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[最新]pcb制作流程及說(shuō)明(下集)(已修改)

2024-10-29 08:31 本頁(yè)面
 

【正文】 PCB 制造流程及說(shuō)明(下集) PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一 是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 十一、外層檢查 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. -請(qǐng)參讀第 16章 前言 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 一般 pcb 製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 檢查方式 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 電測(cè)-請(qǐng)參讀第 16 章 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝 棍忠詹遞系 目檢 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 以放大鏡附圓形燈管來(lái)檢視線路品質(zhì)以及對(duì)位準(zhǔn)確度 ,若是外層 尚須檢視孔及鍍層 品質(zhì) ,通常會(huì)在備有 10 倍目鏡做進(jìn)一步確認(rèn) ,這是很傳統(tǒng)的作業(yè)模式 ,所以人力的須 求相當(dāng)大 .但目前高密度設(shè)計(jì)的板子幾乎無(wú)法在用肉眼檢查 ,所以下面所介紹的 AOI 會(huì)被大量的使用 . PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌 紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 AOI- Automated optical Inspection 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 因線路密度逐漸的提高,要求規(guī)格也愈趨嚴(yán)苛,因此目視加上放大燈鏡已不足以 過(guò)濾所有的缺點(diǎn) ,因而有 AOI 的應(yīng)用。 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 應(yīng)用範(fàn)圍 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 A. 板子型態(tài) PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 -信號(hào)層,電源層,鑽孔後 (即內(nèi)外層皆可 ). PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16 章 -底片,乾膜,銅層. (工作片 , 乾膜顯像後 ,線路完成後 ) PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16 章 B. 目前 AOI 的應(yīng)用大部分還集中在內(nèi)層線路完成後的檢測(cè) ,但更大的一個(gè)取代人力的製程是綠漆後已作焊墊表面加工 (surface finish) 的板子 .尤其如 BGA,板尺寸小 ,線又細(xì) ,數(shù)量大 ,單人力的須求就非常驚人 .可是應(yīng)用於這領(lǐng)域者仍有待技術(shù)上的突破 . PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. -請(qǐng)參讀第 16章 簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 原理 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 一般業(yè)界所使用的 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) CCD 及 Laser 兩種;前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€,針對(duì)板面未黑化的銅面,利用其反光效果,進(jìn)行斷、短路或碟陷的判讀。應(yīng)用於黑化前的內(nèi)層或線漆前的外層。後者 Laser AOI 主要是針對(duì)板面的基材部份,利用對(duì)基材 (成銅面 )反射後產(chǎn)螢光 (Fluorescences)在強(qiáng)弱上的不同,而加以判讀。早期的 Laser AOI 對(duì) 雙功能 所產(chǎn)生的螢光不很強(qiáng),常需加入少許 螢光劑 以增強(qiáng)其效果,減少錯(cuò)誤警訊當(dāng)基板薄於 6mil時(shí),雷射光常會(huì)穿透板材到達(dá) 板子對(duì)另一面的銅線帶來(lái)誤判。 四功能 基材,則本身帶有淡黃色 已具增強(qiáng)螢光的效果。 Laser 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展較成熟 ,是近年來(lái) AOI 燈源的主力 . PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料融中攫割霓捉臭昨書(shū) 召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 現(xiàn)在更先進(jìn)的鐳射技術(shù)之 AOI,利用鐳射螢光,光面金屬反射光,以及穿入孔中鐳射光之信號(hào)偵測(cè),使得線路偵測(cè)的能力提高許多 ,其原理可由圖 , 圖 簡(jiǎn)單闡釋。 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 1前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. 2檢查方式 1. -請(qǐng)參讀第 16章 偵測(cè)項(xiàng)目 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 各廠牌的 capability,由其 data sheet 可得 .一般偵測(cè)項(xiàng)目如下 List PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 11. 阻原阿喧焰隸掩桅曬輿餐簍猿陌紫試鏟貯丹站食別纏缽穩(wěn)料 融中攫割霓捉臭昨書(shū)召街膀鄰包鄧空舶仗痔杉蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 A. 信號(hào)層線路缺點(diǎn) ,見(jiàn)圖 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 B. 電源與接地層 ,見(jiàn)圖 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. -請(qǐng)參讀第 16章 C. 孔 , 見(jiàn) 圖 D. SMT, 見(jiàn)圖 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16 章 AOI 是一種非常先進(jìn)的替代人工的檢驗(yàn)設(shè)備 ,它 應(yīng)用了鐳射 ,光學(xué) ,智慧判斷軟體等技術(shù) ,理論來(lái)完成其動(dòng)作 .在這裡我們應(yīng)注意的是其未來(lái)的發(fā)展能否完全取代 PCB 各階段所有的目視檢查 .PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 ) PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 1PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16 章 蝎玄搞偽之俐滅頂仟叉懈師喝棍忠詹遞系 十二 防焊 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 1. 前言 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . 1. -請(qǐng)參讀第 16章 製程目的 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 A. 防焊:留出板上待焊的通孔及其 pad,將所有線路及銅面都覆蓋住,防 止波焊時(shí)造成的短路 ,並節(jié)省焊錫之用量 。 PCB制造流程及說(shuō)明 (下集 )PCB制作訓(xùn)練教材(下集) 11PCB制造流程及說(shuō)明(下集)十一、外層檢查 一般 pcb製作會(huì)在兩個(gè)步驟完成後做全檢的作業(yè) :一是線路完成 (內(nèi)層與外層 )後二是成品 ,本章針對(duì)線路完成後的檢查來(lái)介紹 . -請(qǐng)參讀第 16章 B. 護(hù)
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