研發(fā)業(yè)務(wù)管理之從樣品走向量產(chǎn)培訓(xùn)教材-資料下載頁
2025-01-03 00:09本頁面
【正文】 比較 91 Promoting Innovation? ESS（ Environment stress screen） 環(huán)境應(yīng)力篩選 92 Promoting Innovation? 產(chǎn)品開發(fā)過程中面向生產(chǎn)測試的設(shè)計(jì) 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 TR1 TR6 TR5 TR4A TR4 TR3 TR2 提出生產(chǎn)可測試性需求 參與生產(chǎn)可測試性需求分解與分配 制定生產(chǎn)測試總體方案 生產(chǎn)測試裝備詳細(xì)設(shè)計(jì) 開發(fā)生產(chǎn)測試裝備 參與并評估可測性設(shè)計(jì) 參與測試裝備驗(yàn)證并優(yōu)化 測試裝備轉(zhuǎn)移 /復(fù)制 測試裝備維護(hù) 93 Promoting Innovation? 生產(chǎn)可測試性需求示例 ? 對 PCB測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 ? 根據(jù)測試覆蓋率的分析來調(diào)整測試探針接觸的測試點(diǎn)數(shù)量和位置。 ? PCB上的 ICT測試點(diǎn)應(yīng)在 PCB板的焊接面。 ? 兩個(gè)單獨(dú)測試點(diǎn)的最小間距為 60mils()。 ? PCB的對角上要設(shè)計(jì)兩個(gè) 125MILS的非金屬化的孔作為 ICT測試定位。 ? 每個(gè)網(wǎng)絡(luò)在焊錫面提供一個(gè)測試點(diǎn)。 ? 測試點(diǎn)密度最高為每平方英寸 30個(gè)點(diǎn)（平均數(shù)） /每平方厘米 4~5個(gè)點(diǎn)。 ? 每根測試針最大可承受 2A電流，每增加 2A， 對電源和地都要求多提供一個(gè)測試點(diǎn)。 ? 每 5個(gè) IC應(yīng)再提供一個(gè)地線點(diǎn)， 地線點(diǎn)要求比較均勻分布在單板上。 ? 測試點(diǎn)到 PCB板邊的間距應(yīng) ≥125mil/。 ? 焊接面的條碼、標(biāo)簽、絲印、拉手條等不要擋住測試點(diǎn)。 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范 單元四、產(chǎn)品試制管理 95 Promoting Innovation? 課程目錄 概述 2 、工藝管理 測試管理 試制管理 96 Promoting Innovation? 面向制造系統(tǒng)的產(chǎn)品驗(yàn)證 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 參與可制造性需求 /可測試性需求的制定與評審 參與硬件總體方案評審 參與工藝總體方案 /裝備總體方案評審 生產(chǎn)初始產(chǎn)品 制造系統(tǒng)驗(yàn)證 試制準(zhǔn)備 繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品與制造系統(tǒng)驗(yàn)證 向生產(chǎn)切換 生產(chǎn)支持 制定制造計(jì)劃 培訓(xùn)生產(chǎn)人員 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審 參與樣機(jī)評審 TR1 TR4 TR3 TR2 97 Promoting Innovation? 概念階段的關(guān)鍵活動 參與可制造性需 求制定與評審 參與可測試性需 求制定與評審 測試裝備開發(fā)的需求 /生產(chǎn)測試的風(fēng)險(xiǎn)評估 生產(chǎn)測試策略的評估 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 98 Promoting Innovation? 計(jì)劃階段的關(guān)鍵活動 參與硬件總體方案、 裝備總體方案、 BOM結(jié)構(gòu)、 整機(jī)工藝總體方案的評審 制定制造計(jì)劃 參與關(guān)鍵器件選型、單板總體設(shè) 計(jì)方案、單板工藝總體方案、 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 99 Promoting Innovation? 開發(fā)階段的關(guān)鍵活動 BOM結(jié)構(gòu)評審 試制準(zhǔn)備 參與整機(jī)試裝 參與裝備設(shè)計(jì)規(guī)格書評審 參與配置手冊評審 生產(chǎn)初始產(chǎn)品 制造系統(tǒng)驗(yàn)證 參與樣機(jī)評審 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 100 Promoting Innovation? 試制準(zhǔn)備 ? 產(chǎn)品知識準(zhǔn)備 ? 試產(chǎn)資源準(zhǔn)備 ?人力資源 /培訓(xùn) ?場地、測試裝備 /儀器儀表 ?試產(chǎn)物料 ? 生產(chǎn)文件準(zhǔn)備 ?BOM/工藝路線 /ERP數(shù)據(jù) ?工藝文件 /技術(shù)文件 ?操作指導(dǎo)書 ? 制定制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案，包括各環(huán)節(jié)驗(yàn)證的查檢表 101 Promoting Innovation? 制造系統(tǒng)驗(yàn)證方案 ? 什么是制造系統(tǒng)？ ?指面向產(chǎn)品生產(chǎn)的所有技術(shù)業(yè)務(wù)和管理業(yè)務(wù)，除制造工藝這一核心技術(shù)以外，還包括采購、計(jì)劃調(diào)度、訂單管理、庫存管理、廠房設(shè)施、工廠信息系統(tǒng)等不可缺少的輔助支撐和管理業(yè)務(wù)。 102 Promoting Innovation? 制造系統(tǒng)驗(yàn)證什么？ ? 制造系統(tǒng)驗(yàn)證的主要內(nèi)容 ?工藝驗(yàn)證 ?文檔驗(yàn)證 /BOM ?結(jié)構(gòu)件驗(yàn)證 ?質(zhì)量、效率、成本評估 ?訂單 /計(jì)劃 /物流 ?產(chǎn)品技術(shù)被動驗(yàn)證 ?缺陷分析 ?驗(yàn)證總結(jié) /報(bào)告 103 Promoting Innovation? 制造系統(tǒng)驗(yàn)證的基本假設(shè) ? 充分利用以前的制造系統(tǒng)的驗(yàn)證數(shù)據(jù)，減少評估工作，降低成本。 ? 試生產(chǎn)和制造系統(tǒng)驗(yàn)證是完全按照實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行生產(chǎn)和驗(yàn)證，并且環(huán)境條件沒有發(fā)生重大變化。 ? 對于自行設(shè)計(jì) /開發(fā)的產(chǎn)品，企業(yè)將獲取產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)銷售必須的所有安全認(rèn)證。由供應(yīng)商設(shè)計(jì)、開發(fā)并制造的產(chǎn)品，所有必須的安全認(rèn)證可以由該供應(yīng)商獲取并維護(hù)。 104 Promoting Innovation? 工藝驗(yàn)證的內(nèi)容 ? 工藝流程 /工藝路線 ? 器件 /結(jié)構(gòu)件工藝 ? 單板加工可 ? 整機(jī) /電纜裝配 ? 裝配工裝（鋼網(wǎng) /夾具 /墊板 /周轉(zhuǎn)運(yùn)輸工具、） ? 包裝工藝 ? 物流運(yùn)輸工藝 ? 維修工藝 ? 、、 105 Promoting Innovation? 文檔驗(yàn)證的內(nèi)容 ? 工藝文件 /規(guī)范 ? IQC用圖 ? 裝配圖 ? 接線圖 ? 工藝規(guī)程 ? 、 ? 操作指導(dǎo)書 ? 電子裝聯(lián) ? 裝配 ? 包裝 ? 運(yùn)輸 ? 檢驗(yàn)文件 /指導(dǎo)書 ? 、、 106 Promoting Innovation? 制造系統(tǒng)驗(yàn)證報(bào)告 1. 驗(yàn)證情況概述 2. 驗(yàn)證結(jié)果 3. 制造系統(tǒng)分析 107 Promoting Innovation? 驗(yàn)證階段的關(guān)鍵活動 協(xié)助建立訂單環(huán)境 繼續(xù)生產(chǎn)初始產(chǎn)品 繼續(xù)制造系統(tǒng)驗(yàn)證 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審（ TR4） 培訓(xùn)試生產(chǎn)人員 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 108 Promoting Innovation? 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審 ? 轉(zhuǎn)產(chǎn)評審操作模式的改變 ?自檢 ?評審會議 ?問題跟蹤 109 Promoting Innovation? 發(fā)布之后的關(guān)鍵活動 生產(chǎn)支持 生產(chǎn)人員培訓(xùn) 參與向生產(chǎn)切換（小批量） 生命周期 發(fā)布 驗(yàn)證 開發(fā) 計(jì)劃 概念 110 Promoting Innovation? 總結(jié)與回顧 ? DFM ? DFA ? DFT ? PP 111 Promoting Innovation? 課程結(jié)束，祝大家事業(yè)進(jìn)步！ 更多研發(fā)管理資訊，請登錄
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