內(nèi)層制程試車作業(yè)管理規(guī)范-資料下載頁(yè)
2025-04-08 13:08本頁(yè)面
【正文】 處4依測(cè)試板的蝕刻程式，觀察開(kāi)始有蝕刻不淨(jìng)處，並量出長(zhǎng)度，再除以蝕刻段的全長(zhǎng)，計(jì)算出蝕刻點(diǎn)。5蝕刻點(diǎn)計(jì)算方式：[1（蝕刻乾淨(jìng)的有效長(zhǎng)度/蝕刻段的有效長(zhǎng)度）] 100%6蝕刻點(diǎn)未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢視蝕刻槽的噴嘴、噴壓、速度與藥液，若有異常則調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)值。測(cè)試目的: 測(cè)試蝕刻段蝕刻是否均勻 測(cè)試材料: 39mil 2/2 20”24”測(cè)試板 檢驗(yàn)工具: MRX量測(cè)儀,PP紙 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):10%↓,測(cè)試方法:1依內(nèi)層板流程至前處理(微蝕槽不開(kāi)),把基板表面均分成25個(gè)區(qū)域，以MRX量測(cè)儀量測(cè)每一區(qū)域的銅厚，並計(jì)算其平均值為A3內(nèi)層後處理蝕刻段共有3槽，測(cè)試其蝕刻均勻性時(shí)需分3 次1)測(cè)試第一槽時(shí)，將3槽關(guān)閉 2）測(cè)試3槽時(shí)方式同上，須關(guān)閉其餘2槽4蝕刻完畢後（水洗完畢）把PP墊蓋上,以MRX量測(cè)每PP上每一空格處蝕刻後的殘銅厚度，並計(jì)算其平均值為B5計(jì)算其蝕刻均勻性U%，計(jì)算公式如下：U% =[R/2（AB）] 100% 其中R值為同一面咬蝕量的最大值與最小值的差異6未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，在準(zhǔn)備新的測(cè)試板上重複上述步驟，直至均勻性達(dá)到13%以下為止測(cè)試目的: 測(cè)試蝕刻段蝕刻的側(cè)蝕情況測(cè)試材料: 39mil 1/1 20”24”測(cè)試板檢驗(yàn)工具: 測(cè)試底片 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): 3↑ 測(cè)試方法:1確認(rèn)制程參數(shù)條件無(wú)誤後再進(jìn)行測(cè)試2把板子走完DES線後做切片,量測(cè)線路上下線寬,厚度,並量測(cè)底片設(shè)計(jì)之線寬計(jì)算蝕刻因數(shù),上噴下噴都需量測(cè) EF=H/[(AB)/2] 3若有未達(dá)標(biāo),則進(jìn)行分析(可能原因:噴嘴,噴壓,角度,藥液等)並進(jìn)行調(diào)整測(cè)試目的: 測(cè)試顯影線去膜效果是否正常 測(cè)試材料: 39mil 1/1 20”24”測(cè)試板 檢驗(yàn)工具: 量尺,秒錶 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): 40%177。5%, 測(cè)試方法:1準(zhǔn)備基板10PNL,做前處理、壓膜,用透明底片對(duì)其進(jìn)行曝光靜置15分鐘後待用2將測(cè)試板放入去膜段，測(cè)試板放置時(shí)須緊密連靠，此時(shí)記錄第一片板子經(jīng)過(guò)去膜槽的時(shí)間，以米尺量測(cè)去膜槽的長(zhǎng)度，推算出實(shí)際速度與設(shè)定速度是否符合3第一片板子出去膜段時(shí)，立即將去膜液噴壓,傳動(dòng)關(guān)閉，打開(kāi)去膜槽的上蓋板,觀察去膜情況4依測(cè)試板的去膜程度，於開(kāi)始有去膜不淨(jìng)處做記錄，以米尺量測(cè)並除以去膜槽的全長(zhǎng)，計(jì)算出去膜點(diǎn)。測(cè)試完畢後,打開(kāi)噴壓,傳動(dòng),將測(cè)試板取出5去膜點(diǎn)計(jì)算方式：[1（去膜乾淨(jìng)的有效長(zhǎng)度/去膜槽有效長(zhǎng)度）] 100%6去膜點(diǎn)未達(dá)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢視去膜槽的噴嘴、噴壓及速度，若有異常則調(diào)整至標(biāo)準(zhǔn)值。11 / 11
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