焊錫膏使用常見問題分析-資料下載頁
2025-01-08 23:00本頁面
【正文】 處于 LCCC 焊點(diǎn)和印刷電路板焊點(diǎn)之間，與此同時(shí) ,在 LCCC 城堡狀物附近的角焊縫中 ,僅有很少量的小孔隙，孔隙的存在會(huì)影響焊接接頭的機(jī)械性能 ,并會(huì)損害接頭的強(qiáng)度 ,延展性和疲勞壽命 ,這是因?yàn)榭紫兜纳L會(huì)聚結(jié)成可延伸的裂紋并導(dǎo)致疲勞，孔隙也會(huì)使焊料的應(yīng)力和 協(xié)變增加 ,這也是引起損壞的原因。此外 ,焊料在凝固時(shí)會(huì)發(fā)生收縮 ,焊接電鍍通孔時(shí)的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。 在焊接過程中 ,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而 言 ,孔隙是由軟熔時(shí)夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的 (2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定 ,并隨著焊劑活性的降低 ,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化 ,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外 ,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和 消除固定金屬氧化物之間的時(shí)間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常 ,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加 .與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比 ,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響 ,控制孔隙形成的方法包括 :1,改進(jìn)元件 /衫 底的可焊性 。2,采用具有較高助焊活性的焊劑 。3,減少焊料粉狀氧化物 。4,采用惰性加熱氣氛 .5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程 .與上述情況相比 ,在 BGA裝配中孔隙的形成遵照一個(gè)略有不同的模式 (14).一般說來 .在采用錫 63焊料塊的 BGA裝配中孔隙主要是在板級(jí)裝配階段生成的 .在預(yù)鍍錫的印刷電路板上 ,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性 ,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加 ,同時(shí)也隨粉粒尺寸的減少而增加 。這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋 .按照這個(gè)模型 ,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會(huì)妨礙焊劑從熔融焊料中排出 ,因此 ,增加夾帶 焊劑的數(shù)量會(huì)增大放氣的可能性 ,從而導(dǎo)致在 BGA裝配中有較大的孔隙度 .在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的情況下 ,焊劑的活性和軟熔氣氛對孔隙生成的影響似乎可以忽略不計(jì) .大孔隙的比例會(huì)隨總孔隙量的增加而增加 ,這就表明 ,與總孔隙量分析結(jié)果所示的情況相比 ,在 BGA 中引起孔隙生成的因素對焊接接頭的可靠性有更大的影響 ,這一點(diǎn)與在 SMT 工藝中空隙生城的情況相似。 總 結(jié) 焊膏的回流焊接是 SMT 裝配工藝中的主要的板極互連方法，影響回流焊接的主要問題包括：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潤濕、低殘留物、間隙、焊料成球、焊料 結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、 TombstoningBGA 成球不良、形成孔隙等 ,問題還不僅限于此 ,在本文中未提及的問題還有浸析作用 ,金屬間化物 ,不潤濕 ,歪扭 ,無鉛焊接等 .只有解決了這些問題 ,回流焊接作為一個(gè)重要的 SMT 裝配方法 ,才能在超細(xì)微間距的時(shí)代繼續(xù)成功地保留下去。
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