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2025-05-11 05:05本頁面
【正文】 件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。17. ()。19. 英制尺寸長x寬0603= *﹐公制尺寸長x寬3216=*。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F。22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω ，號（絲?。?85。33. 。37. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。45. ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo)。10%。200177。48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸。50. 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%。: 63Sn+37Pb。56. 在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之。58. 。60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷。62. 錫爐檢驗(yàn)時，錫爐的溫度245C較合適。64.
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