機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)第十章copy-資料下載頁(yè)
2025-01-07 15:37本頁(yè)面
【正文】 以集成電路的制作工藝為基礎(chǔ)，其加工方法主要是蝕刻，即腐蝕（化學(xué)腐蝕和物理腐蝕）。 集成電路的制作工藝過(guò)程如下： 薄膜沉積 ?光刻 ?表面改性 ?蝕刻 ?封裝 微電子加工分兩大類： 1）表面微加工 — 制作兩維結(jié)構(gòu) 2）體微加工 — 制作三維結(jié)構(gòu) 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 2） LIGA加工 微系統(tǒng)技術(shù)中由集成電路光刻技術(shù)、電化學(xué)電鑄技術(shù)、及高分子成型技術(shù)等整合的微光刻電鑄模造 (LIGA) 工藝，是批量生產(chǎn)高深寬比微組件的最佳方法。標(biāo)準(zhǔn)的 LIGA 制程使用同步輻射 X 光為光刻源，可制作次微米精度之微結(jié)構(gòu)，但因其制程成本高、程序復(fù)雜、時(shí)程長(zhǎng)，使得以紫外光、激光作為光源的類 LIGA 工藝成為另一種發(fā)展趨勢(shì)。 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 LIGA工藝實(shí)例 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 3）機(jī)械微加工 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 在車(chē)床加工的槽 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 4）放電微細(xì)加工 ?主要有： ?微細(xì)電火花加工 ?微細(xì)孔加工 /微細(xì)軸加工 /微細(xì)銑削加工 ?微細(xì)電火花線切割加工 ?微細(xì)二維零件和模具的加工 ?微細(xì)電化學(xué)加工 ?微細(xì)孔加工 /微細(xì)軸加工 /微細(xì)銑削加工 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 微細(xì)電火花加工 電火花加工由于其非接觸加工的特點(diǎn)，作為一種有前途的微細(xì)加工方法引人注目。實(shí)現(xiàn)微細(xì)電火花加工的關(guān)鍵在于微小電極的在線制作、電極的精密伺服進(jìn)給、放電能量的微小化、以及加工狀態(tài)的檢測(cè)控制等。 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 微細(xì)線切割加工的零件 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 5）激光微細(xì)加工 ?象硅、金剛石、石英、人造金剛石、玻璃、陶瓷和硬金屬等采用普通方法很難加工，可以采用激光加工。 ?對(duì)激光器的能量、光學(xué)系統(tǒng)、工作臺(tái)的精度要求很高。 ?有些加工還需要真空或沖入某種氣體。 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 微系統(tǒng)的封裝（裝配） ?微系統(tǒng)的封裝（裝配）是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)微系統(tǒng)壽命、可靠性等起關(guān)鍵作用。 ?微系統(tǒng)封裝有三個(gè)等級(jí)： ? 芯片級(jí)封裝 /器件級(jí)封裝 /系統(tǒng)級(jí)封裝 ?主要技術(shù)： ? 芯片準(zhǔn)備 ?表面鍵合 ?引線鍵合 ?密封 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介 微系統(tǒng)的裝配 ?象行星輪系、微馬達(dá)、微渦輪等，要想將這些微零件裝配到一起，目前很困難，大多用手工操作。關(guān)于微裝配的研究正在進(jìn)行。 第十章 微系統(tǒng)簡(jiǎn)介
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