部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則-資料下載頁
2025-04-07 22:21本頁面
【正文】 60。 080 （1M8）扇區(qū) 016 （2M8）扇區(qū) 4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc 5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns 90 90ns， 120 120ns6．封裝： M 塑料微型封裝 N 薄型微型封裝 K 塑料有引線芯片載體 P 塑料雙列直插 7．溫度： 1 0℃~70℃， 6 40℃~85℃， 3 40℃~125℃ 串行EEPROM的編號 ST XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低電壓）， 93 微導線 95 SPI總線 28 EEPROM 2．類型/工藝： C CMOS（EEPROM） E 擴展I C總線 W 寫保護士 CS 寫保護（微導線） P SPI總線 LV 低電壓（EEPROM） 3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K 16 16K， 32 32K， 64 64K 4．改型： 空白 A、 B、 C、 D 5．封裝： B 8腿塑料雙列直插 M 8腿塑料微型封裝 ML 14腿塑料微型封裝 6．溫度： 1 0℃~70℃ 6 40℃~85℃ 3 40℃~125℃ 微控制器編號 ST XX X XX X X 1 2 3 4 5 6 1．前綴 2．系列： 62 普通ST6系列 63 專用視頻ST6系列 72 ST7系列 90 普通ST9系列 92 專用ST9系列 10 ST10位系列 20 ST20 32位系列 3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM） R ROMless P 蓋板上有引線孔 E EPROM F 快閃 4．序列號 5．封裝： B 塑料雙列直插 D 陶瓷雙列真插 S 陶瓷微型封裝 F 熔封雙列直插 M 塑料微型封裝 CJ 塑料有引線芯片載體載 K 無引線芯片載體 L 陶瓷有引線芯片載體 R 陶瓷什陣列 QX 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷四面扁平封裝成針陣列 T 薄型四面引線扁平封裝6．溫度范圍： 0℃~70℃(民用) 2 40℃~125℃(汽車工業(yè)) ，61 40℃~85℃(工業(yè)) E 55℃~125℃ XICOR 產(chǎn)品型號命名 X XXXXX X X X (XX) 1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXXXX 1 2 73 4串行快閃 X XX X XXX X X X 1 23 4 8 1． 前綴 2． 器件型號 3． 封裝形式：D 陶瓷雙列直插 P 塑料雙列直插 R 陶瓷微型封裝 E 無引線芯片載體 S 微型封裝 T 薄型微型封裝 F 扁平封裝 V 薄型縮小型微型封裝 Y 新型卡式 J 塑料有引線芯片載體 X 模塊 M 公制微型封裝 K 針振列 L薄型四面引線扁平封裝 4． 溫度范圍： 空白 標準， B B級（MILSTD883）， E 20℃至85℃ I 40℃至85℃，M 55℃至125℃5．工藝等級： 空白 標準， 6．存取時間（僅限EEPROM和NOVRAM）： 20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns 55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns Vcc限制（僅限串行EEPROM）： 空白 ， 3 ， 7． 端到末端電阻： Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ 8． Vcc限制： 空白 ， 5 ZILOG 產(chǎn)品型號命名 Z XXXXX XX X X X XXXX 1 2 34 5 6 7 1． 前綴 2． 器件型號 3． 速度： 空白 ， A ， B H ， L 低功耗的， 直接用數(shù)字標示 4． 封裝形式： A 極小型四面引線扁平封裝 C 陶瓷釬焊 D 陶瓷雙列直插 E 陶瓷，帶窗口 F 塑料四面引線扁平封裝 G 陶瓷針陣列 H 縮小型微型封裝 S 微型封裝 I PCB芯片載體 K 陶瓷雙列直插，帶窗口 L 陶瓷無引線芯片載體 P 塑料雙列直插 Q 陶瓷四列 V 塑料有引線芯片載體 5．溫度范圍： E 40℃至100℃， M 55℃至125℃， S 0℃至70 ℃ 6．環(huán)境試驗過程： A 應力密封， B 軍品級， C 塑料標準， D 應力塑料， E 密封標準11 / 1
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