22 概要檢測(cè)點(diǎn)的檢測(cè)窗口的詳細(xì)設(shè)置步驟如上文所述。這些步驟的概要如下面的流程圖所示（圖VI24）。在這個(gè)流程圖內(nèi)，設(shè)置從選擇/定義元器件的類型開始（例如，chip或其它類型器件），然后，將第一個(gè)窗口設(shè)為定位（引導(dǎo)系統(tǒng)檢測(cè)）。接下來(lái)，將檢測(cè)窗口設(shè)為缺陷檢測(cè)，然后確認(rèn)設(shè)置是否滿足期望的輸出。如果顯示一個(gè)好的結(jié)果（和期望的輸出相一致），然后更新元器件庫(kù)內(nèi)的設(shè)置。但是如果結(jié)果不滿足指定的標(biāo)準(zhǔn)（即不滿足期望的輸出），然后，對(duì)設(shè)置進(jìn)行微調(diào)，例如嘗試不同的算法，照明光源或者OK range等直到滿足期望的結(jié)果。完了之后，保存設(shè)置。最后，復(fù)制當(dāng)前窗口以便在同一個(gè)元器件上編制更多的同一類型的檢測(cè)窗口或/和創(chuàng)建新的缺陷檢測(cè)類型的窗口。最終，元器件檢測(cè)點(diǎn)的設(shè)置完成。圖VI24：檢測(cè)窗口編制步驟流程圖VI3 編制IC/CONNECTORS檢測(cè)程式 IC/Connectors元器件爐后缺陷檢測(cè)程式的設(shè)置和chip元器件檢測(cè)程式的設(shè)置是相似的。實(shí)際上，它們?cè)谌缦聨讉€(gè)方面完全相同：1. 需要將定位窗口設(shè)為第一個(gè)窗口（在所有檢測(cè)窗口之前）2. 缺陷檢測(cè)包括檢測(cè)目標(biāo)（即chip元器件或者IC/Connectors）的焊錫狀況（例如no solder，bridge和dry joint），shift（偏移，位置放置不準(zhǔn)），reverse （極反）以及missing（缺件）3. 缺陷檢測(cè)設(shè)置微調(diào)（更改）的方法4. 缺陷檢測(cè)所用到的算法和光源照明它們之間的不同之處如下：1. 檢測(cè)窗口由機(jī)器根據(jù)用戶提供的信息自動(dòng)生成，例如SOP，QFP或者Connector，針腳數(shù)目以及l(fā)ead，pitc