【導(dǎo)讀】計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI會被大量的使用.PCB制造流程及說明(下集)PCB制作訓(xùn)練教材（下集）1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè):一是線路完成後二是成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹.－請參讀第16章11.阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系。缺點,因而有AOI的應(yīng)用。綠漆後已作焊墊表面加工的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細(xì),數(shù)量大,單人力的須

　　

【正文】 能量 ,須有冷卻系統(tǒng)維持檯面溫度 25~30176。C. PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材 （下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 B. 能量管理 :以 Step tablet 結(jié)果設(shè)定能量 . PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說 明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 C. 抽真空至牛頓環(huán)不會移動 PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在 兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 D. 手動曝光機一般以 pin 對位 ,自動曝光機則以 CCD 對位 ,以現(xiàn)在高密度的板子設(shè)計 ,若沒有自動對位勢必?zé)o法達(dá)品質(zhì)要求 . PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 . 顯像 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完 成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 A. 顯像條件 藥液 1~2% Na2CO3 溫度 30177。2176。C 噴壓 ~3Kg/cm2 PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一 是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 B. 顯像時間因和厚度有關(guān) ,通常在 50~60sec,Breakpoint 約在 50~70%. PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作 業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 . 後烤 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來 介紹 . －請參讀第 16章 A. 通常在顯像後墨硬度不足 ,會先進(jìn)行 UV 硬化 ,增加其硬度以免做檢修時刮傷 . PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1 －請參讀第 16章 滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 B. 後烤的目的主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化 ,文字印刷條件一般為 150176。C,30min. PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 文字印刷 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 目前業(yè)界有的將文字印刷放在噴錫後 ,也有放在噴錫前 ,不管何種程序要注意以下幾點 : PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. 2檢查方式 －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐 簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 A. 文字不可沾 Pad PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. 2檢查方式 －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空 舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 B. 文字油墨的選擇要和 S/M 油墨 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 師喝棍忠詹遞系 C. 文字要清析可辨識 . PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 . 品質(zhì)要求 PCB制造流程及說明 (下 集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 根據(jù) IPC 840C 對 S/M 要求分了三個等級 : PCB制造流程及說明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 1PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 Class 1：用在消費性電子產(chǎn)品上如電視、玩具，單面板之直接蝕刻而無需電鍍之板類，只要有漆覆蓋即可。 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教 材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 Class 2：為一般工業(yè)電子線路板用，如電腦、通訊設(shè)備、商用機器及儀 器類，厚度要 以上。 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 Class 3：為高信賴度長時間連續(xù)操作之設(shè)備，或軍用及太空電子設(shè)備之用途，其厚度至少要１mil 以上。 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 實務(wù)上 ,表一般綠漆油墨測試性質(zhì)項目可供參考 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（ 下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. －請參讀第 16章 綠漆製程至此介紹完畢 ,接下來的製程是表面焊墊的各種處理方式 .PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明 （下集）十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. －請參讀第 16章 十三 金手指 ,噴錫 ( Gold Finger amp。 HAL ) PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. －請參讀第 16章 製程目的 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層 與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 (Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計的目的 ,在於藉由 connector 連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口 ,因此須要金手指製程 .之所以選擇金是因為 它優(yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性 .但因為金的成本極高所以只應(yīng)用於金手指 ,局部鍍或化學(xué)金 ,如 bonding pad 等 .圖 是金手指差入連接器中的示意圖 . PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 B. 噴錫的目的 ,在保 護(hù)銅表面並提供後續(xù)裝配製程的良好焊接基地 . PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16 章 製造流程 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 金手指→噴錫 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 金手指 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完 成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . －請參讀第 16章 A. 步驟 :PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 式 －請參讀第 16章 貼膠→割膠→自動鍍鎳金→撕膠→水洗吹乾 PCB制造流程及說明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材（下集） 11PCB制造流程及說明（下集）十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對線路完成後的檢查來介紹 . 1. －請參讀第 16章