焊錫膏使用常見問題分析-文庫吧資料
2025-01-14 23:00本頁面
【正文】 劑排氣而引起 ,在預(yù)熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力 ,排氣促進(jìn)了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團(tuán) 粒 ,在軟熔時(shí) ,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來 ,并聚結(jié)起。12,由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落； 1焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用； 1印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落 ”形成錫球； 1焊膏中金屬含量偏低。10,塵粒太多 。8,焊劑活性不夠 。6,預(yù)熱斷面太長(zhǎng) 。4,不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?。2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中 。 焊料成球 焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠(yuǎn)的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下 ,這些球粒是由 焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會(huì)有電路短路、漏電和焊接點(diǎn)上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細(xì)微間距技術(shù)和不用清理的焊接方法的進(jìn)展，人們?cè)絹碓狡惹械匾笫褂脽o焊料成球現(xiàn)象的 SMT 工藝。 間隙 間隙是指在元件引線與電路板焊點(diǎn)之間沒有形成焊接點(diǎn)。為了預(yù)測(cè)在不同級(jí)別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個(gè)半經(jīng)驗(yàn)的模型，這個(gè)模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性能會(huì)迅速地改進(jìn)，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強(qiáng)度和焊膏的潤(rùn)濕能力會(huì)有所增加，此外，焊接強(qiáng)度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。 顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個(gè) 要求的一個(gè)理想的解決辦法。以上兩方面都會(huì)增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象的方法是： 1， 降低焊接溫度； 2，縮短軟熔的停留時(shí)間； 3，采用流動(dòng)的惰性氣氛； 4，降低污染程度。常見的情況是較高的焊接溫度和較長(zhǎng)的停留時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤(rùn)濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會(huì)導(dǎo)致更加猛烈的氣體釋放。由于有機(jī)物的熱分解或無機(jī)物的水合作用而釋放的水分都會(huì)產(chǎn)生氣體。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅(qū)動(dòng)力的作用下會(huì)發(fā)生收縮，不一會(huì)兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因： 1，相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而 言，焊膏熔敷太多； 2，加熱溫度過高； 3，焊膏受熱速度比電路板更快； 4，焊劑潤(rùn)濕速度太快； 5，焊劑蒸氣壓太低； 6；焊劑的溶劑成分太高； 7，焊劑樹脂軟化點(diǎn)太低。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時(shí)，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。 未焊滿 未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用 SMT 粘結(jié)劑。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。： ； :； 群：
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