[工學]第1章概論-資料下載頁
2025-10-10 00:18本頁面
【正文】 的 ， 各種結(jié)構(gòu)和類型的光纖支持著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 。 目前 ， 單根光纖傳輸?shù)男畔⒘恳堰_到萬億位 。 ? 光纖作為光通信信息傳輸?shù)慕橘|(zhì) ， 它的色散和損耗將直接影響到通信系統(tǒng)的傳輸容量和中繼距離 ， 而常規(guī)的單模光纖已不能滿足新一代通信技術(shù)的要求 ，因此光纖技術(shù)又有了新的發(fā)展 。 ? 迄今 ， 光纖已經(jīng)經(jīng)歷了由短波長 （ ） 到長波長 （ ~） ， 由多模到單模光纖以及特種光纖的發(fā)展過程 ， 并開發(fā)出了色散移位光纖 、 非零色散光纖和色散補償光纖 。 ? 平板顯示 （ FPD） 技術(shù)包括液晶顯示（ LCD） 、 等離子體顯示 （ PDP） 、 電致發(fā)光顯示 （ EL） 、 真空熒光顯示 （ VFD）和發(fā)光二極管顯示 （ LED） 等 ， 除在民用領(lǐng)域的廣泛應用外 ， 已在虛擬顯示 、 高清晰度顯示 、 語言和圖形識別等軍用領(lǐng)域應用 。 ? 近年來，液晶顯示以及其他平板顯示器件和技術(shù)正在大力地改進，如為解決等離子體顯示發(fā)光效率、亮度、壽命、光串擾和對比度等問題，正在進行諸如大面積精細圖形制作和保護層等工藝方面的改進，并取得了較快進展。從整體來說，平板顯示技術(shù)將繼續(xù)向著彩色化、高分辨率、高亮度、高可靠、高成品率和廉價方向發(fā)展。 ? 隨著半導體技術(shù)的迅速發(fā)展，各種類型的光電探測器，如電荷耦合器件、光位置敏感器件、光敏陣列探測器等應運而生，取得了重大進展。 ? 進入 90年代，光電探測器的發(fā)展方向除了開發(fā)高速響應光電 探測器外，其 重點是 開發(fā)焦平面陣列為代表的 光電成像器件 。紅外焦平面陣列制作技術(shù)的日臻完善，使紅外探測技術(shù)進入了第二代。 ? 當前，降低成本是紅外探測器在民用領(lǐng)域得到廣泛應用的關(guān)鍵。 ? 21世紀，紅外焦平面陣列開發(fā)方向， 一是 在現(xiàn)有基礎上提高分辨率， 二是 開發(fā)多功能和智能化焦平面陣列。 ? 隨著光通信 、 光信息處理 、 光計算等技術(shù)的發(fā)展 ， 加之材料科學和制造技術(shù)的進展 ， 使得在單一結(jié)構(gòu)或單片襯底上集成光學 、 光電和電子元器件成為可能 ， 形成具有單一功能或多功能的光電子集成回路 （ OEIC） 和集成光路（ IOC） 。 ? 目前 ， 商品化的集成光路產(chǎn)品有調(diào)制器 、 開關(guān)和分路器以及采用集成光路相干通信系統(tǒng) 、 光纖陀螺 、 激光光纖多普勒干涉儀等系統(tǒng) ， 以及用于光纖傳輸試驗的單片集成光電子集成回路 。 ? 預計到 2020年 ， 光電子集成回路和集成光路的發(fā)展速度將相當于 20世紀 70年代的微電子技術(shù) ， 多功能集成光學器件和光電子集成器件將系列化 ， 集成光學信號處理速度將達到 1GHz。 ? 我國光電子行業(yè)在科研上起步較早 ， 也有一批水平較高的應用成果 ， 其中光纖通信的發(fā)展尤快 。 ? 在國防上的應用也開展較早 ， 如靶場用的激光 、 紅外 、 電視等光測設備 ， 以及紅外導引裝置 、 紅外熱像儀 、 激光測距儀 、 微光夜視儀等 。 但民用市場開發(fā)較晚 ， 真正能形成較大生產(chǎn)規(guī)模的產(chǎn)品不多 。 ? 我國在 八五 計劃期間對一些光電器件企業(yè)進行了技術(shù)改造 ， 已在 九五 計劃中產(chǎn)生了效益 。 例如 ，12英寸彩色液晶顯示屏已經(jīng)在 1996年投產(chǎn) 。 國家重大成套通信設備 （ SDH） 光通信系統(tǒng) ， 于 1997年研制開發(fā)成功 ， 現(xiàn)已廣泛應用于國家通信骨干網(wǎng)的建設 。 ? 鑒于上述情況，我國光電子技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略總的指導思想是：有限目標、突出重點、科技領(lǐng)先、形成規(guī)模、開拓市場，在 八五 、 九五 計劃基礎上，使有基礎的企業(yè)和研究所分別形成規(guī)模生產(chǎn)和研究開發(fā)中心，使我國光電子元器件初步形成基本配套的產(chǎn)業(yè)，滿足市場的需要。 ? 光電子封裝是光、光電子和受許多物理約束(如象：介入損耗 (dB)、熱、材料、可靠性、質(zhì)量因素、可制造性和成本 )的電子元件的系統(tǒng)集成。封裝和組裝包括器件、模塊、板子和子系統(tǒng)級組裝。 光電子封裝特點： ? 封裝環(huán)境要求：溫度適宜（ 22177。 2℃ ），環(huán)境濕度（ H： 50%177。 3RH）； ? 封裝管芯和電路保證氣密性； ? 光電子封裝保證足夠的機械強度和機械穩(wěn)定性； ? 防靜電損傷，抗電磁干擾； ? 封裝防霉、防銹，防潮； ? 導熱性能好； ? 可焊性能。 關(guān)于考試 ? 閉卷 105分鐘 ? 平時 30% 其中作業(yè) 10%，考勤 20% ? 試卷 70% 分期布置復習思考題，考試題型簡答題為主，論述題、識圖、填空、名詞解釋等。
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