有關(guān)焊錫膏的一些基本知識-文庫吧資料
2025-06-30 01:58本頁面
【正文】 表面的平整度7. 孔與焊盤的正確的對位8. 質(zhì)量優(yōu)良的焊錫漿9. 合適的焊錫漿量9。 使用STEMIL刮刀注意事項(xiàng)。 刮刀分為橡膠和金屬兩種, 注意刮刀的大小, 以避免用大刀生產(chǎn)小PCB造成錫膏放置量增多, FLUX揮發(fā), 變干, 盡量使用金屬刮刀, 可減少鏟除?？變?nèi)的錫膏, 阻力小, 而且不易磨損。005寸的誤差，重復(fù)制造時可保證其重復(fù)制造精度。 模板應(yīng)盡量采用不銹鋼激光切割模板, 以保證孔壁平直及精度，其精度為0。 模板通常是用一塊青銅；黃銅或不銹綱片，利用化學(xué)蝕刻或激光切割的方法制造而成。7. 焊膏的粘度(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)(在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)5. 錫粉的金屬成分選擇5MM間距網(wǎng)板圖片) , mm以上間距有網(wǎng)板, 可選顆粒較大的錫膏以降低成本。(在此處可加入焊錫漿堵住網(wǎng)板的圖片)(在此處可加入已經(jīng)晾干的焊錫漿圖片) (我們現(xiàn)在所規(guī)定的焊錫膏回溫時間為8小時) (在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)3. 焊錫膏的使用：(根據(jù)產(chǎn)品型號不同有所差別)(注意：我們現(xiàn)在CDMA所使用的焊錫膏的儲存應(yīng)保持在20度0度之間) (在此處可加入標(biāo)簽圖片并指出參數(shù)所在處)(在此處可加入焊錫漿的圖片以及良好焊點(diǎn)圖片)2. 錫膏的儲存及運(yùn)輸：3. 焊點(diǎn)光亮。 好的焊錫膏具備的幾點(diǎn)條件：1. 優(yōu)良的濕潤性及可焊性。(水溶性)OA 酸性，焊接工藝。 助焊劑：通常是由松香；樹脂；活性劑；抗氧化劑等化學(xué)元素構(gòu)成。 焊錫粉：通常是由氮?dú)鈬婌F(N2 ATOMIZATION) 或旋轉(zhuǎn)碟方法制造后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成。關(guān)于焊錫膏的一些基本知識1. 錫膏的成份： 主要是由焊錫粉與
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