電鍍工藝流程圖及工藝說明-資料下載頁
2024-10-21 15:17本頁面
【導讀】1膨脹將孔內(nèi)粉塵進行膨脹處理。2氧化利用強氧化清除膨脹后的雜物。3中和將氧化時的堿性物質(zhì)中和。4條件去除材料表面的油污。6預浸對活化前的預處理，保證無水進入活化槽。7活化化學沉銅前的鈀沉積。9化學沉銅在材料表面形成一層化學銅，將板的兩面連接起來。3酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化產(chǎn)品。密的銅電鍍層，以增加鍍層與基體材料的結合力。
【正文】 操作工藝說明如下表所示 序號 主要工程 功能說明 1 除油 去除材料表面的油污。 2 微蝕 對銅面進行修正處理，保證 銅電鍍 的結合力。 3 酸浸 去除材料表面可能存在的氧化膜，活化產(chǎn)品。 4 鍍銅 銅電 鍍?yōu)榇虻纂婂?，其目的是為了在材料表面形成一層致密的銅電鍍層，以增加鍍層與基體材料的結合力。 5 鍍錫 在客戶要求的區(qū)域內(nèi)鍍上 錫 ,保護銅不被堿性蝕刻
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