半導(dǎo)體物理與器件neam-資料下載頁
2025-01-13 12:25本頁面
【正文】 剛石結(jié)構(gòu) 21 ? 離子鍵 （ NaCl 庫侖力） ? 共價(jià)鍵 (H2 共用電子對 ) ? 金屬鍵 (Na 電子海洋 ) ? 范德華鍵 （弱 HF 電偶極子 存在分子或 分子內(nèi)非健結(jié)合的力） 22 ? 硅原子和硅晶體 23 ? 晶格振動(dòng) ? 點(diǎn)缺陷 （空位和填隙） ? 線缺陷 24 ? 替位式雜質(zhì) ? 填隙式雜質(zhì) 25 ? 摻雜 為了改變半導(dǎo)體的導(dǎo)電性而向其中加入雜質(zhì)的技術(shù)． ? 高溫?cái)U(kuò)散 １０００度 ? 離子注入 50kev 損傷與退火 26 ? 直拉單晶法（ Czochralski方法） ? 外延生長：在單晶襯底表面生長一層薄單晶的工藝 27 ? 常用半導(dǎo)體材料 ? 晶格結(jié)構(gòu)、晶胞、原胞 ? 硅的金剛石結(jié)構(gòu) ? 晶面、晶向的描述（密勒指數(shù)） ? 半導(dǎo)體中的缺陷 ? 原子體密度，原子面密度的計(jì)算 28
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