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smt的110個(gè)必知問(wèn)題-資料下載頁(yè)

2025-03-24 05:05本頁(yè)面
  

【正文】 件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子。95. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC。96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管。97. 靜電的特點(diǎn)﹕小電流﹑受濕度影響較大。98. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡。99. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好。100. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件,后貼大零件。101. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:Base Input/Output System。102. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。103. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。104. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)。105. SMT流程是送板系統(tǒng)錫膏印刷機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)迥流焊收板機(jī)。106. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。107. 尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度。﹕a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大,造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良,換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT:;工程目的:錫膏中容劑揮發(fā)。;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發(fā)多余水份。;工程目的:焊錫熔融。;工程目的:合金焊點(diǎn)形成,零件腳與焊盤(pán)接為一體。110. SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大,錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。6 / 6
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