【正文】 （３）電鍍鎳金 (plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。 ? 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 ? （ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 ? 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 ? （ 5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（ 3）。 ? （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、 HASL沉浸的自然替代。 ? （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。 常規(guī)的印刷電路板 (PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有： 熱風(fēng)整平（ HASL)、 有機(jī)涂覆 (OSP)、 電鍍鎳金 (plating gold)、化學(xué)沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 沉銀（ IS)和 沉錫 (IT) ☆等。 （１）熱風(fēng)整平 (HASL):板子完全 覆蓋焊料后 ，接 著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將 表面 和孔內(nèi)多余焊料吹掉 ， 并且 整平附 著于焊盤和 孔壁的 焊料；分有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種 。 優(yōu)勢(shì)：成本低，在整個(gè)制造過程中保持可焊接性。 （２）有機(jī)涂覆 (OSP):在 PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。 優(yōu)點(diǎn)：在成本上與 HASL具有可比性、好的共面性、無(wú)鉛工藝。 （３）電鍍鎳金 (plating gold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 （ 4）化學(xué)沉鎳金 (ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長(zhǎng)的儲(chǔ)存壽命、可承受多次的回流焊。 （ 5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（ 3）。 （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護(hù)銅面。 優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、 HASL沉浸的自然替代。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護(hù)銅面。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對(duì)低的成本。 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 56 各種表面處理的厚度 沉金鎳厚 沉金金厚 電金鎳厚 電金金厚 噴錫錫厚 沉錫錫厚3 5 0 . 0 2 5 0 . 1 0 . 0 2 5 0 . 1 0 . 1 20 . 7 5 5 ( 表面 ) 5 2 0 ( 孔內(nèi) ) 0 . 8 1O S P 膜厚 藍(lán)膠厚度 碳油厚度 沉銀銀厚0 . 2 0 . 4 20015005 8 ( 一次印刷 ) 0 . 1 5 0 . 7 5各種表面處理的厚度 (U M )1U M =40U 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 57 外形 ? 目的 : 加工形成客戶的有效尺寸大小 ? 流程 : 打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗 ? 流程原理 : 將板定位好 ,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工 ? 注意事項(xiàng) : 放反板 撞傷板 劃傷 折斷 Misalignment 偏移 30o90o Web 厚度 Vcut 深度 尺寸孔 準(zhǔn)備位置 ? ? ? ? PNL固定 pin 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 58 外形工程注意事項(xiàng) ? 做水平線處理若成品尺寸小于80*100mm時(shí)一則需先做電測(cè) ,表面處理然后再做外形 ,成品檢查 .(建議項(xiàng) ? 單邊大于 18英寸不能做 VCUT,板厚為, 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 59 電測(cè)試 電測(cè) 目的：對(duì) PCB的電性能即開短路進(jìn)行裸板測(cè)試，以滿足客戶要求。 電測(cè)的種類： A 、 專用機(jī) （ dedicated)測(cè)試 優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快 缺點(diǎn)： 測(cè)試針不能回收使用，治具成本高。 B 、 通用機(jī) （ Universal on Grid)測(cè)試 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 C、 飛針測(cè)試 （ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 優(yōu)點(diǎn) :不需治 具 成本低 ,. 缺點(diǎn) :效率低 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 60 終檢 終驗(yàn) /實(shí)驗(yàn)室 目的：終驗(yàn) /實(shí)驗(yàn)室是制程中進(jìn)行的最后品質(zhì)查核。 （１）檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： １外形尺寸 Outline Dimension ２各尺寸與板邊 Hole to Edge ３板厚 Board Thickness ４孔徑 Holes Diameter ５線寬 Line width/space ６孔環(huán)大小 Annular Ring 等 外觀 和 長(zhǎng)度 方面的項(xiàng)目☆！ （２）實(shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目： 性 Solderability Peel strength Micro Section ４ .熱沖擊 Thermal Shock ５ .離 子 污染 度 Ionic Contamination ６ .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項(xiàng)目☆ 。 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 61 包裝 ? 目的： 板包裝成捆，易于運(yùn)送 ? 流程： 清點(diǎn)數(shù)量 包裝 ? 流程原理： 利用真空包裝機(jī)將板包扎 ? 注意事項(xiàng)： 撞傷板 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 62 PCB出貨檢驗(yàn)報(bào)告 ? PCB出貨檢驗(yàn)報(bào)告，見附件 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 63 PCB可靠性檢測(cè) ? PCB可靠性檢測(cè)，見附件 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 64 PCB常見不良 ? PCB常見不良，見附件 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 65 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 ? PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，見附件 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 66 Any question ? 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 67 PCB生產(chǎn)工藝流程 Thank You The End