作業(yè)指導(dǎo)手冊(cè)—耦合器-資料下載頁
2025-03-23 13:39本頁面
【正文】 噪聲≤107dBm/200K，2頻譜儀信號(hào)的幅度變化不得大于177。1dB。（飛弧現(xiàn)象是由于器件功率不足，特別是對(duì)峰值功率的承受能力不足，產(chǎn)生異常發(fā)熱、打火現(xiàn)象，從而引起上行底噪抬升，造成上行干擾。檢測(cè)中可通過觀察1頻譜儀上落入GSM RX帶內(nèi)的單獨(dú)飛弧抬升或整體的寬帶噪聲抬升，來檢測(cè)飛弧現(xiàn)象）。 （3）如下圖連接功率容量測(cè)試系統(tǒng)，可以用直通式功率計(jì)加大功率負(fù)載代替2頻譜儀及大功率衰減器，功放具有駐波比告警功能（＜）；如果被測(cè)件為多端口器件，測(cè)試時(shí)多余端口接大功率匹配負(fù)載。 （4）設(shè)置信號(hào)發(fā)生器頻率，（單載波測(cè)試時(shí)，），總功率調(diào)到200W。 （5）加電加信號(hào)，將待測(cè)器件在55℃高溫箱中浸泡10min（若無高溫箱，則須加電加信號(hào)連續(xù)實(shí)驗(yàn)30min）。 （6）在1頻譜儀上觀察波形，有無飛弧現(xiàn)象（當(dāng)頻譜儀顯示雜散和寬帶噪聲電平值≥104dBm/200KHz），不可產(chǎn)生整體寬帶噪聲抬升或飛弧數(shù)量大于5個(gè)；在2頻譜儀上觀察輸出信號(hào)的幅度，降低不得大于3dB。 （7）試驗(yàn)結(jié)束后器件應(yīng)按以下關(guān)鍵指標(biāo)要求進(jìn)行測(cè)試，被測(cè)器件應(yīng)滿足以下要求：插損、駐波比和互調(diào)指標(biāo)應(yīng)滿足要求；被測(cè)器件腔體內(nèi)部沒有打火燒壞點(diǎn)（可選）。五、貯藏條件儲(chǔ)存溫度：75℃—120℃相對(duì)濕度：5%—95%
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