smt的100個(gè)必知問(wèn)題-資料下載頁(yè)
2025-03-24 05:05本頁(yè)面
【正文】 電容﹑ IC﹑.晶體管。87. 靜電的特點(diǎn)﹕高電壓、小電流﹑受濕度影響較大。88. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡。89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好。90. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件。91. BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System。92. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。93. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。94. SMT制程中沒(méi)有LOADER和UNLOADER也可以生產(chǎn)。95. SMT標(biāo)準(zhǔn)流程是送板系統(tǒng)錫膏印刷機(jī)高速機(jī)泛用機(jī)迥流焊檢查測(cè)試收板機(jī)。SMT的100個(gè)必知問(wèn)題96. IC的本體上一般都有1腳位表示，SOP形IC為凹型缺口處，逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為1腳，QFP、PLCC等為小圓點(diǎn)逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為1腳，或小三角指向處為1腳；97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕a. 器件引腳氧化或有其他雜質(zhì)導(dǎo)致不良b．基板焊盤(pán)設(shè)計(jì)導(dǎo)致不良c．鋼網(wǎng)開(kāi)孔太小，焊接處少錫導(dǎo)致不良d．器件引腳變形導(dǎo)致不良e．錫膏品質(zhì)不良，可焊接性差導(dǎo)致不良f．溫度曲線的設(shè)置不合適生產(chǎn)，導(dǎo)致不良g．回流爐本身的缺陷，ΔT太大導(dǎo)致不良﹕a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板SMT的100個(gè)必知問(wèn)題d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT:：錫膏中溶劑揮發(fā)。：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。：焊錫熔融。：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體。100. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕a．PCB PAD設(shè)計(jì)不良b．鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良c．置件深度或置件壓力過(guò)大d．Profile曲線上升斜率過(guò)大e．錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。
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