smt的110個必知問題-資料下載頁
2025-03-24 05:05本頁面
【正文】 件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子。95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC。96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管。97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大。98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡。99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好。100. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件。101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System。102. SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。103. 常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機。104. SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。105. SMT流程是送板系統(tǒng)錫膏印刷機高速機泛用機迥流焊收板機。106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用。107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度。﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開孔過大，造成錫量過多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT:；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。；工程目的：焊錫熔融。；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。6 / 6
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