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正文內(nèi)容

電鍍工藝流程圖及工藝說(shuō)明-資料下載頁(yè)

2024-10-21 15:17本頁(yè)面

【導(dǎo)讀】1膨脹將孔內(nèi)粉塵進(jìn)行膨脹處理。2氧化利用強(qiáng)氧化清除膨脹后的雜物。3中和將氧化時(shí)的堿性物質(zhì)中和。4條件去除材料表面的油污。6預(yù)浸對(duì)活化前的預(yù)處理,保證無(wú)水進(jìn)入活化槽。7活化化學(xué)沉銅前的鈀沉積。9化學(xué)沉銅在材料表面形成一層化學(xué)銅,將板的兩面連接起來(lái)。3酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜,活化產(chǎn)品。密的銅電鍍層,以增加鍍層與基體材料的結(jié)合力。

  

【正文】 操作工藝說(shuō)明如下表所示 序號(hào) 主要工程 功能說(shuō)明 1 除油 去除材料表面的油污。 2 微蝕 對(duì)銅面進(jìn)行修正處理,保證 銅電鍍 的結(jié)合力。 3 酸浸 去除材料表面可能存在的氧化膜,活化產(chǎn)品。 4 鍍銅 銅電 鍍?yōu)榇虻纂婂?,其目的是為了在材料表面形成一層致密的銅電鍍層,以增加鍍層與基體材料的結(jié)合力。 5 鍍錫 在客戶(hù)要求的區(qū)域內(nèi)鍍上 錫 ,保護(hù)銅不被堿性蝕刻
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