針孔改善跟進(jìn)匯報(bào)三-資料下載頁
2025-11-16 23:54本頁面
【正文】 條件 2 小結(jié)：蝕刻后的線路板，化學(xué)清洗后直接鍍鎳金后檢查有 3個(gè)點(diǎn)漏鍍?yōu)?%，條件 2實(shí)驗(yàn)后檢查有 13個(gè)點(diǎn)漏鍍?yōu)?%。通過實(shí)驗(yàn)可以看出高溫高壓對(duì)漏鍍還是有一定的影響，需進(jìn)一步實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。 實(shí)驗(yàn)三：退膜 +凈面的產(chǎn)品外協(xié)做Plasmacleaner后鎳金 ? 條件一：就是面前生產(chǎn)的條件退膜 +凈面后鍍鎳金 ? 條件二：退膜 +凈面的產(chǎn)品取 20pnl外協(xié)做Plasmacleaner在鎳金 實(shí)驗(yàn)三：退膜 +凈面的產(chǎn)品外協(xié)做Plasmacleaner后鎳金針孔、漏鍍對(duì)比 小結(jié)：通過外協(xié)做 Plasmacleaner后鎳金針孔、漏鍍20pnl先生產(chǎn) 4pnl全檢中有 4個(gè)點(diǎn)，后生產(chǎn) 16pnl全檢有 2個(gè)點(diǎn)，整體比例 %，這種是目前實(shí)驗(yàn)針孔、漏鍍最低，說明鍍前產(chǎn)品表面是有臟污無法去除。 實(shí)驗(yàn)四：外發(fā)抗鍍黑點(diǎn)做 EDS分析 EDS分析結(jié)果 小結(jié)：從外發(fā)分析中，黑點(diǎn)中成分 C、 O、 Na、 Si、CI、 k、 Ni、 Cu、 Au， 其中 Si是鎳槽不會(huì)含有的。 九、臨時(shí)改善與后續(xù)跟進(jìn) ? 更換磨刷和皮帶有效除去表面的抗鍍層，在申購(gòu)中 ? 蝕刻退膜經(jīng)過層壓后抗鍍黑點(diǎn)相比，層壓后比較嚴(yán)重，下一步改善可能需要層壓配合
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