技術(shù)規(guī)范知識78-資料下載頁
2025-04-08 23:24本頁面
【正文】 +Core的做法進行，但卻不開銅窗而將全部銅箔咬光，若就制程本身而言此法反倒便宜。之后可用CO2雷射在裸露的樹脂表面直接燒孔，再做PTH與化銅電銅以完孔與成線。由於樹脂上已有銅箔積而所踩出的眾多微坑，故其后續(xù)成墊成線之銅層抗撕強度（Peel Strength），應(yīng)該比感光成孔（Photo Via）板類靠高錳酸鉀對樹脂的粗化要好得很多。但此種犧牲銅皮而粗麻樹脂表面的做法，仍不知真正銅箔來得更為抓地牢靠。本法優(yōu)點雖可避開影像轉(zhuǎn)移的成本與工程問題，但卻必須在高錳酸鉀“除膠渣”方面解決更多的難題，最大的危機仍是在焊墊附著可靠度的不足。其他尚有采用：① FR4膠片與銅箔代替RCC的類似做法；②感光樹脂涂布后壓著犧牲性銅箔的做法；③干膜介質(zhì)層與犧牲性銅箔的壓貼法；④其他濕膜樹脂涂布與犧牲性銅箔法等，皆可全部蝕銅得到坑面后再直接燒孔。2．4超薄銅皮直接燒穿法內(nèi)層核心板兩面壓貼背膠銅箔后，可采“半蝕法”（Half Etching）（17um）的銅皮咬薄到只剩5um左右，然后再去做黑氧化層與直接成孔。因在黑面強烈吸光與超薄銅層，以及提高CO2雷射的光束能量下，將可如YAG雷射般直接穿銅與基材而成孔，不過要做到良好的“半蝕”并不容易。於是已有銅箔業(yè)者在此可觀的商機下，提供特殊的“背銅式超薄銅皮”（如日本三井之可撕性UTC）。其做法是將UTC棱面壓貼在核心板外的兩面膠層上，再撕掉厚支持用的“背銅層‘，即可得到具有超薄銅皮（UTC）的HDI半成品。隨即在續(xù)做黑化的銅面上完成雷射盲孔，并還可洗耳恭聽掉黑化層進行PTH化銅與電銅。此法不但可直接完成微孔，而且在細線制作方面，也因基銅之超薄而大幅提升其良率，當(dāng)然這種背銅式可撕性的UTC，其價格一定不會便
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